The invention relates to a laser crystallization of Ge NMOS device and preparation method thereof. The method includes: selecting a Si substrate; the first growth Ge seed layer; growth of second Ge body layer; the substrate material is heated to 700 DEG C, continuous crystallization by laser process the whole substrate material, wherein the laser wavelength of 808nm, laser spot size 10mm * 1mm, the laser power is 1.5kW/cm
【技术实现步骤摘要】
激光再晶化GeNMOS器件及其制备方法
本专利技术涉及集成电路
,特别涉及一种激光再晶化GeNMOS器件及其制备方法。
技术介绍
自从1958年JackKilby专利技术了第一块集成电路以来,集成电路一直以Moore定律向前发展,即集成电路上可容纳的晶体管数目,约每十八个月便会增加一倍,性能提升一倍,而价格降低一半。直至今天,Moore定律仍然发挥着作用。然而随着微电子技术的进一步发展,器件特征尺寸的不断缩小,电路的速度不断增快,静态漏电、短沟道效应、功耗密度增大、迁移率退化等物理极限使器件性能不断恶化,IC芯片逐渐趋近其物理与工艺极限,传统Si基器件和集成电路逐渐显示出其缺陷和不足,使得Si基集成电路技术难以再按照摩尔定律继续发展下去。因此,在目前的工艺水平下,要继续维持Moore定律发展,必须研究新型器件结构、探索新型器件材料、开发新型器件工艺,从而不断提高器件与集成电路的性能。对NMOS器件而言,采用新的沟道材料无疑是一种有效的解决这些物理问题和技术挑战的办法。普通硅(Si)的电子迁移率约1350~1500cm2/Vs,而空穴迁移率仅约450~500cm2/Vs,低迁移率尤其是空穴迁移率未来将限制极小尺寸CMOS集成电路的发展。在新材料技术中,锗(Ge)沟道技术是非常引人注目的。其中的重要原因是Ge具有很好的空穴迁移率,其值为1900cm2/Vs。Ge材料同时具有较高的电子迁移率和空穴迁移率,这使其能够被更加对称地设计CMOS逻辑电路中的n沟道金属-氧化物-半导体场效应管(n-MOSFETs)和p沟道金属-氧化物-半导体场效应管(p-MOSFE ...
【技术保护点】
一种激光再晶化Ge NMOS器件的制备方法,其特征在于,包括:S101、选取单晶Si衬底;S102、在275℃~325℃温度下,利用CVD工艺在所述单晶Si衬底上生长40~50nm的第一Ge籽晶层;S103、在500℃~600℃温度下,利用CVD工艺在在所述第一Ge籽晶层表面生长150~250nm的第二Ge主体层;S104、利用CVD工艺在所述第二Ge主体层表面上淀积150nmSiO2层;S105、将包括所述单晶Si衬底、所述第一Ge籽晶层、所述第二Ge主体层及所述SiO2层的整个衬底材料加热至700℃,连续采用激光工艺晶化所述整个衬底材料,其中,激光波长为808nm,激光光斑尺寸10mm×1mm,激光功率为1.5kW/cm
【技术特征摘要】
1.一种激光再晶化GeNMOS器件的制备方法,其特征在于,包括:S101、选取单晶Si衬底;S102、在275℃~325℃温度下,利用CVD工艺在所述单晶Si衬底上生长40~50nm的第一Ge籽晶层;S103、在500℃~600℃温度下,利用CVD工艺在在所述第一Ge籽晶层表面生长150~250nm的第二Ge主体层;S104、利用CVD工艺在所述第二Ge主体层表面上淀积150nmSiO2层;S105、将包括所述单晶Si衬底、所述第一Ge籽晶层、所述第二Ge主体层及所述SiO2层的整个衬底材料加热至700℃,连续采用激光工艺晶化所述整个衬底材料,其中,激光波长为808nm,激光光斑尺寸10mm×1mm,激光功率为1.5kW/cm2,激光移动速度为25mm/s;S106、自然冷却整个衬底材料;S107、利用干法刻蚀工艺刻蚀所述SiO2层,得到所述Ge/Si虚衬底材料;S108、在500~600℃温度下,利用CVD外延工艺在所述Ge/Si虚衬底表面淀积厚度为900~950nm的P型Ge层,掺杂浓度为1×1016~5×1016cm-3;S109、在70℃~80℃温度下,将所述P型Ge层放置于H2O2溶液中形成GeO2层;S110、在250~300℃温度下,采用原子层淀积工艺在所述GeO2层表面淀积厚度为2~3nmHfO2材料;S111、利用电子束蒸发工艺在所述HfO2材料表面淀积厚度为10~20nm的Al-Cu材料;S112、利用刻蚀工艺刻选择性蚀掉指定区域的所述Al-Cu材料形成NMOS的栅极区;S113、采用自对准工艺,对整个衬底表面进行P离子注入,在250~300℃温度下,在氮气环境下快速热退火30s,形成NMOS源漏区;S114、利用CVD工艺在整个衬底表面淀积厚度为200~300nm的BPSG形成介质层;S115、利用硝酸和氢氟酸刻蚀所述BPSG形成源漏接触孔;S116、利用电子束蒸发工艺在整个衬底表面淀积厚度为10~20nm的金属W形成源漏接触;S117、利用刻蚀工艺刻选择性蚀掉指定区域的金属W,并利用CMP工进行平坦化处理;S118、利用CVD工艺在整个衬底表面淀积厚度为20~30nm的SiN以形成所述激光再晶化GeNMOS器件。2.一种激光再晶化GeNMOS器件,其特征在于,包括:单晶Si衬底、第一Ge籽晶层、第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪霖,陈晓璇,张万绪,刘成,彭瑶,姜博,
申请(专利权)人:西北大学,
类型:发明
国别省市:陕西,61
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