一种用于棒状工件磁控溅射镀膜的装置制造方法及图纸
A device for magnetron sputtering for rod shaped workpiece
A device for rod workpiece of magnetron sputtering, which comprises two identical by first locating column at least three uniformly distributed in the circumferential direction is fixedly connected with the fixed gear, each of the fixed gear rotary joint has two concentric wheel, the wheel is fixedly connected with second positioning columns at least three uniformly distributed in the circumferential direction two, the wheel is provided with a plurality of telescopic third positioning columns, each of the third positioning column by first moving the same gear and corresponding to the fixed gear meshing connection. The utility model provides a magnetron sputtering coating device for rod shaped workpieces, which can effectively realize the bulk coating of rod shaped workpiece, and effectively guarantee the coating quality of side walls near two ends of a bar shaped workpiece.
【技术实现步骤摘要】
一种用于棒状工件磁控溅射镀膜的装置
本技术涉及材料表面镀膜
，特别涉及一种用于棒状工件磁控溅射镀膜的装置。
技术介绍
对于棒状工件，即实心圆柱形工件，当需要对其外表面通过矩形磁控靶进行镀膜时，常规的方法是在环形区域设计自转公转机构，以及工件夹紧机构。但现有的这些夹紧机构有一个缺陷，就是为了防止工件在自转+公转时从夹持机构中脱落，往往在夹持机构上下端设置有“凹”型工装，将工件的端头套在“凹”型工装内，即通过“凹”型工装夹持住工件的端头来避免工件产生横向位移。这样做虽然解决了工件脱落问题，但溅射时“凹”型工装会对工件两个端头的侧面构成遮挡，从而在工件两个端头侧面形成溅射阴影，也就是溅射不上去，对工件留下缺陷，实际生产中，为此往往要在溅射镀膜后，对工件进行二次加工，例如将两个端头未溅射的部分磨掉，或切掉，这样就会增加制造的工艺步骤，并且无论是磨掉，还是切掉，都需要对工件进行侧面的夹持，否则无法受力，这样又会对已经溅射上的薄膜造成损伤。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种用于棒状工件磁控溅射镀膜的装置，以减少或避免前面所提到的问题。为解决上述技术问题，本技术提出...
【技术保护点】
一种用于棒状工件磁控溅射镀膜的装置，其特征在于，其包括两个相同的由至少三个周向均布的第一定位柱固定连接的定齿轮，每个所述定齿轮旋转连接有同心的转轮，两个所述转轮通过至少三个周向均布的第二定位柱固定连接，两个所述转轮设置有多对可伸缩的第三定位柱，每个所述第三定位柱通过相同的第一动齿轮与对应的所述定齿轮啮合连接。
【技术特征摘要】
1.一种用于棒状工件磁控溅射镀膜的装置，其特征在于，其包括两个相同的由至少三个周向均布的第一定位柱固定连接的定齿轮，每个所述定齿轮旋转连接有同心的转轮，两个所述转轮通过至少三个周向均布的第二定位柱固定连接，两个所述转轮设置有多对可伸缩的第三定位柱，每个所述第三定位柱通过相同的第一动齿轮与对应的所述定齿轮啮合连接。2.根据权利要求1所述的用于棒状工件磁控溅射镀膜的装置，其特征在于，所述第三定位柱包括一个导向筒，导向筒内顺序安装有弹簧和可移动的定位杆。3.根据权利要求1所述的用于棒状工件磁控溅射镀膜的装置，其特征在于，所述第三定位柱的用于夹持所述棒状工件的端面是平面...
【专利技术属性】
技术研发人员：关江敏，王列松，王长梗，
申请(专利权)人：北京创世威纳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11
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