包括上下设置的绝缘层的印刷电路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
包括上下设置的绝缘层的印刷电路板
本专利技术涉及印刷电路板，该印刷电路板包括绝缘层，这些绝缘层上下设置并且每个绝缘层都具有玻璃纤维织物，该玻璃纤维织物嵌入塑料基质中。
技术介绍
绝缘层分别形成用于在其上设置的导电导体迹线的承载层。玻璃纤维织物由玻璃丝组成，玻璃丝编织在一起并且由玻璃细丝形成。如果，例如由于机械作用，塑料基质与玻璃细丝的粘附在某些点变弱或者在某些点处不再正确，那么从导体迹线(例如，铜导体迹线)释放出来的金属离子(例如，铜离子)可能会例如由于受潮而沿着相应的绝缘层的玻璃细丝在电场线方向上迁移并且累积在玻璃细丝上。因此，导电晶枝(金属晶枝，尤其是铜晶枝)可以形成在设置在公共绝缘层上的两个导体迹线之间并且具有不同的电势，所述导电晶枝引起在这两个导体迹线之间的短路。晶枝形成所谓的导电细丝，在
内，导电细丝也称为CAF(导电阳极细丝)。因此，通常，归因于晶枝，在印刷电路板的具有不同电势的任何期望金属结构(例如，导体迹线、镀通孔等)之间的、会导致短路的导电连接随着时间的推移可能形成在所述金属结构之间。EP2040520A1和平行专利US7989705B2分...
【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：绝缘层(10)，所述绝缘层(10)上下设置并且每层都具有玻璃纤维织物(3)，所述玻璃纤维织物(3)嵌入在塑料基质(4)中；还包括：第一金属结构(5)和第二金属结构(6)，所述金属结构设置为使得所述金属结构相互电绝缘，其中，设置第一凹槽(8)和第二凹槽(9)以防止在所述第一金属结构(5)与所述第二金属结构(6)之间形成将所述第一金属结构(5)和所述第二金属结构(6)彼此导电连接的导电晶枝(7)，其中，所述第一凹槽(8)和所述第二凹槽(9)设置为使得所述第一凹槽(8)和第二凹槽(9)从所述第一金属结构(8)到所述第二金属结构(9)的方向上相对于彼此偏移；并...
【技术特征摘要】
2016.04.18 DE 102016107085.81.一种印刷电路板，包括：绝缘层(10)，所述绝缘层(10)上下设置并且每层都具有玻璃纤维织物(3)，所述玻璃纤维织物(3)嵌入在塑料基质(4)中；还包括：第一金属结构(5)和第二金属结构(6)，所述金属结构设置为使得所述金属结构相互电绝缘，其中，设置第一凹槽(8)和第二凹槽(9)以防止在所述第一金属结构(5)与所述第二金属结构(6)之间形成将所述第一金属结构(5)和所述第二金属结构(6)彼此导电连接的导电晶枝(7)，其中，所述第一凹槽(8)和所述第二凹槽(9)设置为使得所述第一凹槽(8)和第二凹槽(9)从所述第一金属结构(8)到所述第二金属结构(9)的方向上相对于彼此偏移；并且，所述第一凹槽(8)从所述印刷电路板(1)的第一面(A)开始延伸到所述印刷电路板(1)中，所述第二凹槽(9)从所述印刷电路板(1)的第二面(B)开始延伸到所述印刷电路板(1)中，所述第二面设置为与所述印刷电路板(1)的所述第一面(A)相背，其中，所述第一凹槽(8)具有第一深度(T1)并且所述第二凹槽(9)具有第二深度(T2)，其中，所述第一深度(T1)和所述第二深度(T2)之和至少等于在所述第一凹槽(8)和所述第二凹槽(9)所在的区域(BE)中在所述印刷电路板(1)的所述第一面(A)与所述第二面(B)之间的距离(C)。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一深度(T1)和所述第二深度(T2)之和大于在所述第一凹槽(8)和所述第二凹槽(9)所在的区域(BE)中在所述印刷电路板(1)的所述第一面(A)与所述第二面(B)之间的距离(C)。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一深度(T1)和所述第二深度(T2)分别大于在所述第一凹槽(8)和所述第二凹槽(9)所在的区域(BE)中在所述印刷电路板(1)的所述第一面(A)与所述第二面(B)之间的距离(C)的一半。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一深度(T1)和所述第二深度(T2)分别至多为在所述第一凹槽(8)和所述第二凹槽(9)所在的区域(BE)中在所述印刷电路板(1)的所述第一面(A)与所述第二面(B)之间的距离(C)的70％，尤其至多为距离(C)的55％。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一凹槽(8)的第一宽度(D1)至少为0.8mm，尤其至少为1.0mm，并且所述第二凹槽(...
【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔·施莱歇，
申请(专利权)人：赛米控电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE
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