电子部件的制造方法技术

提供能够抑制多余的浸润爬升及片侵蚀的产生的导电性膏、及使用了该导电性膏的可靠性高的电子部件的制造方法。包含导电性粒子及溶剂的导电性膏，其中溶剂的汉森溶解度参数的氢键项δh为15以上、且极化项δp为7以上，溶剂的汉森溶解度参数的SP值为24以上且39以下。电子部件的制造方法具备：准备包含汉森溶解度参数的氢键项δh为9以上11以下的粘合剂的陶瓷生片和内部电极用的电极材料层被层叠而成的未烧成的层叠体的工序；以及将本发明专利技术的导电性膏涂敷于未烧成的层叠体的工序。

Conductive paste and manufacturing method of electronic component

A conductive paste capable of inhibiting excess infiltration, climbing and sheet erosion, and a method of manufacturing an electronic component with high reliability using the conductive paste. A conductive paste containing conductive particles and solvent, in which the hydrogen bonding term of solvent Hansen solubility parameter h is more than 15, and the polarization term delta P is more than 7. The SP value of Hansen solubility parameter of solvent is more than 24 and below 39. With the electronic component manufacturing method: laminate unfired process containing a hydrogen bonding Term Delta Hansen solubility parameter h is 9 more than 11 of the adhesive layer and the ceramic electrode material for internal electrode is formed by laminating; and the conductive paste coating on the laminate was burned a process.

【技术实现步骤摘要】
导电性膏及电子部件的制造方法
本专利技术涉及导电性膏及电子部件的制造方法，详细而言，涉及具有导电性粒子及溶剂的导电性膏、和使用了该导电性膏的电子部件的制造方法。
技术介绍
公知一种具有经过涂敷导电性膏并烧附的工序而在将电介质层与内部电极层叠而成的层叠体上形成的外部电极的层叠陶瓷电容器等电子部件。作为这种电子部件，专利文献1公开了一种在层叠体的对置的长边侧形成有一对外部电极的电容器。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开2015-173141号公报在此，为了形成外部电极而将层叠体浸渍了导电性膏之际，有时因表面张力会导致导电性膏浸润爬升到未打算的区域为止。由于该导电性膏的浸润爬升，所形成的一对外部电极间的距离缩短，有可能产生迁移而使得绝缘电阻下降。再有，根据被用于导电性膏的材料的不同，在将导电性膏涂敷到层叠陶瓷生片而成的层叠体时，有时陶瓷生片会受到损伤，即产生所谓的片侵蚀。
技术实现思路
本专利技术解决上述课题，其目的在于，提供一种能够抑制多余的浸润爬升及片侵蚀的产生的导电性膏、及具备了经过涂敷导电性膏并烧附的工序而形成的外部电极的电子部件的制造方法。本专利技术的导电性膏包含导电性粒子及溶剂，所述导电性膏的特征在于，所述溶剂的汉森溶解度参数的氢键项δh为15以上、且极化项δp为7以上，所述溶剂的汉森溶解度参数的SP值为24以上且39以下。所述溶剂也可以包含二醇系溶剂。再有，在剪切速度为10(1/sec)且25℃的条件下，所述导电性膏的粘度也可以设为30(Pa·s)以上、70(Pa·s)以下。所述导电性粒子优选包含自Ni、Cu、Ag、Pd、以及Ag与Pd的合金组成的群中被选出的至少1种。本专利技术的电子部件的制造方法，是通过将导电性膏涂敷于未烧成的层叠体而形成的电子部件的制造方法，其特征在于，具备：准备陶瓷生片与内部电极用的电极材料层被层叠而成的未烧成的层叠体的工序，其中陶瓷生片包含汉森溶解度参数方氢键项δh为9以上且11以下的粘合剂；以及将权利要求1～4中任一项所述的导电性膏涂敷于所述未烧成的层叠体的工序。也可以在涂敷所述导电性膏的工序之前还具备对所述未烧成的层叠体的表面实施拒油处理的工序。再有，也可以在涂敷所述导电性膏的工序之后，还具备对已涂敷所述导电性膏的未烧成的层叠体进行烧成的工序。根据本专利技术的导电性膏，由于溶剂的汉森溶解度参数的氢键项δh为15以上、且极化项δp为7以上，溶剂的汉森溶解度参数的SP值为24以上且39以下，故能够抑制被涂敷时的浸润爬升。再有，能够抑制被涂敷到陶瓷生片时的片侵蚀的产生。还有，根据本专利技术的电子部件的制造方法，由于经过将上述导电性膏涂敷于包含汉森溶解度参数的氢键项δh为9以上且11以下的粘合剂的未烧成的层叠体的工序来形成电子部件，故能够抑制导电性膏的浸润爬升及片侵蚀的产生，制造没有外部电极间的短路或层叠体的损伤等的可靠性高的电子部件。附图说明图1是一实施方式中的层叠陶瓷电容器的立体图。图2是图1所示的层叠陶瓷电容器的沿着II-II线的剖视图。图3是图1所示的层叠陶瓷电容器的沿着III-III线的剖视图。图4是表示层叠陶瓷电容器的制造方法的处理顺序的流程图。-符号说明-10层叠陶瓷电容器11层叠体12电介质层12a作为外层部的电介质层13(13a、13b)内部电极14外部电极L层叠体(层叠陶瓷电容器)的长度T层叠体(层叠陶瓷电容器)的厚度W层叠体(层叠陶瓷电容器)的宽度具体实施方式以下表示本专利技术的实施方式，更具体地说明作为本专利技术的特征之处。以下，对基于本专利技术的导电性膏、及具备了使用该导电性膏而形成的外部电极的电子部件的制造方法的一实施方式进行说明。另外，在本实施方式中，作为具备了通过涂敷基于本专利技术的导电性膏并烧附而形成的外部电极的电子部件，以层叠陶瓷电容器为例进行说明。图1是一实施方式中的层叠陶瓷电容器10的立体图。图2是图1所示的层叠陶瓷电容器10的沿着II-II线的剖视图。图3是图1所示的层叠陶瓷电容器10的沿着III-III线的剖视图。如图1～图3所示，层叠陶瓷电容器10是作为整体而具有长方体形状的电子部件，具有层叠体11和一对外部电极14。如图2及图3所示，层叠体11具备：交替地层叠的电介质层12、和如后述在层叠体11的第1端面15a侧延伸的第1内部电极13a及在第2端面15b侧延伸的第2内部电极13b。即，多个电介质层12与多个内部电极13a、13b交替地层叠而形成层叠体11。在此，将一对外部电极14排列的方向定义为层叠陶瓷电容器10的长度方向，将电介质层12与内部电极13(13a、13b)的层叠方向定义为厚度方向，将与长度方向及厚度方向的任意方向都正交的方向定义为宽度方向。如上述，层叠体11具有在长度方向上相对的第1端面15a及第2端面15b，并且具有在厚度方向上相对的第1主面16a及第2主面16b、在宽度方向上相对的第1侧面17a及第2侧面17b。层叠体11优选在角部及棱线部带有圆角。在此，角部是层叠体11的3面相交的部分，棱线部是层叠体11的2面相交的部分。本实施方式中，连结层叠体11的第1端面15a与第2端面15b的方向的尺寸即长度L为0.1mm～2.0mm，连结第1侧面17a与第2侧面17b的方向的尺寸即宽度W为0.1mm～2.0mm，层叠体11的层叠方向的尺寸即厚度T为0.05mm～0.3mm。层叠体11的尺寸并未被限定为前述的大小，但优选层叠体11的厚度T为0.3mm以下、宽度W为0.1mim以上。层叠体11的尺寸能够利用光学显微镜来测定。另外，层叠体11的尺寸和层叠陶瓷电容器10的尺寸大体相同。因此，本说明书中所说明的层叠体11的尺寸能够换言为层叠陶瓷电容器10的尺寸。如后述，内部电极13(13a、13b)具有在层叠方向上对置的部分即对置电极部。层叠体11之中位于内部电极13的对置电极部与第1侧面17a之间、及内部电极13的对置电极部与第2侧面17b之间的侧部的宽度W方向的尺寸、即侧间隙A优选为0.1mm以上且2.0mm以下。再有，层叠体11之中内部电极13的对置电极部与第1端面15a之间、及内部电极13的对置电极部与第2端面15b之间的长度L方向的尺寸优选为0.1mm以上且2.0mm以下。位于层叠方向成为最外层的内部电极13和层叠体11的第1主面16a及第2主面16b之间的电介质层即外层部12a的厚度C优选为5μm以上且30μm以下。被一对内部电极13a、13b夹持的各电介质层12的厚度优选为0.4μm以上且2μm以下。电介质层12的枚数优选为5枚以上且200枚以下。作为电介质层12的材料，例如能够使用包含BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3、或CaZrO3等主成分的电介质陶瓷。再有，也可以使用在这些成分中添加了Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等含量比主成分还少的副成分的材料。层叠体11，如上述具备在第1端面15a侧延伸的第1内部电极13a和在第2端面15b侧延伸的第2内部电极13b。第1内部电极13a具备：与第2内部电极13b对置的部分即对置电极部、和从对置电极部到层叠体11的第1端面15a为止的之间的部分即引出电极部。还有，第2内部电极13b具备：与第1内部电极13a对置的部分即对置电极部、和从对置电极部到层叠体11的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性膏，包含导电性粒子及溶剂，所述导电性膏的特征在于，所述溶剂的汉森溶解度参数的氢键项δh为15以上、且极化项δp为7以上，所述溶剂的汉森溶解度参数的SP值为24以上且39以下。

【技术特征摘要】
2016.05.12 JP 2016-0957601.一种导电性膏，包含导电性粒子及溶剂，所述导电性膏的特征在于，所述溶剂的汉森溶解度参数的氢键项δh为15以上、且极化项δp为7以上，所述溶剂的汉森溶解度参数的SP值为24以上且39以下。2.根据权利要求1所述的导电性膏，其特征在于，所述溶剂包含二醇系溶剂。3.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其特征在于，在剪切速度为10且25℃的条件下，所述导电性膏的粘度为30以上且70以下，其中剪切速度的单位为1/sec，粘度的单位为Pa·s。4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性膏，其特征在于，所述导电性粒子包含自Ni、Cu、Ag、Pd、以及Ag与Pd的合...

【专利技术属性】
技术研发人员：土井章孝，笹林武久，绪方直明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP