一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于发光二极管结构领域，提供一种LED封装结构，包括支撑底座和连接在所述支撑底座上的LED芯片、以及封装在所述支撑底座上并密封所述LED芯片的封装胶体，所述支撑底座上表面上凹设有碗状的连接槽，所述连接槽的槽底上连接与所述LED芯片电连接的金属电极，所述金属电极包括正极部和负极部，所述LED芯片的正极端直接连接在所述正极部上，且所述LED芯片的负极端与所述负极部间接连接，所述正极部和所述负极部之间设有防止所述正极部与所述负极部短路的绝缘凸台；这样设计可以解决现有的LED芯片连接在支撑支架上时，容易导致LED芯片短路而出现死灯的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术属于发光二极管结构领域，尤其涉及一种LED封装结构。
技术介绍
传统的LED灯片通常包括LED芯片和支撑该LED芯片的支撑支架，该支撑支架分为相互隔开的正极端和负极端，该LED芯片焊接在该正极端上，并且该负极端与LED芯片之间通过金线电连接，但是在LED芯片焊接的过程中，由于支撑支架的本身体积较小，粘接该LED芯片的银胶很容易流到负极端上，从而导致LED芯片短路，而出现死灯现象。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED封装结构，旨在解决现有的LED芯片连接在支撑支架上时，容易导致LED芯片短路而出现死灯的问题。本技术是这样解决的：一种LED封装结构，包括支撑底座和连接在所述支撑底座上的LED芯片、以及封装在所述支撑底座上并密封所述LED芯片的封装胶体，所述支撑底座上表面上凹设有碗状的连接槽，所述连接槽的槽底上连接与所述LED芯片电连接的金属电极，所述金属电极包括正极部和负极部，所述LED芯片的正极端直接连接在所述正极部上，且所述LED芯片的负极端与所述负极部间接连接，所述正极部和所述负极部之间设有防止所述正极部与所述负极部短路的绝缘凸台。进一步地，所述正极部和所述负极部之间设有间隙，所述连接槽底部沿所述间隙向上延伸形成所述绝缘凸台。进一步地，所述正极部和所述负极部之间设有间隙，所述绝缘凸台为连接在所述正极部和所述负极部之间的方形凸台。进一步地，所述绝缘凸台的表面上还设有增加与所述封装胶体连接面积的凹槽。进一步地，所述LED芯片位于所述连接槽的正中间。进一步地，所述金属电极表面上还涂设有便于反光的镀银层。进一步地，所述正极部的一端穿过所述支撑底座并位于所述支撑底座的底面上形成封装结构的正极引脚，所述负极部的一端穿过所述支撑底座并位于所述支撑底座的底面上形成封装结构的负极引脚。进一步地，所述支撑底座为环氧树脂材质的底座。进一步地，所述封装胶体包括封装在所述连接槽上的填充部和位于所述支撑底座上方并用于增加出光角度的弧状部，所述弧状部的凸面朝外。进一步地，所述填充部和所述弧状部为一个整体，且所述填充部和所述弧状部均填充有荧光粉。本技术提供的LED封装结构相对于现有的技术具有的技术效果为：通过支撑底座上凹设的碗状的连接槽，并且该连接槽的底部连接有可与LED芯片电连接的金属电极，该金属电极分为可与LED芯片的正极端电连接的正极部和与LED芯片负电极电连接的负极部，并且负极部和正极部之间设有绝缘凸台，进而在LED芯片通过银胶粘接在该正极部时，该银胶无法流到该负极部，进而可以避免LED芯片短路，从而降低LED芯片封装时的不良率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的LED封装结构的纵向剖视图。图2是本技术实施例提供的LED封装结构的俯视图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参照附图1和图2所示，在本技术实施例中，提供一种LED封装结构，包括支撑底座10和连接在该支撑底座10上的LED芯片20、以及封装在该支撑底座10上并密封该LED芯片20的封装胶体50。该封装胶体50优选为透明的胶体，其用于保护LED芯片20，同时使得LED芯片20的出光更加的均匀，该支撑底座10上表面上凹设有碗状的连接槽101，该连接槽101优选为呈倒置的圆台状，也即该连接槽101的底部横截面积小于该连接槽101的顶部的横截面积，该连接槽101的槽底上连接与该LED芯片20电连接的金属电极30，该金属电极30包括正极部301和负极部302，该正极部301在连接槽101底部所占的面积大于该负极部302在该连接槽101底部所占的面积，该LED芯片20的正极端直接连接在该正极部301上，此处该LED芯片20连接在该正极部301上，并且该LED芯片20的负极端与该负极部302间接连接，此处优选为该LED芯片20的负极端与该负极部302之间通过金线201电连接，该正极部301和该负极部302之间设有防止该正极部301与该负极部302短路的绝缘凸台40，该绝缘凸台40的设置可以避免LED芯片20粘接在正极部301上时，银胶不会流到负极部302上。以上设计的LED封装结构，通过支撑底座10上凹设的碗状的连接槽101，并且该连接槽101的底部连接有可与LED芯片20电连接的金属电极30，该金属电极30分为可与LED芯片20的正极端电连接的正极部301和与LED芯片20负电极电连接的负极部302，并且负极部302和正极部301之间设有绝缘凸台40，进而在LED芯片20通过银胶粘接在该正极部301时，该银胶无法流到该负极部302，进而可以避免LED芯片20短路，从而降低LED芯片20封装时的不良率。具体地，如图1所示，在本技术的一个实施例中，该正极部301和该负极部302之间设有间隙，该连接槽101底部沿该间隙向上延伸形成该绝缘凸台40。也即该绝缘凸台40与该支撑底座10是一体成型的。具体地，在本技术的另一个实施例中，该正极部301和该负极部302之间设有间隙，该绝缘凸台40为连接在该正极部301和该负极部302之间的方形凸台。此处该绝缘凸台40还可以是圆柱或者其他形状的结构。具体地，在本技术实施例中，该绝缘凸台40的表面上还设有增加与该封装胶体50连接面积的凹槽(图未示)。这样设计可以使得封装胶体50的与该支撑底座10之间的连接更加的紧密，从而可以防止死灯的问题。具体地，在本技术实施例中，该LED芯片20位于该连接槽101的正中间。这样设计可以保证该封装结构的沿各个方向上的出光更加的均匀。具体地，在本技术实施例中，该金属电极30表面上还涂设有便于反光的镀银层(图未示)。该镀银层的设置可以增强LED芯片20的反光效果，进而增加出光的效率。具体地，如图1所示，在本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于：包括支撑底座和连接在所述支撑底座上的LED芯片、以及封装在所述支撑底座上并密封所述LED芯片的封装胶体，所述支撑底座上表面上凹设有碗状的连接槽，所述连接槽的槽底上连接与所述LED芯片电连接的金属电极，所述金属电极包括正极部和负极部，所述LED芯片的正极端直接连接在所述正极部上，且所述LED芯片的负极端与所述负极部间接连接，所述正极部和所述负极部之间设有防止所述正极部与所述负极部短路的绝缘凸台。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括支撑底座和连接在所述支撑底座上的LED芯片、以及封装在所述支撑底座上并密封所述LED芯片的封装胶体，所述支撑底座上表面上凹设有碗状的连接槽，所述连接槽的槽底上连接与所述LED芯片电连接的金属电极，所述金属电极包括正极部和负极部，所述LED芯片的正极端直接连接在所述正极部上，且所述LED芯片的负极端与所述负极部间接连接，所述正极部和所述负极部之间设有防止所述正极部与所述负极部短路的绝缘凸台。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述正极部和所述负极部之间设有间隙，所述连接槽底部沿所述间隙向上延伸形成所述绝缘凸台。3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述正极部和所述负极部之间设有间隙，所述绝缘凸台为连接在所述正极部和所述负极部之间的方形凸台。4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述绝缘凸台的表面上还设有增加与所述封装胶体连接面积的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林杰彬，
申请(专利权)人：深圳市兴邦维科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44