柔性电路板保护盒制造技术

本实用新型专利技术公开了柔性电路板保护盒，包括框体、底托和上盖，上盖覆盖在框体上部，底托连接在框体底部，上盖、框体以及底托包围形成的空间用于装载电路板；底托与上盖均是由金属层以及绝缘层复合而成，底托包括位于上层的第一金属层和位于下层的第一绝缘层，上盖包括位于下层的第二金属层和位于上层的第二绝缘层；框体沿内边缘从下到上设有第一凸缘和第二凸缘，第一凸缘延伸的长度大于第二凸缘延伸的长度，第一凸缘下表面与框体内边缘形成的凹槽用于容纳第一金属层，第二凸缘上表面与框体内边缘形成的凹槽用于容纳第二金属层。本实用新型专利技术在电路板生产流程中可拆卸上盖或底托，并且底托与上盖均包括金属层以及绝缘层，保证电路板的绝缘屏蔽环境。

Flexible circuit board protection box

The utility model discloses a flexible circuit board protection box comprises a frame body, a base and a cover, the upper cover is covered on the box body, the bottom bracket connected to the frame bottom, an upper cover, a frame and a bottom bracket formed by the space used for loading the circuit board; the bottom bracket and the upper cover is composed of a metal layer and the insulating layer, the bottom bracket includes a first metal layer on the upper layer in the lower layer and the first insulating layer, the upper cover comprises a second metal layer is located on the bottom of the insulating layer and the upper frame body along the inner edge of the second; from the bottom to the top is provided with a first flange and a second flange flange extending length is greater than the first second flange extending the length of the first groove under the flange surface and the edge of the frame body for receiving a first metal layer formed on the surface of the frame body and the groove edge of the second flange for second metal layer. The utility model removable the upper cover or the bottom bracket in the circuit board production process, and the bottom bracket and the upper cover both include metal layer and insulation layer, so as to ensure the insulation and shielding environment of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板保护盒
本技术涉及一种柔性电路板保护盒。
技术介绍
在电路板的整个生产流程中，需要在不同生产流程对电路板的正面或反面进行作业，这就使得在电路板生产过程中需要不断装卸，在电路板的装卸过程中不可避免的会对电路板的焊接点造成影响，导致焊接的断开等情况，降低电路板的合格率，同时装卸夹具也要耗费大量的时间，影响生产效率的提高。存在产品合格率低、生产效率低等技术问题。并且在电子设备中有些电路板需要安装在金属制成的屏蔽盒内，以防止周围或空间的电磁干扰。因此继续一种应用与电路板的整个生产流程中的柔性电路板保护盒。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供了一种柔性电路板保护盒。为解决上述技术问题，本技术提供了一种柔性电路板保护盒，其特征是，包括框体、底托和上盖，上盖覆盖在框体上部，底托连接在框体底部，上盖、框体以及底托包围形成的空间用于装载电路板；底托与上盖均是由金属层以及绝缘层复合而成，底托包括位于上层的第一金属层和位于下层的第一绝缘层，上盖包括位于下层的第二金属层和位于上层的第二绝缘层；框体沿内边缘设有两级台阶的凸缘，从下到上分别称为第一凸缘和第二凸缘，第一凸缘延伸的长度大于第本文档来自技高网...

【技术保护点】
柔性电路板保护盒，其特征是，包括框体、底托和上盖，上盖覆盖在框体上部，底托连接在框体底部，上盖、框体以及底托包围形成的空间用于装载电路板；底托与上盖均是由金属层以及绝缘层复合而成，底托包括位于上层的第一金属层和位于下层的第一绝缘层，上盖包括位于下层的第二金属层和位于上层的第二绝缘层；框体沿内边缘设有两级台阶的凸缘，从下到上分别称为第一凸缘和第二凸缘，第一凸缘延伸的长度大于第二凸缘延伸的长度，第一凸缘下表面与框体内边缘形成的凹槽用于容纳第一金属层，第二凸缘上表面与框体内边缘形成的凹槽用于容纳第二金属层。

【技术特征摘要】
1.柔性电路板保护盒，其特征是，包括框体、底托和上盖，上盖覆盖在框体上部，底托连接在框体底部，上盖、框体以及底托包围形成的空间用于装载电路板；底托与上盖均是由金属层以及绝缘层复合而成，底托包括位于上层的第一金属层和位于下层的第一绝缘层，上盖包括位于下层的第二金属层和位于上层的第二绝缘层；框体沿内边缘设有两级台阶的凸缘，从下到上分别称为第一凸缘和第二凸缘，第一凸缘延伸的长度大于第二凸缘延伸的长度，第一凸缘下表面与框体内边缘形成的凹槽用于容纳第一金属层，第二凸缘上表面与框体内边缘形成的凹槽用于容纳第二金属层。2.根据权利要求1所述的柔性电路板保护盒，其特征是，框体为四边形...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢亮，张文杰，金湘亮，
申请(专利权)人：江苏芯力特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32