一种HDI高密度积层电路板存储架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种HDI高密度积层电路板存储架，包括存储架底座，所述存储架底座底部设有防潮板，所述防潮板包括顶板与底板，所述底板上均匀开设有多个通孔，所述底板顶部通过粘合剂层粘合吸水层，所述存储架底座顶部设有多个凹槽，所述凹槽内腔底部设有弹簧基座，所述弹簧基座顶部设有缓冲板，所述存储架底座一侧通过铰链连接防尘板，所述防尘板内壁两侧均设有支撑柱槽，所述支撑柱槽之间嵌设有干燥风机，所述干燥风机一侧设有湿度传感器，所述湿度传感器一侧设有集成控制器，所述集成控制器一侧设有充电电源，所述支撑柱槽内壁通过活动转轴连接支撑柱，所述存储架底座顶部设有两个支撑槽，能够避免潮湿的环境损坏电路板。

A HDI high density stacked circuit board storage frame

The utility model relates to a high density HDI multilayer circuit board storage rack, storage rack comprises a base, wherein the base is arranged at the bottom of a storage rack moisture-proof board, the moisture-proof plate comprises a top plate and the bottom plate, a plurality of through holes are uniformly arranged on the bottom plate, the bottom plate through an adhesive layer is bonded at the top of the absorbing layers. The top of the base storage rack is provided with a plurality of grooves, the bottom of the groove cavity is provided with a spring base, the spring base is arranged on the top of a buffer plate, the storage rack is connected to one side of the base plate through a hinge on both sides of the dust, the dust wall is provided with a supporting column groove, the groove is embedded between the support column is provided with a drying fan, the the drying fan is arranged on one side of one side of the humidity sensor, humidity sensor with integrated controller, the controller is arranged on one side of the charging power supply, the support column through the tank wall The rotating shaft is connected to the supporting column, and the top of the base of the storage rack is provided with two support grooves, which can avoid the damage of the circuit board in a wet environment.

【技术实现步骤摘要】
一种HDI高密度积层电路板存储架
本技术涉及一种HDI高密度积层电路板存储架，属于电路板存储设备领域。
技术介绍
HDI是高密度互连是生产印制板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品，它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA，自然冷却，可以直接放入19机架，最大可并联6个模块，该产品采用全数字信号过程控制技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数，随着社会的发展，电子产品有一个不变的潮流，那就是小，高密度集成技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准，HDI目前广泛应用于手机、数码像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛，HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高，普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术，高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等，但是HDI高密度积层电路板在存放的时候，由于环境的潮湿会导致内部器件的腐蚀损坏，而且在放置电路板时，在松手的瞬间也容易导致电路板的损坏，因此，需要进一步改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种HDI高密度积层电路板存储架，能保持电路板的干燥，避免潮湿的环境损坏电路板，整个装置结构紧凑，设计原理简单，能很好的将其存储，保护了电路板的性能，值得推广，通过在存储架底座底部设置防潮板，能够对来自地面的潮气进行吸收，避免电路板受到潮气侵蚀，有效地确保了存储环境的干燥，通过湿度传感器感应环境湿度，并将信号传递给集成控制器，集成控制器分析后控制干燥风机运行，进一步提高环境的干燥效果，通过设置缓冲板，能够在放置电路板时起到缓冲的作用，通过支撑柱与支撑槽的嵌套连接，能够对防尘板进行支撑，便于取放电路板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种HDI高密度积层电路板存储架，包括存储架底座，所述存储架底座底部设有防潮板，所述防潮板包括顶板与底板，所述底板上均匀开设有多个通孔，所述底板顶部通过粘合剂层粘合吸水层，所述存储架底座顶部设有多个凹槽，所述凹槽内腔底部设有弹簧基座，所述弹簧基座顶部设有缓冲板，所述存储架底座一侧通过铰链连接防尘板，所述防尘板内壁两侧均设有支撑柱槽，所述支撑柱槽之间嵌设有干燥风机，所述干燥风机一侧设有湿度传感器，所述湿度传感器一侧设有集成控制器，所述集成控制器一侧设有充电电源，所述支撑柱槽内壁通过活动转轴连接支撑柱，所述存储架底座顶部设有两个支撑槽。进一步而言，所述湿度传感器与集成控制器电线连接，所述充电电源依次与集成控制器、干燥风机电线连接。进一步而言，所述顶板与底板均采用竹板材料，所述吸水层为聚丙烯酸钾板。进一步而言，所述支撑柱远离活动转轴一端与支撑槽嵌套连接。进一步而言，所述防尘板上设有出风口。本技术有益效果：本技术涉及一种HDI高密度积层电路板存储架，能保持电路板的干燥，避免潮湿的环境损坏电路板，整个装置结构紧凑，设计原理简单，能很好的将其存储，保护了电路板的性能，值得推广，通过在存储架底座底部设置防潮板，能够对来自地面的潮气进行吸收，避免电路板受到潮气侵蚀，有效地确保了存储环境的干燥，通过湿度传感器感应环境湿度，并将信号传递给集成控制器，集成控制器分析后控制干燥风机运行，进一步提高环境的干燥效果，通过设置缓冲板，能够在放置电路板时起到缓冲的作用，通过支撑柱与支撑槽的嵌套连接，能够对防尘板进行支撑，便于取放电路板，实用性强。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术一种HDI高密度积层电路板存储架内腔结构主视图。图2是本技术一种HDI高密度积层电路板存储架防潮板剖视图。图3是本技术一种HDI高密度积层电路板存储架左视图。图中标号：1、存储架底座；2、防潮板；3、顶板；4、底板；5、通孔；6、吸水层；7、凹槽；8、弹簧基座；9、缓冲板；10、防尘板；11、支撑柱槽；12、干燥风机；13、湿度传感器；14、集成控制器；15、充电电源；16、支撑柱；17、支撑槽；18、出风口。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-图3所示，一种HDI高密度积层电路板存储架，包括存储架底座1，所述存储架底座1底部设有防潮板2，所述防潮板2包括顶板3与底板4，所述底板4上均匀开设有多个通孔5，所述底板4顶部通过粘合剂层粘合吸水层6，所述存储架底座1顶部设有多个凹槽7，所述凹槽7内腔底部设有弹簧基座8，所述弹簧基座8顶部设有缓冲板9，所述存储架底座1一侧通过铰链连接防尘板10，所述防尘板10内壁两侧均设有支撑柱槽11，所述支撑柱槽11之间嵌设有干燥风机12，所述干燥风机12一侧设有湿度传感器13，所述湿度传感器13一侧设有集成控制器14，所述集成控制器14一侧设有充电电源15，所述支撑柱槽11内壁通过活动转轴连接支撑柱16，所述存储架底座1顶部设有两个支撑槽17。所述湿度传感器13与集成控制器14电线连接，所述充电电源15依次与集成控制器14、干燥风机12电线连接，所述顶板3与底板4均采用竹板材料，所述吸水层6为聚丙烯酸钾板，聚丙烯酸钾具有良好的吸水特性，在潮湿环境下可以吸收空气中的水分，使空气保持一定的湿度，而且这种材料在低温加热的条件下可以将内部的水释放出来，即反复利用性强，采用竹板材料，聚丙烯酸钾板在吸水后体积会有所变化，这导致在竹板和聚丙烯酸钾板之间存在有一定的应力，使用变形能力更好的竹板就是为了通过竹板的变形来释放掉这些应力，保持这个板材不会从内部破坏掉，所述支撑柱16远离活动转轴一端与支撑槽17嵌套连接，能够对防尘板10进行支撑，所述防尘板10上设有出风口18，便于出风。本技术工作原理：放置电路板时，先用手将防尘板10抬起，将支撑柱16与对应的支撑槽17嵌套连接，从而将防尘板10进行支撑固定，再将电路板放入到缓冲板9上，通过设置缓冲板9，能够在放置电路板时起到缓冲的作用，防止电路板瞬间掉落导致内部器件的损坏，通过在存储架底座1底部设置防潮板2，能够对来自地面的潮气进行吸收，避免电路板受到潮气侵蚀，有效地确保了存储环境的干燥，通过湿度传感器13感应环境湿度，并将信号传递给集成控制器14，集成控制器14分析后控制干燥风机12运行，进一步提高环境的干燥效果。以上为本技术较佳的实施方式，本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种HDI高密度积层电路板存储架，包括存储架底座(1)，其特征在于，所述存储架底座(1)底部设有防潮板(2)，所述防潮板(2)包括顶板(3)与底板(4)，所述底板(4)上均匀开设有多个通孔(5)，所述底板(4)顶部通过粘合剂层粘合吸水层(6)，所述存储架底座(1)顶部设有多个凹槽(7)，所述凹槽(7)内腔底部设有弹簧基座(8)，所述弹簧基座(8)顶部设有缓冲板(9)，所述存储架底座(1)一侧通过铰链连接防尘板(10)，所述防尘板(10)内壁两侧均设有支撑柱槽(11)，所述支撑柱槽(11)之间嵌设有干燥风机(12)，所述干燥风机(12)一侧设有湿度传感器(13)，所述湿度传感器(13)一侧设有集成控制器(14)，所述集成控制器(14)一侧设有充电电源(15)，所述支撑柱槽(11)内壁通过活动转轴连接支撑柱(16)，所述存储架底座(1)顶部设有两个支撑槽(17)。

【技术特征摘要】
1.一种HDI高密度积层电路板存储架，包括存储架底座(1)，其特征在于，所述存储架底座(1)底部设有防潮板(2)，所述防潮板(2)包括顶板(3)与底板(4)，所述底板(4)上均匀开设有多个通孔(5)，所述底板(4)顶部通过粘合剂层粘合吸水层(6)，所述存储架底座(1)顶部设有多个凹槽(7)，所述凹槽(7)内腔底部设有弹簧基座(8)，所述弹簧基座(8)顶部设有缓冲板(9)，所述存储架底座(1)一侧通过铰链连接防尘板(10)，所述防尘板(10)内壁两侧均设有支撑柱槽(11)，所述支撑柱槽(11)之间嵌设有干燥风机(12)，所述干燥风机(12)一侧设有湿度传感器(13)，所述湿度传感器(13)一侧设有集成控制器(14)，所述集成控制器(14)一侧设有充电电源(15)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：董梦华，
申请(专利权)人：南昌金轩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36