一种多层柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层柔性线路板，其包含相邻排布的多个线路板单元；所述线路板单元包含柔性线路板单元和抗拉单元；柔性线路板单元和抗拉单元两端分别设置相互粘接的柔性连接段和抗拉连接段；所述抗拉单元的沿着排布方向的长度小于柔性线路板单元沿着排布方向的长度；所述抗拉单元的弹性小于柔性线路板单元，所述抗拉单元的强度大于所述柔性线路板单元；所述柔性线路板单元包含下屏蔽层、基材、下热辐射膜、导电性粘结剂、上热辐射膜、铜线路、阻焊剂、上屏蔽层和胶粘剂；所述导电性粘结剂的底面上设置有下热辐射膜，所述下热辐射膜的底面上设置有下屏蔽层，所述基材设置在导电性粘结剂的凹槽里，所述铜线路设置在基材顶面上。

A multilayer flexible printed circuit board

The utility model discloses a multi-layer flexible circuit board, which comprises a plurality of circuit boards arranged adjacent to the unit; the circuit board unit comprises a flexible circuit board unit and tensile unit; the flexible circuit board unit and tensile unit are arranged mutually bonded flexible connecting section and tensile connection section; the tensile unit along the alignment direction is less than the length of the flexible circuit board unit along the arrangement direction of length; the tensile unit less elastic than the flexible circuit board unit, the tensile strength is greater than the unit and the flexible circuit board unit; the flexible circuit board unit includes a lower shielding layer, substrate, thermal radiation film, conductive adhesive, the heat radiation film, copper line, solder resist, shielding layer and adhesive; the conductive adhesive on the bottom surface is arranged under the heat radiation film, the heat radiation film A lower shielding layer is arranged on the bottom surface of the substrate, and the base material is arranged in the groove of the conductive adhesive, and the copper line is arranged on the top surface of the base material.

【技术实现步骤摘要】
一种多层柔性线路板
本技术涉及一种多层线路板，尤其涉及一种多层柔性线路板。
技术介绍
柔性线路板通过增加层数来提升稳定性和集成度，能够增加适用范围；目前的电子元件的高密度化及信号的高速化发展使电子元件的发热密度(每单位面积或每单位体积的发热量)呈增大趋势，使用这些元件的电子设备的热设计即线路板散热技术显得尤为重要。传统的热设计是在线路板上安装散热器或散热板，而这样会增加线路板的体积和重量，降低板子的弯曲性，而弯曲性是FPC(柔性线路板)的主要特性。而且，FPC还用于高频电路中，它要求没有配线图形产生的辐射或者外部干扰噪声影响的电磁屏蔽，现有的柔性线路板的屏蔽性能差；与此同时，柔性线路板在实际使用时，目前的弯曲和弯折已经不存在安全隐患，容易损坏的是拉拽过程造成的损坏，尤其是集成的层数越多，电路越多时，一些过大的拉拽动作很容易造成整个柔性线路板的报废。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了一种多层柔性线路板，其结构稳定，散热好，不易损坏。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多层柔性线路板，包含相邻排布的多个线路板单元；所述线路板单元包含柔性线路板单元和抗拉单元；柔性线路板单元和抗拉单元两端分别设置相互粘接的柔性连接段和抗拉连接段；所述抗拉单元的沿着排布方向的长度小于柔性线路板单元沿着排布方向的长度；所述抗拉单元的弹性小于柔性线路板单元，所述抗拉单元的强度大于所述柔性线路板单元；所述柔性线路板单元包含下屏蔽层、基材、下热辐射膜、导电性粘结剂、上热辐射膜、铜线路、阻焊剂、上屏蔽层和胶粘剂；所述导电性粘结剂的底面上设置有下热辐射膜，所述下热辐射膜的底面上设置有下屏蔽层，所述基材设置在导电性粘结剂的凹槽里，所述铜线路设置在基材顶面上，所述基材采用聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜，所述铜线路之间的空隙里填充有胶粘剂，所述导电性粘结剂顶端的凹槽里设置有阻焊剂，所述上热辐射膜设置在导电性粘结剂的顶面上，所述上屏蔽层固定设置在上热辐射膜的顶面上，所述铜线路的顶面与导电性粘结剂凹槽内的凸台底面接触。作为本技术的一种优选实施方式：所述柔性线路板单元的上屏蔽层和下屏蔽层的两端向外延伸形成延伸部，上屏蔽层和下屏蔽层的两端的延伸部的末端相互热压连接形成连接部；所述连接部和延伸部组成柔性线路板单元的柔性连接段。作为本技术的一种优选实施方式：相邻线路板单元通过设置在抗拉单元内部的导线电连接。作为本技术的一种优选实施方式：所述下屏蔽层和上屏蔽层都采用金属无纺布或者金属织布的材料制作而成；所述下热辐射膜和上热辐射膜都采用液体陶瓷涂料制作而成。本技术与现有技术相比具有以下优点：本技术公开的一种多层柔性线路板，包含相邻排布的多个线路板单元；所述线路板单元包含柔性线路板单元和抗拉单元；柔性线路板单元和抗拉单元两端分别设置相互粘接的柔性连接段和抗拉连接段；多个柔性线路板单元相邻排布能够增加扩展能力，也能够更易于通过提升每个单元的散热和可靠性来增强整体的散热和可靠性；本技术的抗拉单元的沿着排布方向的长度小于柔性线路板单元沿着排布方向的长度；所述抗拉单元的弹性小于柔性线路板单元，所述抗拉单元的强度大于所述柔性线路板单元；如此一来，一旦遇到沿着长度方向的拉拽(这是常见的拉拽方式)，抗拉单元首先被拉平，柔性线路板单元依然处于弯曲状态，几乎不受拉拽力，因此，有效防止了柔性线路板单元的拉拽损坏，而且，本技术的主要电路及其辅助功能层均通过柔性线路板单元实现。本技术的柔性线路板单元中，导电性粘结剂的顶面与底面都有热辐射膜，而且热辐射膜采用液体陶瓷材料制作而成，而陶瓷的辐射性很好，可利用这个特点进行散热，而且热辐射膜与导电性粘结剂的粘结性能好；采用金属无纺布或者金属织布材料制作而成的屏蔽层，其屏蔽效果好，而且粘结性能好。附图说明图1为本技术的一种具体实施方式的整体结构示意图；图2为本技术的一个柔性线路板单元的横截面的结构示意图。附图标记说明：1-下屏蔽层，2-基材，3-下热辐射膜，4-导电性粘结剂，5-上热辐射膜，6-铜线路，7-阻焊剂，8-上屏蔽层，9-胶粘剂，10-连接部，11-延伸部；100-柔性线路板单元，101-柔性连接段；200-抗拉单元，201-抗拉连接段。具体实施方式下面结合附图及实施例描述本技术具体实施方式：需要说明的是，本说明书所附图中示意的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。如图1～2所示，其示出了本技术的具体实施方式；如图所示，本技术公开的一种多层柔性线路板，包含相邻排布的多个线路板单元；所述线路板单元包含柔性线路板单元100和抗拉单元200；柔性线路板单元和抗拉单元两端分别设置相互粘接的柔性连接段101和抗拉连接段201；所述抗拉单元的沿着排布方向的长度小于柔性线路板单元沿着排布方向的长度；所述抗拉单元的弹性小于柔性线路板单元，所述抗拉单元的强度大于所述柔性线路板单元；所述柔性线路板单元包含下屏蔽层1、基材2、下热辐射膜3、导电性粘结剂4、上热辐射膜5、铜线路6、阻焊剂7、上屏蔽层8和胶粘剂9；所述导电性粘结剂的底面上设置有下热辐射膜，所述下热辐射膜的底面上设置有下屏蔽层，所述基材设置在导电性粘结剂的凹槽里，所述铜线路设置在基材顶面上，所述基材采用聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜，所述铜线路之间的空隙里填充有胶粘剂，所述导电性粘结剂顶端的凹槽里设置有阻焊剂，所述上热辐射膜设置在导电性粘结剂的顶面上，所述上屏蔽层固定设置在上热辐射膜的顶面上，所述铜线路的顶面与导电性粘结剂凹槽内的凸台底面接触。上述实施例中的“抗拉强度”是指膜材在纯拉伸力的作用下，不致断裂时所能承受的最大荷载与受拉伸膜材宽度的比值，通常用N/5cm来表示。它分为经向和纬向抗拉强度。优选的，如图所示：所述柔性线路板单元的上屏蔽层和下屏蔽层的两端向外延伸形成延伸部11，上屏蔽层和下屏蔽层的两端的延伸部的末端相互热压连接形成连接部10；所述连接部和延伸部组成柔性线路板单元的柔性连接段101。通过上屏蔽层和下屏蔽的延伸来制作柔性连接段能够使得屏蔽层起到更好的屏蔽包裹效果；制作更加方便。优选的，如图所示：相邻线路板单元通过设置在抗拉单元内部的导线电连接。本实施例中，在抗拉单元内部布置连接导线，对应的，柔性连接单元上的电极引出至所述连接导线，使得抗拉单元起到了连通所有柔性线路单元的电路的作用，提升了扩展能力和电连接功能。当然，也可以采用外露的电连接结构或者常见的能够将柔性电路板电导通的结构。优选的，如图所示：所述下屏蔽层和上屏蔽层都采用金属无纺布或者金属织布的材料制作而成；所述下热辐射膜和上热辐射膜都采用液体陶瓷涂料制作而成。本实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层柔性线路板，其特征在于：包含相邻排布的多个线路板单元；所述线路板单元包含柔性线路板单元和抗拉单元；柔性线路板单元和抗拉单元两端分别设置相互粘接的柔性连接段和抗拉连接段；所述抗拉单元的沿着排布方向的长度小于柔性线路板单元沿着排布方向的长度；所述抗拉单元的弹性小于柔性线路板单元，所述抗拉单元的强度大于所述柔性线路板单元；所述柔性线路板单元包含下屏蔽层、基材、下热辐射膜、导电性粘结剂、上热辐射膜、铜线路、阻焊剂、上屏蔽层和胶粘剂；所述导电性粘结剂的底面上设置有下热辐射膜，所述下热辐射膜的底面上设置有下屏蔽层，所述基材设置在导电性粘结剂的凹槽里，所述铜线路设置在基材顶面上，所述基材采用聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜，所述铜线路之间的空隙里填充有胶粘剂，所述导电性粘结剂顶端的凹槽里设置有阻焊剂，所述上热辐射膜设置在导电性粘结剂的顶面上，所述上屏蔽层固定设置在上热辐射膜的顶面上，所述铜线路的顶面与导电性粘结剂凹槽内的凸台底面接触。

【技术特征摘要】
1.一种多层柔性线路板，其特征在于：包含相邻排布的多个线路板单元；所述线路板单元包含柔性线路板单元和抗拉单元；柔性线路板单元和抗拉单元两端分别设置相互粘接的柔性连接段和抗拉连接段；所述抗拉单元的沿着排布方向的长度小于柔性线路板单元沿着排布方向的长度；所述抗拉单元的弹性小于柔性线路板单元，所述抗拉单元的强度大于所述柔性线路板单元；所述柔性线路板单元包含下屏蔽层、基材、下热辐射膜、导电性粘结剂、上热辐射膜、铜线路、阻焊剂、上屏蔽层和胶粘剂；所述导电性粘结剂的底面上设置有下热辐射膜，所述下热辐射膜的底面上设置有下屏蔽层，所述基材设置在导电性粘结剂的凹槽里，所述铜线路设置在基材顶面上，所述基材采用聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜，所述铜线路之间的空隙里填充有胶粘剂，所述导电性粘结...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵元军，黄飞鸿，
申请(专利权)人：深圳市瑞邦创建电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44