电子元件包装用载带的封合方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子元件包装用载带的封合方法及装置，包括：一固定座，设于载带的搬送流路一侧；一第一驱动件，设于固定座上，并以一驱动杆朝下施力，驱动杆底端连动一压模，压模下方设有一焊头，压模中设有热源件，热源件对压模加热使焊头具有预定的热温；一传动件，设于该固定座上，并受一第二驱动件所驱动而连动该第一驱动件的驱动杆，对该第一驱动件的驱动杆施予上提的力；该第一驱动件的驱动杆连动压模下方焊头的朝下驱力，与传动件受第二驱动件驱动对第一驱动件的驱动杆所施上提的力，二者反复交替使焊头进行将一封胶带封合于载带上。

Sealing method and device for carrier belt of electronic component packaging

The present invention provides an electronic component packaging tape sealing method and device, comprising a fixed seat, conveying belt is arranged on the side of the road load flow; a first drive member arranged on the fixed seat, and a driving rod down force, driving the bottom end of the rod is connected with a pressure die. A welding head is arranged below the die, the die with heat source, heat source for heating the die head with a predetermined temperature; a driving member is arranged on the fixed seat, and a second drive member driven and interlocking the first drive rod, on the first driver drive rod application to raise the power; the first driver driving rod linkage die under the welding head down the drive, and drive by the second driving part drives the driving rod on the first drive part by applying lifting force, the two head of the alternately a sealing tape to tape On.

【技术实现步骤摘要】
电子元件包装用载带的封合方法及装置
本专利技术是有关于一种封合方法及装置，尤指一种用以将封胶带封固于电子元件包装用载带的电子元件包装用载带的封合方法及装置。
技术介绍
按，一般被动元件或LED发光二极管等电子元件通常必须经由检测其物理特性及是否符合预定规格后予以包装或分类；以在检测后进行包装的设备为例，常见的包装设备使用具有等间隔凹设载槽的载带，使载带上的载槽侧所设等间隔的镂设针孔供周缘设有针体的针轮嵌扣驱动，以对已置入检测后如LED发光二极管的电子元件的载带进行输送，并在输送过程中于载带上方以一封胶带将各载槽开口封罩，使载带在被卷收收集时，载槽中的电子元件可以避免掉出载槽。先前技术中使封胶带将载带上各载槽开口封罩的方法，有采用以凸轮驱动连杆，使连杆连动下方一具有热源的压模对上下贴靠的封胶带与载带进行热压而令其封合者；亦有以上下直线反置的二气压缸，使上方气压缸缸杆向上施力而下方汽压缸缸杆朝下施力方式，在交互施力下使下方汽压缸缸杆底端所驱动的具有热源的压模对上下贴靠的封胶带与载带进行热压而令其封合者。
技术实现思路
先前技术中，以凸轮驱动连杆者必须凸轮旋转一周才能产生一次压合的驱动，在进行封胶带与载带热压封合的效率上仍难符合预期；而上下直线反置的二气压缸，使上方气压缸缸杆向上施力而下方汽压缸缸杆朝下施力方式，则因两气压缸的进、排气延迟使封胶带与载带热压封合的效率上亦难符合预期。爰是，本专利技术的目的，在于提供一种高效率的电子元件包装用载带的封合方法。本专利技术的另一目的，在于提供一种高效率的电子元件包装用载带的封合装置。本专利技术的另一目的，在于提供一种使用所述电子元件包装用载带的封合方法的装置。依据本专利技术目的的电子元件包装用载带的封合方法，包括：使一第一驱动件以一驱动杆对一压模驱动进行下压的操作；使一第二驱动件经由一传动件放大驱动力，而以小于第一驱动件的驱动力，间接对第一驱动件的驱动杆执行一上提的操作；经由该下压与上提的反复操作，使压模所固设的焊头反复对输经其下方的封胶带及载带进行热压封合。依据本专利技术目的的电子元件包装用载带的封合方法，包括：使一第一驱动件以一驱动杆执行直线往复上下位移，以对一压模驱动进行下压的操作；使一第二驱动件驱动一弧形摆动的传动件，间接对第一驱动件的驱动杆执行一上提的操作；经由该下压与上提的反复操作，使压模所固设的焊头反复对输经其下方的封胶带及载带进行热压封合。依据本专利技术目的的电子元件包装用载带的封合方法，包括：使一第一驱动件以一端固定，另一端以一驱动杆执行直线往复上下位移，以对一压模驱动进行下压的操作；使一第二驱动件驱动一传动件对第一驱动件的驱动杆执行一上提的操作；经由该下压与上提的反复操作，使压模所固设的焊头反复对输经其下方的封胶带及载带进行热压封合。依据本专利技术另一目的的电子元件包装用载带的封合装置，包括：一固定座，设于载带的搬送流路一侧；一第一驱动件，设于固定座上，并以一驱动杆朝下施力，驱动杆底端连动一压模，压模下方设有一焊头，压模中设有热源件，热源件对压模加热使焊头具有预定的热温；一传动件，设于该固定座上，并受一第二驱动件所驱动而连动该第一驱动件的驱动杆，对该第一驱动件的驱动杆施予上提的力；该第一驱动件的驱动杆连动压模下方焊头的朝下驱力，与传动件受第二驱动件驱动对第一驱动件的驱动杆所施上提的力，二者反复交替使焊头进行将一封胶带封合于载带上。依据本专利技术又一目的的电子元件包装用载带的封合装置，包括：使用如所述电子元件包装用载带的封合方法的装置。本专利技术实施例的电子元件包装用载带的封合方法及装置，由于第一驱动件、第二驱动件共同对同一固设压模的固定件进行下压、上提的操作，且第二驱动件可以电磁铁执行吸附传动件的主动端以枢轴为中心弧形摆动下移，相对使枢轴另一端的被动端弧形摆动上移，并借由传动件的枢轴至主动端的距离长度大于枢轴至被动端的距离长度，使第二驱动件的电磁铁可以较为省力并灵敏地驱动传动件，使封胶带与载带热压封合的效率更佳。【附图说明】图1是本专利技术实施例中封合装置位于载带搬送流路中的关系示意图。图2是本专利技术实施例中封合装置前侧立体示意图。图3是本专利技术实施例中封合装置后侧立体示意图。图4是本专利技术实施例中封合装置的侧面部分剖视示意图。图5是本专利技术实施例中封合装置之前侧示意图。图6是本专利技术实施例中封合装置的导引件与其他构件的示意图。【具体实施方式】请参阅图1，本专利技术实施例以图中的电子元件包装用载带的封合方法及装置来说明，该封合装置A设于一载带B的搬送流路一侧，载带B受相隔间距的二针轮C所驱动。请参阅图2～4，该封合装置A包括：一固定座A1，设于载带B的搬送流路一侧，包括：一位面向载带B的搬送流路并与其平行的立设座架A11，座架A11朝载带B搬送流路的一侧为前侧并设有前侧面A111，相反的另一侧为后侧并设有后侧面A112，座架A11上设有一镂空的穿越区间A12；一第一驱动件A2，其由一气压缸所构成，并呈Z轴向倒设于固定座A1的座架A11上方向一侧悬设的悬座A13下方，并以一驱动杆A21朝下施力，驱动杆A21底端固设并连动一压模A22，压模A22下方设有一焊头A221，压模A22中设有热源件A222，热源件A222对压模A22加热使焊头A221具有预定的热温；该压模A21以一固定件A223设于一连动件A23并受其连动，且该驱动杆A21底端亦与固定件A223固设而与压模A22连动；该连动件A23固设于一滑轨A24的一滑座A241上并受其连动，该滑轨A24以Z轴向设置于该固定座A1的座架A11上；连动件A23上设有一扣杆A231，其上端朝固定座A1的座架A11的一侧设有一轴轮A232，轴轮A232的轮轴中心与连动件A23上下位移的动路间保持一间距，所述连动件A23上下位移的动路与第一驱动件A2的驱动杆A21朝下施力的位移动路相互平行；一第二驱动件A3，其由一电磁铁所构成，并设有受磁吸作用而作动的驱动件A31可呈Z轴向上下位移作动，该第二驱动件A3设于一水平台座A32上，该台座A32一端与该固定座A1的座架A11的后侧面A112经由一枢座A33间接固设；台座A32上于第二驱动件A3一侧设有一固定架A34，该固定架A34上端朝向第二驱动件A3一侧悬设一调整座A341，并于调整座A341上设有Z轴向下端对应第二驱动件A3的电磁铁上驱动件A31的调整件A342，借由该调整件A342向上或向下螺抵以限制第二驱动件A3的电磁铁上驱动件A31的位移间距；第二驱动件A3的驱动件A31上下位移动路与连动件A23上下位移的动路、第一驱动件A2的驱动杆A21的位移动路相互平行，但与第一驱动件A2的驱动杆A21的施力方向相反；该枢座A33包括在X轴向相隔间距并相互平行的二侧座A331，枢座A33以二侧座A331贴靠并固设于该座架A11的后侧面A112，二侧座A331上一供设置一X轴向水平枢轴A331的枢耳A332部分伸至于该镂空的穿越区间A12，使该枢轴A331的轴心靠近固定架A34的后侧面A112；一传动件A4，其呈Y轴向地设于固定座A1的座架A11上的该枢座A33相隔间距的二侧座A331间枢轴A332上，其一被动端A41以Y轴向伸经座架A11镂空的穿越区间A12而承托于该扣杆A231的轴轮A232下方，另一主本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件包装用载带的封合方法，包括：使一第一驱动件以一驱动杆对一压模驱动进行下压的操作；使一第二驱动件经由一传动件放大驱动力，而以小于第一驱动件的驱动力，间接对第一驱动件的驱动杆执行一上提的操作；经由该下压与上提的反复操作，使压模所固设的焊头反复对输经其下方的封胶带及载带进行热压封合。

【技术特征摘要】
2016.05.09 TW 1051142511.一种电子元件包装用载带的封合方法，包括：使一第一驱动件以一驱动杆对一压模驱动进行下压的操作；使一第二驱动件经由一传动件放大驱动力，而以小于第一驱动件的驱动力，间接对第一驱动件的驱动杆执行一上提的操作；经由该下压与上提的反复操作，使压模所固设的焊头反复对输经其下方的封胶带及载带进行热压封合。2.一种电子元件包装用载带的封合方法，包括：使一第一驱动件以一驱动杆执行直线往复上下位移，以对一压模驱动进行下压的操作；使一第二驱动件驱动一弧形摆动的传动件，间接对第一驱动件的驱动杆执行一上提的操作；经由该下压与上提的反复操作，使压模所固设的焊头反复对输经其下方的封胶带及载带进行热压封合。3.一种电子元件包装用载带的封合方法，包括：使一第一驱动件以一端固定，另一端以一驱动杆执行直线往复上下位移，以对一压模驱动进行下压的操作；使一第二驱动件驱动一传动件对第一驱动件的驱动杆执行一上提的操作；经由该下压与上提的反复操作，使压模所固设的焊头反复对输经其下方的封胶带及载带进行热压封合。4.如权利要求1至3项任一所述电子元件包装用载带的封合方法，其特征在于，包括：一入料步骤，使载带被间歇输送输入压模下方模座的一热压槽间中；使封胶带经由一导引件的斜向导引面上导引槽，而由导引件底端贴靠面上导引槽输入模座的热压槽间；一下压热封步骤，在第一驱动件一端固定不动下，使第一驱动件的气压缸驱动其下方另一端的驱动杆朝下施力，使压模下方被加热的焊头对封胶带下压抵于载带并将二者热固封合；一上提解除步骤，使第二驱动件执行驱动传动件的一主动端以一枢轴为中心弧形摆动下移，相对使枢轴另一端的一被动端弧形摆动上移，而连动第一驱动件的驱动杆及压模下方固设的焊头同步被上提，而解除对封胶带下压抵于载带的热固封合操作。5.如权利要求4所述电子元件包装用载带的封合方法，其特征在于，该传动件以一枢轴为中心的弧形摆动，连动一在滑轨上直线滑移的滑座，使一连动件被连动上提而连动第一驱动件的驱动杆及压模下方固设的焊头同步被上提。6.一种电子元件包装用载带的封合装置，包括：一固定座，设于载带的搬送流路一侧；一第一驱动件，设于固定座上，并以一驱动杆朝下施力，驱动杆底端连动一压模，压模下方设有一焊头，压模中设有热源件，热源件对压模加热使焊头具有预定的热温；一传动件，设于该固定座上，并受一第二驱动件所驱动而连动该第一驱动件的驱动杆，对该第一驱动件的驱动杆施予上提的力；该第一驱动件的驱动杆连动压模下方焊头的朝下驱力，与传动件受第二驱动件驱动对第一驱动件的驱动杆所施上提的力，二者反复交替使焊头进行将一封胶带封合于载带上。7.如权利要求6所述电子元件包装用载带的封合装置，其特征在于，该固定座包括：一位面向载带的搬送流路并与其平行的立设座架，座架朝载带搬送流路的一侧为前侧并设有前侧面，相反的另一侧为后侧并设有后侧面，座架上设有一镂空的穿越区间，该传动件一被动端伸经该穿越区间。8.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：林芳旭，黄清泰，
申请(专利权)人：万润科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71