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本发明提供一种电子元件包装用载带的封合方法及装置，包括：一固定座，设于载带的搬送流路一侧；一第一驱动件，设于固定座上，并以一驱动杆朝下施力，驱动杆底端连动一压模，压模下方设有一焊头，压模中设有热源件，热源件对压模加热使焊头具有预定的热温；一...
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