一种用于大功率LED的高热流密度冷却装置制造方法及图纸
A high heat flux density cooling device for high power LED
A cooling device for high heat flux density of high power LED, including at least one power transistor LED, high power LED device includes at least a metal base circuit board, comprises a radiating substrate, heat radiating structure; the radiating substrate surface, including LED installation steps and the radiating surface of the installation, the installation of LED surface is provided with a first heat structure; thermal grease filling the first heat transfer structure, the metal base circuit board embedded in silicone and LED mounting surface fixed; the radiating surface is provided with second heat transfer structure; condensation heat dissipating structure comprises a shell, an evaporating cavity, cooling and reflux wick qi. The cooling device for high heat flow density of high power LED, by increasing the cooling area, and transfer path of heat conduction and phase change heat radiation, heat dissipation of heat, disperse rapidly, for more than 60w/cm
【技术实现步骤摘要】
一种用于大功率LED的高热流密度冷却装置
本专利技术涉及大功率LED的
，具体涉及一种用于大功率LED的高热流密度冷却装置。
技术介绍
LED作为一种主动自发光器件，作为不燃烧灯丝或气体的固态光照，功耗小、工作电压低、发光亮度高、工作寿命长、性能稳定，可在极端环境下工作而性能衰减很小的特点而得到了广泛应用，但其工作过程只有15%的电能转换成光能，其余85%的电能几乎全部转换成热能，使LED的温度升高。随着温度的增加不但LED的失效率大大增加而且LED光衰加剧、寿命缩短，因此，高热流密度的热设计是LED是最需要的核心设计。比如，一个10W的白光LED，若其光电转换效率为15%，则有8.5W的电能转换成热能，若不加散热措施，则大功率LED的器芯温度会急速上升，当其结点温度Tj上升超过最大允许温度时，LED会因过热而损坏。目前的部分大功率LED产品，需散热的热流密度已经达到50-90w/cm2,较高的已经超过150w/cm2。加上产品体积尺寸越来越小，散热装置本身的布置和设计遇到的约束也越来越严重。传统的依靠单相流体的对流换热和强制风冷方法只能用于热流密度不大于1...
【技术保护点】
一种用于大功率LED的高热流密度冷却装置，包括至少一个大功率LED器件（101），大功率LED器件至少包括金属基线路板（103），其特征在于，包括散热基板（1）、散热结构（200），所述大功率LED器件和所述散热结构分别安装固定在所述散热基板（1）两侧；所述散热基板（1）包括LED安装面（1.1）、散热面（1.2）和台阶安装部（1.3），所述LED安装面（1.1）设有第一导热结构（2）；导热硅脂（3）填充所述第一导热结构（2），所述金属基线路板（103）嵌入导热硅脂（3）中并与LED安装面（1.1）固定；所述散热面（1.2）包括左散热面（6）、右散热面（7），所述左散热面（...
【技术特征摘要】
1.一种用于大功率LED的高热流密度冷却装置，包括至少一个大功率LED器件（101），大功率LED器件至少包括金属基线路板（103），其特征在于，包括散热基板（1）、散热结构（200），所述大功率LED器件和所述散热结构分别安装固定在所述散热基板（1）两侧；所述散热基板（1）包括LED安装面（1.1）、散热面（1.2）和台阶安装部（1.3），所述LED安装面（1.1）设有第一导热结构（2）；导热硅脂（3）填充所述第一导热结构（2），所述金属基线路板（103）嵌入导热硅脂（3）中并与LED安装面（1.1）固定；所述散热面（1.2）包括左散热面（6）、右散热面（7），所述左散热面（6）和右散热面（7）邻接并对称倾斜设置于邻接边两侧形成内凹脊（1.4），所述散热面（1.2）上设有第二导热结构（8）；散热结构（200）包括冷凝壳体（20）、蒸发腔（30）、散热岐片（40）和回流毛细芯（50），所述冷凝壳体（20）绝热地固定在所述台阶安装部（1.3）上；所述冷凝壳体（20）和散热基板（1）构成的内部空腔构成为蒸发腔（30），所述蒸发腔（30）内填充有可相变的工作介质（31）；所述冷凝壳体（20）的内壁和外壁一一对应地间隔设有多个散热岐片（40）；冷凝壳体内壁设有回流毛细芯（50），所述回流毛细芯（50）能将冷凝壳体内壁的液态工作介质回流到散热面（1.2）上。2.如权利要求1所述用于大功率LED的高热流密度冷却装置，其特征在于，所述第一导热结构（2）包括一定间距阵列间隔设置在LED安装面（1.1）上的多个吸热凹坑（2.1），所述第二导热结构（8）包括一定间距阵列间隔设置在散热面（1.2）上的多个散热凹坑（8.1）。3.如权利要求1所述用于大功率LED的高热流密度冷却装置，其特征在于，所述散热结构（200）还包括轴流风扇（60）和导风壳体（61），所述冷凝壳体（20）设有顶外岐片（41.1）和周外岐片（41.2）；所述导风壳体（61）内固定安装有轴流风扇（60），所述导风壳体（61）能引导轴流风扇的出口气流沿冷凝壳体的顶外岐片进入周外岐片。4.如权利要求1所述用于大功率LED的高热流密度冷却装置，其特征在于，所述冷凝壳体（20）包括一体成型的冷凝顶壳（21）、周壁（22）和法兰安装部（23），所述冷凝顶壳(21)包括左顶部(21.1)和右顶部（21.2），所述左顶部（21.1）和右顶部（21.2）连接形成马脊形，所述马脊形的马脊线与所述内凹脊（1.4）平行相对。5.如权利要求3所述用于大功率LED的高热流密度冷却装置，其特征在于，所述散热岐片（40）包括一一对应地设置在冷凝壳体的壁内外的外岐片（41）和内岐...
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