一种PCB黑孔品质测试板及快速检验方法技术

本发明专利技术通过在覆铜双面板的四角和中部设计专门的测试组和通孔组，以制成PCB黑孔品质测试板；然后将PCB黑孔品质测试板进行黑孔化直接电镀，再对每个测试组内两个测试焊盘间的电阻R1及通孔两端的线路焊盘间的电阻值R3进行检测，并分别与预设的表面黑孔膜电阻标准值R2、预设的孔内黑孔膜电阻标准值R4比较，从而达到快速检验的目的。可以在进行PCB产品的黑孔化直接电镀之前，利用该PCB黑孔品质测试板进行测试检验，从而预先判断黑孔化直接电镀的表面黑孔膜和孔内黑孔膜的加工品质，可为提早发现工艺缺陷，调整工艺参数提供参考，防止在进行PCB产品的黑孔化直接电镀时因品质不佳而造成浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB黑孔品质测试板及快速检验方法
本专利技术涉及PCB板黑孔化直接电镀技术，尤其涉及一种PCB黑孔品质测试板及快速检验方法。
技术介绍
黑孔化直接电镀技术是取代化学镀铜的一种新工艺。它使用导电能力极强的精细炭黑或石墨组成的黑色溶液，统称黑孔液，英文名称Blackhole。其特点是简化了金属化孔的工艺，节省工时，减少材料消耗，并有效地控制了废水的排放量，降低了印制板的生产成本。黑孔液具有良好的稳定性，在完成对通孔后的覆铜板的吸附过程中无氢气析出。但黑孔工艺需要镀铜后才能采用背光切片的方法检测黑孔品质是否正常，因此无法有效对黑孔品质进行预防管控。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种PCB黑孔品质测试板，包括方形的覆铜双面板，所述覆铜双面板的四角处分别设有一测试组，所述测试组包括两个测试焊盘；覆铜双面板中部设有多个通孔组，所述通孔组包括多个直径不同的通孔；覆铜双面板的两面上对应每个通孔的两端设有线路焊盘。优选的，所述覆铜双面板的尺寸不小于50*50mm。优选的，测试组内两个测试焊盘的中心距为5mm;通孔组内相邻通孔的中心距为5mm。优选的，所述测试焊盘为圆形且直径为1mm。优本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB黑孔品质测试板，其特征在于：包括方形的覆铜双面板，所述覆铜双面板的四角处分别设有一测试组，所述测试组包括两个测试焊盘；覆铜双面板中部设有多个通孔组，所述通孔组包括多个直径不同的通孔；覆铜双面板的两面上对应每个通孔的两端设有线路焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种PCB黑孔品质测试板，其特征在于：包括方形的覆铜双面板，所述覆铜双面板的四角处分别设有一测试组，所述测试组包括两个测试焊盘；覆铜双面板中部设有多个通孔组，所述通孔组包括多个直径不同的通孔；覆铜双面板的两面上对应每个通孔的两端设有线路焊盘。2.依据权利要求1所述PCB黑孔品质测试板，其特征在于：所述覆铜双面板的尺寸不小于50*50mm。3.依据权利要求1所述PCB黑孔品质测试板，其特征在于：测试组内两个测试焊盘的中心距为5mm；通孔组内相邻通孔的中心距为5mm。4.依据权利要求1所述PCB黑孔品质测试板，其特征在于：所述测试焊盘为圆形且直径为1mm。5.依据权利要求1所述PCB黑孔品质测试板，其特征在于：所述线路焊盘为环形且比相应通孔单边大0.25mm。6.依据权利要求1所述PCB黑孔品质测试板，其特征在于：通孔组包括直径依次为0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm,0.4mm、0.45mm、0.5mm的7个通孔；所述7个通孔按直径大...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亚锋，何艳球，邓细辉，施世坤，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44