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本申请部分实施例提供了一种芯片测试头、芯片测试装置及测试方法。该芯片测试头包括不透光的壳体与不透光的导电压头；所述壳体设有贯穿壳体底端的中空通道，所述导电压头设置于所述中空通道内，且与所述壳体的内壁紧密接触；所述导电压头在受到按压时沿所述中...
该专利属于深圳市汇顶科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市汇顶科技股份有限公司授权不得商用。

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