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厚膜高压贴片电阻器，在一带有横向及纵向刻痕线的绝缘基板(1)的背面间距印刷背面电极(2),然后，再在绝缘基板(1)正表面制作正面AgPd电极(3)，烧结后在正面AgPd电极(3)之间，使用耐高压浆料采用蛇形网版印刷电阻层(4)，经烧结后再在...
该专利属于昆山厚声电子工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山厚声电子工业有限公司授权不得商用。

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