散热结构及其制作方法技术

一种散热结构的制作方法，其步骤如下：提供单面挠性覆铜基板，该单面挠性覆铜基板包括覆铜层，将该挠性覆铜基板压印成型形成至少一个收容槽，且该覆铜层用于形成该至少一个收容槽的内表面，该至少一个收容槽周围形成有支撑部，该支撑部环绕该至少一个收容槽；在该支撑部上形成接合部；在该收容槽中填充相变材料；提供覆盖部，压合该覆盖部至该单面挠性覆铜基板，该覆盖部通过该接合部与该覆铜层相固定从而密封该收容槽，该覆盖部与该至少一个收容槽形成密封腔，该相变材料收容在该密封腔。本发明专利技术还涉及一种散热结构。

【技术实现步骤摘要】
散热结构及其制作方法
本专利技术涉及电路板散热技术，尤其涉及一种散热结构及其制作方法。
技术介绍
随着处理芯片向着高频、高集成度方向发展，显示器向着高像素比方向发展，配备高频处理器及高像素比显示器的电子设备的散热问题日益凸显。目前，业界多采用高传导热的材料将热量通过热辐射方式扩散到空气中去。在手机等小型电子产品领域，业界最常用的热辐射扩散材料是石墨散热片，且是将石墨散热片贴合在电子产品的屏蔽罩、金属板等发热区域。但是，在贴合过程中如果石墨散热片发生褶皱时，石墨分子结构便会被破坏，导热性能会大大降低，散热效果不理想。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的散热结构制作方法及由此方法制作而成的散热结构。一种散热结构的制作方法，其步骤如下：提供单面挠性覆铜基板，该单面挠性覆铜基板包括覆铜层，将该挠性覆铜基板压印成型形成至少一个收容槽，且该覆铜层用于形成该至少一个收容槽的内表面，该至少一个收容槽周围形成有支撑部，该支撑部环绕该至少一个收容槽；在该支撑部上形成接合部；在该收容槽中填充相变材料；提供覆盖部，压合该覆盖部至该单面挠性覆铜基板，该覆盖部通过该接合部与该覆铜层相固定从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热结构的制作方法，其步骤如下：提供单面挠性覆铜基板，该单面挠性覆铜基板包括覆铜层，将该单面挠性覆铜基板压印成型形成至少一个收容槽，且该覆铜层用于形成该至少一个收容槽的内表面，该至少一个收容槽周围形成有支撑部，该支撑部环绕该至少一个收容槽；在该支撑部上形成接合部；在该收容槽中填充相变材料；提供覆盖部，压合该覆盖部至该成型有该至少一个收容槽的覆铜基板，该覆盖部通过该接合部与该覆铜层相固定从而密封该至少一个收容槽，该覆盖部通过该接合部密封该至少一个收容槽形成密封腔，该相变材料收容在该密封腔。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构的制作方法，其步骤如下：提供单面挠性覆铜基板，该单面挠性覆铜基板包括覆铜层，将该单面挠性覆铜基板压印成型形成至少一个收容槽，且该覆铜层用于形成该至少一个收容槽的内表面，该至少一个收容槽周围形成有支撑部，该支撑部环绕该至少一个收容槽；在该支撑部上形成接合部；在该收容槽中填充相变材料；提供覆盖部，压合该覆盖部至该成型有该至少一个收容槽的覆铜基板，该覆盖部通过该接合部与该覆铜层相固定从而密封该至少一个收容槽，该覆盖部通过该接合部密封该至少一个收容槽形成密封腔，该相变材料收容在该密封腔。2.如权利要求1所述的散热结构的制作方法，其特征在于，在该支撑部上形成接合部之前，还包括步骤：对该收容槽的内表面进行粗化处理从而在该内表面形成微细结构。3.如权利要求1所述的散热结构的制作方法，其特征在于，该单面覆铜基板还包括与该覆铜层相贴合在一起的基材层，该覆铜层的长度大于该基材层的长度，该覆铜层伸出该基材层的部分形成该覆盖部，在压合该覆盖部至该单面挠性覆铜基板的步骤中，该覆盖部翻折压合于该接合部上。4.如权利要求1所述的散热结构的制作方法，其特征在于，该单面覆铜基板还包括与该覆铜层相贴合在一起的基材层，该覆铜层的长度与该基材层的长度相一致。5.如权利要求1所述的散热结构的制作方法，其特征在于，该接合部由熔...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯宁，雷聪，李彪，何明展，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44