一种节能LED封装模组制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种节能LED封装模组
本技术涉及一种节能LED封装模组。
技术介绍
目前，LED封装模组由于受到热量散发的问题迟迟不能多颗粒进行封装，导致产业受限，因此需要设计一款能够将散热更加好的封装模组。
技术实现思路
本技术的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种节能LED封装模组。为实现上述目的，本技术的具体方案如下：一种节能LED封装模组，包括有矩形的封装底座，封装底座顶面向内凹陷设有跑道形的容纳腔；容纳腔的底面上设有多个排列设置的LED颗粒；所述容纳腔的底面设有多个竖排水管道，所述封装底座内沿长度方向设有横排水管道，横排水管道一个端口封闭；竖排水管道与横排水管道连通；还包括有两条分别设于封装底座两侧，沿封装底座长度方向设置的进气管道，还包括有横向设置的多个送气管道，送气管道一端与容纳腔连通，另一端与进气管道连通；其中，还包括有封装罩，所述封装罩用于罩设容纳腔。其中，所述封装底座为铝合金封装底座。其中，所述LED颗粒与容纳腔底面设有导热层。本技术的有益效果为：当设置封装罩时，进气通道进气，送气通道将气体送进容纳腔，空气从竖排水管道排出，其可以有效将热气体带走，还可以有效将可能进的水吹下去；如果不设置封装罩，在室内使用，其会形成自散热效果，利用热空气上升原理，流动气体自动的不断从送气管道抽进来。附图说明图1是本技术的立体图；图2是本技术是本技术的截面图；图3是本技术的另一个视角的体立图；图1至图3中的附图标记说明：1-封装底座；2-LED颗粒；3-容纳腔；4-送气管道；5-竖排水管；6-横排水管道；7-进气管道。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细的说...
【技术保护点】
一种节能LED封装模组，其特征在于：包括有矩形的封装底座（1），封装底座（1）顶面向内凹陷设有跑道形的容纳腔（3）；容纳腔（3）的底面上设有多个排列设置的LED颗粒（2）；所述容纳腔（3）的底面设有多个竖排水管（5）道，所述封装底座（1）内沿长度方向设有横排水管道（6），横排水管道（6）一个端口封闭；竖排水管（5）道与横排水管道（6）连通；还包括有两条分别设于封装底座（1）两侧，沿封装底座（1）长度方向设置的进气管道（7），还包括有横向设置的多个送气管道（4），送气管道（4）一端与容纳腔（3）连通，另一端与进气管道（7）连通。
【技术特征摘要】
1.一种节能LED封装模组，其特征在于：包括有矩形的封装底座（1），封装底座（1）顶面向内凹陷设有跑道形的容纳腔（3）；容纳腔（3）的底面上设有多个排列设置的LED颗粒（2）；所述容纳腔（3）的底面设有多个竖排水管（5）道，所述封装底座（1）内沿长度方向设有横排水管道（6），横排水管道（6）一个端口封闭；竖排水管（5）道与横排水管道（6）连通；还包括有两条分别设于封装底座（1）两侧，沿封装底座（1）长度方向设置的进气管道（7...
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