半导体器件及其封装方法技术

根据多种实施例，提供了用于封装半导体器件的系统和方法。本公开讨论了设置在引线框架上的具有顶侧和底侧的半导体晶片。然后施加粘合剂糊剂以将半导体晶片附接到引线框架，使得粘合剂糊剂将晶片固定到引线框架的一部分。粘合剂糊剂可直接施加在晶片和引线框架之间，或者可与框架带结合来施加。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用糊剂晶片附接材料的带接的引线上芯片背景优先权本申请是于2015年12月16日提交的美国申请号为14/970,872的国际申请，该国际申请要求于2015年8月13日提交的美国临时申请号为62/204,857的优先权和利益，所有申请通过引用并入本文。背景在半导体封装领域，晶片附接薄膜(dieattachfilm)(DAF)有时用于将完成的半导体晶片附接到基板或引线框架。虽然DAF易于使用和施加，但它们可能具有某些缺陷。例如，DAF无法经受高的导线结合温度，并且还容易受到DAF和引线框架界面层之间的分层异常的影响，这可能会引起最终产品和/或额外生产成本方面的问题。另外，DAF本身是昂贵的，并且它们的使用增加了半导体生产的成本。因此，需要不存在相同的生产质量和异常或成本问题的改进。附图简述附图并入本文，并构成本公开的说明书的一部分。图1是根据本公开的多种实施例的半导体封装的示例性布局。图2是根据本公开的多种实施例的半导体封装的示例性横截面视图。图3是根据本公开的多种实施例的半导体封装的示例性布局。图4是根据本公开的多种实施例的半导体封装的示例性横截面视图。图5是根据本公开的多种实施例的半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装，包括：半导体晶片，所述半导体晶片具有顶侧和底侧；引线框架，所述引线框架被设置在所述半导体晶片下方；糊剂层，所述糊剂层被设置在所述半导体晶片的所述底侧的一部分上，使得所述糊剂层将所述半导体晶片固定到所述引线框架的一部分；以及封闭料，所述封闭料包围所述半导体晶片、所述引线框架和所述糊剂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.13 US 62/204,857;2015.12.16 US 14/970,8721.一种半导体封装，包括：半导体晶片，所述半导体晶片具有顶侧和底侧；引线框架，所述引线框架被设置在所述半导体晶片下方；糊剂层，所述糊剂层被设置在所述半导体晶片的所述底侧的一部分上，使得所述糊剂层将所述半导体晶片固定到所述引线框架的一部分；以及封闭料，所述封闭料包围所述半导体晶片、所述引线框架和所述糊剂层。2.如权利要求1所述的半导体封装，其中，所述糊剂层是不连续的，使得所述糊剂层留下所述半导体晶片的未被所述糊剂层覆盖的部分。3.如权利要求1所述的半导体封装，还包括：晶片附接底座，所述晶片附接底座包括被设置在所述半导体晶片和所述引线框架之间的带层。4.如权利要求3所述的半导体封装，其中，所述带层包括被设置在所述半导体晶片和所述引线框架之间的多个带条。5.如权利要求3所述的半导体封装，其中，所述糊剂层被设置在所述半导体晶片和所述带层之间。6.如权利要求5所述的半导体封装，其中，所述糊剂层仅被设置在所述带层的一部分上。7.如权利要求1所述的半导体封装，其中，所述糊剂层包括非导电糊剂。8.如权利要求1所述的半导体封装，还包括被设置在所述半导体晶片和所述引线框架之间的垫。9.如权利要求8所述的半导体封装，其中，所述糊剂层的至少一部...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖玉清，帕哈特·普豪哈鲁汗，冯银利，
申请(专利权)人：赛普拉斯半导体公司，
类型：发明
国别省市：美国,US