【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件整流方桥,尤其是涉及一种塑封圆引线单向整流方 桥。
技术介绍
目前的浇灌塑封圆引线单向整流方桥产品存在如下缺点固化过程中存在较 高的固化应力,使产品的整流芯片受到应力损坏或产生裂纹缺陷,导致产品合 格率低或长期使用的可靠性差。浇灌环氧在以后的使用过程中还会因为整流桥 自身的发热而继续固化变形,存在持续的应力产生,导致产品的长期使用可靠 性差。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构体积小,性能可靠的塑封圆引线单向整流 方桥,解决内部结构各芯片布局以及塑封过程的模具与内部结构匹配问题。为了达到上述目的,本技术采用如下技术方案 一种塑封圆引线单向整 流方桥,整流方桥内部结构由圆引线、芯片、跳线、连接板构成,其中在每个 连接板上连接有圆引线,相邻连接板间通过跳线连接,每个跳线的一端上连接 有芯片,芯片安装在连接板上;所述整流方桥内部结构由环氧塑料封装连接一 体形成整流方桥。所述整流方桥中的圆引线、芯片、跳线、连接板分别为四只,向上弯折后的 四只圆引线两两相对应。本技术中,四只圆引线分别安装在四只连接板上,四只连接板分别通过 四只跳线连接构成整流方桥的内部框 ...
【技术保护点】
一种塑封圆引线单向整流方桥,其特征在于:整流方桥内部结构由圆引线(1)、芯片(3)、跳线(4)、连接板(5)构成,其中在每个连接板(5)上连接有圆引线(1),相邻连接板(5)间通过跳线(4)连接,每个跳线(4)的一端上连接有芯片(3),芯片(3)安装在连接板(5)上;所述整流方桥内部结构由环氧塑料(2)封装连接一体形成整流方桥。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:邱志述,王峰,
申请(专利权)人:乐山无线电股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:51[中国|四川]
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