芯片测试头、芯片测试装置及测试方法制造方法及图纸

本申请部分实施例提供了一种芯片测试头、芯片测试装置及测试方法。该芯片测试头包括不透光的壳体与不透光的导电压头；所述壳体设有贯穿壳体底端的中空通道，所述导电压头设置于所述中空通道内，且与所述壳体的内壁紧密接触；所述导电压头在受到按压时沿所述中空通道向所述底端移动，以对位于所述底端的芯片进行测试。本申请实施例采用该芯片测试头，将指纹芯片的光学性能测试与指纹检测性能测试集于一体，从而简化了指纹芯片量产测试的流程，有利于提高指纹芯片量产测试的效率、降低成本。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】芯片测试头、芯片测试装置及测试方法
本申请涉及芯片测试领域，特别涉及一种芯片测试头、芯片测试装置及测试方法。
技术介绍
传统的指纹芯片量产测试仅需要采集两种场景下的数据，即指纹芯片感应区有导电物质按压时传感器的数据，以及指纹芯片感应区无任何物质按压时传感器的数据。而对于具备光学功能的指纹芯片(即光学指纹芯片)则不仅需要采集前述两种数据以分析其指纹检测性能，还要进行光学性能的测试。其中，光学性能的测试通常需要采集指纹芯片在隔绝环境光情况下的光学数据，以进行光学性能分析。在此基础上，有些光学指纹芯片还需要采集在隔绝环境光的同时又遮挡芯片自身光时的光学数据。针对光学指纹芯片的量产测试，常规的做法是将上述两种测试分成两个独立的工位，即分别进行指纹检测性能的测试与光学性能的测试。这种测试方法增加了一个工位，也就增加了一个上下片的环节，不仅会增加测试的繁琐度和成本，还会降低测试效率。
技术实现思路
本申请部分实施例的目的在于提供一种芯片测试头、芯片测试装置及测试方法，将指纹芯片的光学性能测试及指纹检测性能测试集于一体，从而简化指纹芯片量产测试的流程，提高量产测试的效率并降低成本。本申请的一个实施例提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片测试头，其特征在于，包括不透光的壳体与不透光的导电压头；所述壳体设有贯穿壳体底端的中空通道，所述导电压头设置于所述中空通道内，且与所述壳体的内壁紧密接触；所述导电压头在受到按压时沿所述中空通道向所述底端移动，以对位于所述底端的芯片进行测试。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种芯片测试头，其特征在于，包括不透光的壳体与不透光的导电压头；所述壳体设有贯穿壳体底端的中空通道，所述导电压头设置于所述中空通道内，且与所述壳体的内壁紧密接触；所述导电压头在受到按压时沿所述中空通道向所述底端移动，以对位于所述底端的芯片进行测试。2.根据权利要求1所述的芯片测试头，其特征在于，所述导电压头为弹性体。3.根据权利要求2所述的芯片测试头，其特征在于，所述弹性体为导电橡胶。4.根据权利要求1所述的芯片测试头，其特征在于，所述导电压头朝向芯片的一面及所述壳体的内壁均为粗糙面。5.根据权利要求1所述的芯片测试头，其特征在于，所述导电压头朝向芯片的一面及所述壳体的内壁均贴有漫反射膜。6.根据权利要求1所述的芯片测试头，其特征在于，所述壳体的顶端延伸出一裙边；所述裙边上设有若干个安装孔。7.一种芯片测试装置，其特征在于，包括如权利要求1至6任一所述的芯片测试头、与所述芯片测试头的壳体连接并用于推动所述芯片测试头移动的第一驱动机构、与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘浩，李亮，肖裕权，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44