导热部件及加热装置制造方法及图纸

一种导热部件及加热装置，其包括基板、挡板及多个柱体，所述基板设有加热区，所述挡板沿所述加热区的周缘而设，所述多个柱体设于所述加热区且位于所述挡板内，所述多个柱体及所述挡板将所述加热区分成多个加热安装位，所述多个柱体、所述挡板及所述基板用于对所述加热安装位上的待加热部件进行热传导。上述导热部件，适用于深孔板等待加热部件的加热。待加热部件设于加热安装位上，且能够与导热部件接触形成蜂窝包裹传热方式，使待加热部件的底部和侧壁均受到热传导，因此该导热部件的热传导作用均匀，提高了待加热部件的受热均匀性和加热效率，避免了仅通过底部热传导的加热方式导致热传导不均匀以及加热效率低的问题。

Heat conducting component and heating device

A heat conductive member and a heating device, which comprises a substrate, a plurality of baffle plate and cylinder, the substrate is provided with a heating zone, wherein the baffle plate along the circumference of the heating area of a plurality of column is arranged in the heating zone and positioned below the baffle, the plurality of column and the baffle and the heating area is divided into a plurality of heating installation position, the plurality of columns, wherein the baffle plate and the substrate for heat conduction of the heating installation position for heating parts. The heat conducting component is suitable for the heating of the waiting heating part of the deep hole plate. The heating element is arranged on a heating installation, and can contact with the conducting part forming the honeycomb package heat transfer method, the bottom and the side wall of the heating components are subject to thermal conduction, so the effect of heat conduction the heat conducting parts evenly, improves the heating uniformity and heating efficiency of the heating parts, avoid only by heating at the bottom of the heat conduction leads to uneven heat conduction and low heating efficiency problems.

【技术实现步骤摘要】
导热部件及加热装置
本技术涉及加热
，特别是涉及一种导热部件及加热装置。
技术介绍
在基因重组、DNA序列分析、生物芯片技术以及基因诊断与治疗等研究中，基因扩增(PCR)和对目标DNA的定量分析是科学研究、临床诊断的基本方法和手段，而基因扩增和定量检测过程需要从人体的血液、体液或其他分泌物中提取核酸。提取核酸目前常用的仪器是核酸自动提取仪，其中深孔板是一种适用于处理、转移和储藏液体样本的孔板，深孔板已经成为分析研究和临床诊断测试实验室中的标准工具。深孔板每个孔通常能够容纳数十微升到数毫升的液体，其可用于低温且较长时间储存液体样本，也能够被加热以控制其中液体样本的温度。由于深孔板特殊的结构，一般的加热方式热传导不均匀，而且加热效率低。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种热传导均匀、加热效率高的导热部件及加热装置。一种导热部件，包括基板、挡板及多个柱体，所述基板设有加热区，所述挡板沿所述加热区的周缘而设，所述多个柱体设于所述加热区且位于所述挡板内，所述多个柱体及所述挡板将所述加热区分成多个加热安装位，所述多个柱体、所述挡板及所述基板用于对所述加热安装位上的待加热部件进行热传导。上述导热部件，适用于深孔板等待加热部件的加热。待加热部件设于加热安装位上，且能够与导热部件接触形成蜂窝包裹传热方式，使待加热部件的底部和侧壁均受到热传导，因此该导热部件的热传导作用均匀，提高了待加热部件的受热均匀性和加热效率，避免了仅通过底部热传导的加热方式导致热传导不均匀以及加热效率低的问题。在其中一个实施例中，所述多个柱体为阵列分布，所述柱体的侧壁设有四个第一导热面，所述四个第一导热面分布于所述柱体的侧壁的周向，所述四个第一导热面分别用于对四个所述加热安装位上的待加热部件的侧壁进行热传导，所述挡板的内侧对应多个所述加热安装位设有多个第二导热面；在所述挡板的中部，所述加热安装位由四个柱体的四个第一导热面及所述基板配合形成；在靠近所述挡板的边缘，所述加热安装位由所述第二导热面、所述第一导热面及所述基板配合形成。在其中一个实施例中，所述第一导热面和所述第二导热面均为条状弧面结构。在其中一个实施例中，所述加热安装位的底壁为球状弧面结构。在其中一个实施例中，所述柱体的外径尺寸从与所述基板连接的一端至另一端逐渐减小，所述第二导热面从所述挡板与所述基板连接的一端至另一端逐渐向外倾斜设置。在其中一个实施例中，所述柱体远离所述基板的一端的端面与各所述第一导热面之间分别设有第一过渡斜面，所述挡板远离所述基板的一端的端面与各所述第二导热面之间分别设有第二过渡斜面。在其中一个实施例中，所述挡板设有条状缺口。在其中一个实施例中，所述加热区与所述基板的边缘之间具有间隔从而形成基板裙边。在其中一个实施例中，所述基板还设有用于安装加热部件的定位孔。一种加热装置，包括加热部件及上述导热部件，所述导热部件与所述加热部件连接。上述加热装置，通过加热部件将热量传导到导热部件，导热部件将热量传导到加热安装位上的待加热部件，该导热部件的热传导作用均匀，提高了待加热部件的受热均匀性和加热效率，避免了仅通过底部热传导的加热方式导致热传导不均匀以及加热效率低的问题。附图说明图1为一实施方式的导热部件的结构图；图2为图1所示导热部件的俯视图；图3为图2所示导热部件的A-A向的剖视图；图4为图2所示导热部件的B处放大图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。参照图1，本技术一实施方式的导热部件100，包括基板110、挡板120及多个柱体130。基板110设有加热区(图未标)。挡板120沿加热区的周缘而设，多个柱体130设于加热区且位于挡板120内，多个柱体130及挡板120将加热区分成多个加热安装位101，多个柱体130、挡板120及基板110用于对加热安装位101上的待加热部件进行热传导。加热安装位101用于与深孔板等待加热部件配合，柱体130、挡板120可用于对加热安装位101上的待加热部件的侧壁进行热传导，基板110用于对加热安装位101上的待加热部件的底壁进行热传导，进而控制深孔板等待加热部件内的液体样本的温度。可选的，导热部件100的基板110、挡板120及柱体130均采用铝合金、铜等导热系数大的材质制成。值得说明的是，加热区是指基板110上设有加热安装位101的区域，其并不代表基板110上其他区域不能导热，在本实施例中，导热部件100整体均是可以导热的。上述导热部件100，适用于深孔板等待加热部件的加热。待加热部件设于加热安装位101上，且能够与导热部件100接触形成蜂窝包裹传热方式，使待加热部件的底部和侧壁均受到热传导，因此该导热部件100的热传导作用均匀，提高了待加热部件的受热均匀性和加热效率，避免了仅通过底部热传导的加热方式导致热传导不均匀以及加热效率低的问题。具体地，待加热部件为深孔板时，加热安装位101与深孔板的孔壁刚好相适配，即构成加热安装位101的基板110及柱体130，或与基板110、柱体130及挡板120刚好与深孔板的孔壁相贴合。具体地，基板110上与挡板120相背的一侧为平面结构，从而便于导热部件100放置。进一步地，多个柱体130呈阵列分布。柱体130的侧壁设有四个第一导热面131，四个第一导热面131分布于柱体130的侧壁的周向。该四个第一导热面131分别用于对四个加热安装位101上的待加热部件的侧壁进行热传导。挡板120的内侧对应多个加热安装位101设有多个第二导热面121。在挡板120的中部，加热安装位101由四个柱体130的四个第一导热面131及基板110配合形成。在靠近挡板120的边缘，加热安装位101由第二导热面121、第一导热面131及基板110配合形成。如此形成的加热安装位101呈阵列分布，进一步地根据需要设置，使其可与24孔、48孔、96孔、192孔、384孔的深孔板配合。参照图1及图2，具体地，第一导热面131和第二导热面121均为条状弧面结构。更具体地，柱体130为近似菱形或近似正方形的柱体，如此有利于减少柱体130的占用面积，在同样的基板110上可设置更多的加热安装位101。可以理解，在其他实施例中，第一导热面131和第二导热面121也可为其他形状的结构，从而使加热安装位101为方柱形等结构。参照图2及图3，具体地，柱体130的外径尺寸从与基板110连接的一端至另一端逐渐减小，挡板120的第二导热面122从挡板12本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热部件，其特征在于，包括基板、挡板及多个柱体，所述基板设有加热区，所述挡板沿所述加热区的周缘而设，所述多个柱体设于所述加热区且位于所述挡板内，所述多个柱体及所述挡板将所述加热区分成多个加热安装位，所述多个柱体、所述挡板及所述基板用于对所述加热安装位上的待加热部件进行热传导。

【技术特征摘要】
1.一种导热部件，其特征在于，包括基板、挡板及多个柱体，所述基板设有加热区，所述挡板沿所述加热区的周缘而设，所述多个柱体设于所述加热区且位于所述挡板内，所述多个柱体及所述挡板将所述加热区分成多个加热安装位，所述多个柱体、所述挡板及所述基板用于对所述加热安装位上的待加热部件进行热传导。2.如权利要求1所述的导热部件，其特征在于，所述多个柱体为阵列分布，所述柱体的侧壁设有四个第一导热面，所述四个第一导热面分布于所述柱体的侧壁的周向，所述四个第一导热面分别用于对四个所述加热安装位上的待加热部件的侧壁进行热传导，所述挡板的内侧对应多个所述加热安装位设有多个第二导热面；在所述挡板的中部，所述加热安装位由四个柱体的四个第一导热面及所述基板配合形成；在靠近所述挡板的边缘，所述加热安装位由所述第二导热面、所述第一导热面及所述基板配合形成。3.如权利要求2所述的导热部件，其特征在于，所述第一导热面和所述第二导热面均为条状弧面结构。4.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴立忠，范旭，卓红俞，吴岭，彭龙，昌雄，傅国，
申请(专利权)人：湖南圣湘生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43