The utility model discloses a LED phase change heat dissipation substrate. The substrate comprises an upper cover plate (1), nano wick (2) and a lower cover plate (3) and fill in the substrate of the liquid refrigerant; the wick (2 nm) in sintering on the cover (1) and the cover (3) on the inner side face; the upper cover plate (1) and under the cover plate (3) through the welding assembly, a sealed cavity is formed inside the cavity will split after welding, vacuum pumping and pouring liquid refrigerant. The preparation steps include: (1) preparation of plate; (2) manufacture of nano absorbent core; (3) welding of plate; (4) working fluid pouring encapsulation. The utility model of the substrate using phase change heat transfer principle, refrigerant through efficient transformation endothermic, and uniform distribution of reflux by capillary force of nano wick in the condensation heat transfer, with more excellent performance, and has the characteristics of strong heat transfer ability, light weight, small thickness.
【技术实现步骤摘要】
一种LED相变散热基板
本技术涉及LED散热基板制备
,特别涉及一种LED相变散热基板。
技术介绍
随着LED半导体照明技术的发展,LED节能、环保和长寿命的三大优势使其正逐步取代传统光源成为新一代的绿色光源,渗透到人们的日常生活中。LED光源已广泛的应用在照明、显示等领域,如汽车前大灯、矿灯、投影仪、平面显示背光源等新领域。随着LED技术在不同应用领域的拓展应用,适应各种极限环境成为LED技术进一步发展的要求之一,因此对LED的性能提出更高的要求。LED的性能与工作温度有着密切的关系,温度的升高不仅会降低发光效率,而且会影响使用寿命。随着半导体器件向小体积、大功率的方向发展,大功率LED成为众多新领域的光源需求,但由于其散热空间小,导致了高热流密度的致命问题,因此热控制对大功率LED的应用和进一步发展有重大的影响。LED封装过程中,目前使用的基板主要有陶瓷基板、玻璃基板、金属基板等,其中金属基板的传热能力最优,主要有铜和铝,存在体积大、质量大的缺点,而大功率LED模组的热流密度也已经超出普通铜或铝材料的传热极限,传统的增大散热的比表面积已不再适合大功率LED封装技术的发展。相变传热技术利用工质相变进行热量的吸收和传递,其传热能力是同种材料的上百倍,利用相变基板是解决大功率LED封装中极限散热问题的有效途径。
技术实现思路
本技术的目的是解决大功率LED封装中极限散热问题,提供一种新型LED相变散热基板,本技术制备的新型LED相变散热基板具有传热能力强、重量轻、厚度小的特点。本技术通过以下技术方案来实现。一种LED相变散热基板,包括上盖板、纳米吸液芯、下盖板 ...
【技术保护点】
一种LED相变散热基板,其特征在于,包括上盖板(1)、纳米吸液芯(2)、下盖板(3)和填充在基板内的液体工质;所述纳米吸液芯(2)烧结在上盖板(1)和下盖板(3)的内侧面上;所述上盖板(1)和下盖板(3)通过焊接拼合,在焊接拼合后的内部形成密闭的空腔,将空腔抽真空并灌注液体工质。
【技术特征摘要】
1.一种LED相变散热基板,其特征在于,包括上盖板(1)、纳米吸液芯(2)、下盖板(3)和填充在基板内的液体工质;所述纳米吸液芯(2)烧结在上盖板(1)和下盖板(3)的内侧面上;所述上盖板(1)和下盖板(3)通过焊接拼合,在焊接拼合后的内部形成密闭的空腔,将空腔抽真空并灌注液体工质。2.根据权利要求1所述的一种LED相变散热基板,其特征在于,所述上盖板(1)的外侧面上设置有绝缘胶层(4),在绝缘胶层(4)上设置有线路(7);所述绝缘胶层(4)为纳米级的氧化锆。3.根据权利要求1所述的一种LED相变散热基板,其特征在于,所述下盖板(3)的内侧面设置有支撑凸台。4.根据权利要求1所述的一种LED相变散热基板,其特征在于,所述上盖板(1)和下盖板(3)设置有用于焊接的连接法兰。5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟桂生,李宗涛,汤勇,庄宝山,林庆宏,颜才满,
申请(专利权)人:华南理工大学,
类型:新型
国别省市:广东,44
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