树脂组合物及使用其制作的半固化片、金属箔层压板及层间绝缘膜制造技术

技术编号:16579538 阅读:219 留言:0更新日期:2017-11-18 03:27
本发明专利技术公开了一种树脂组合物,以固体重量计,包括:(a) 含苯并噁嗪结构的二胺改性双马来酰亚胺树脂:40~90份;(b) 环氧树脂:10~30份;(c) 氰酸酯:10~30份。本发明专利技术通过双马来酰亚胺与含有苯并恶嗪的二胺树脂在低温下优先预反应,低温下苯并恶嗪几乎未发生开环;通过预反应消耗一部分反应基团,形成了具有一定分子量的预聚物,增大了苯并恶嗪开环反应的位阻,放缓了树脂结构中的苯并恶嗪结构在的反应速率,很好地调节了树脂组合物的流变反应窗口,降低了树脂组合物在压合过程中因反应过快而出现基材干花或白纹的缺陷的风险。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及使用其制作的半固化片、金属箔层压板及层间绝缘膜
本专利技术涉及一种树脂组合物及使用其制作的半固化片、金属箔层压板及层间绝缘膜,属于电子材料

技术介绍
电子技术的进步日新月异,便携化、轻薄化成为了电子整机产品一直追寻的方向,而整机产品的轻薄化则需要制备电子产品包含印制电路板在内的元器件要薄,因此,就需要覆铜板基材具有较高的刚性和抗翘曲能力,才能满足印制电路板的结构支撑和加工制程需求。现有技术中,以环氧树脂及其固化剂为必要组分的热固性树脂组合物制备的材料具有良好的耐热性、绝缘性、加工性和成本低廉等优点,因此广泛应用于半导体、印制电路板等电子材料中。环氧树脂常用的固化剂有多胺、酸酐、酚醛树脂等。如胺类、酚醛树脂这类分子结构中含有活性氢的固化剂,其固化的环氧树脂中存在大量的羟基,这会导致固化物的吸水率上升,耐湿热性能和介电性能下降。氰酸酯树脂具有优异的耐热性和介电性能,但氰酸酯树脂在体系中有羟基的存在下,会催化其自聚反应的发生,自聚过程中,羟基首先会与氰基反应产生一种亚胺碳酸酯的二元中间体,从而加速三嗪环的形成。与此同时,过多羟基在树脂体系中的存在,亦导致亚胺碳酸酯的二本文档来自技高网...
树脂组合物及使用其制作的半固化片、金属箔层压板及层间绝缘膜

【技术保护点】
一种树脂组合物,其特征在于,以固体重量100份计,包括:(a) 含苯并噁嗪结构的二胺改性双马来酰亚胺树脂:40~80份;(b) 环氧树脂:10~30份;(c) 氰酸酯:10~30份;上述组分(a)的制备方法如下:将双马来酰亚胺树脂与含苯并噁嗪结构的二胺溶解在有机溶剂中,在温度60~89℃下反应1~24hr;所述双马来酰亚胺树脂与含苯并噁嗪结构的二胺的质量比为100:30~30:100;所述含苯并噁嗪结构的二胺化合物的化学式如下:

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物,其特征在于,以固体重量100份计,包括:(a)含苯并噁嗪结构的二胺改性双马来酰亚胺树脂:40~80份;(b)环氧树脂:10~30份;(c)氰酸酯:10~30份;上述组分(a)的制备方法如下:将双马来酰亚胺树脂与含苯并噁嗪结构的二胺溶解在有机溶剂中,在温度60~89℃下反应1~24hr;所述双马来酰亚胺树脂与含苯并噁嗪结构的二胺的质量比为100:30~30:100;所述含苯并噁嗪结构的二胺化合物的化学式如下:,其中,R选自-C(CH3)2-、-SO2-或-CH2-,n=2~4。2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于:以固体重量100份计,包括:(a)含苯并噁嗪结构的二胺改性双马来酰亚胺树脂:40~70份;(b)环氧树脂:15~30份;(c)氰酸酯:15~30份。3.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于:以固体重量计,组分(a)、组分(b)和组分(c)合计为100份,包括:(a)含苯并噁嗪结构的二胺改性双马来酰亚胺树脂:40~70份;(b)环氧树脂:15~30份;(c)氰酸酯:15~30份;(d)无机填料:0~100份;(e)阻燃剂:5~30份;(f)固化促进剂:0.001~1.0份。4.根据权利要求1或2或3所述的树脂组合物,其特征在于:所述双马来酰亚胺树脂的化学式如下:,其中,R1选自:;R2和R3相同或不同,分别选自H-、。5.根据权利要求1或2或3所述的树脂组合物,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:戴善凯崔春梅肖升高陈诚黄荣辉季立富谌香秀任科秘
申请(专利权)人:苏州生益科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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