发光装置以及包含该发光装置的LED灯具制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种发光装置，包括底座(24)，至少一个发光芯片(22)，至少一个覆盖发光芯片的光学透镜(21)，以及导热层(23)，所述导热层(23)既可以拥有导电性，例如焊接料、导电银浆、某种金属，也可以拥有绝缘性，例如金刚石膜、清漆、陶瓷。导热层(23)两对面上分别直接接触发光芯片(22)和底座(24)。

Light emitting device and LED lamp containing the luminous device

The utility model discloses a luminescent device comprises a base (24), at least one light emitting chip (22), at least one covers the light-emitting chip optical lens (21), and the heat conduction layer (23), the heat conduction layer (23) can have conductivity, such as welding material, conductive silver pulp, a metal, can also have insulation, such as diamond film, varnish, ceramic. The heat conducting layer (23) two is directly contacted with the luminous chip (22) and the base (24) respectively.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置以及包含该发光装置的LED灯具
本技术主要涉及发光装置，具体涉及LED照明装置和LED灯具。
技术介绍
近年来，应用了发光二极管(“LEDs”)的LED灯具越来越受到人们的青睐。LED灯具日益增加的人气得益于其克服了现有光源例如白炽灯泡、荧光灯管和卤素灯的诸多缺点。随着半导体发光装置的发展，应用包括LED芯片在内的LED光源在消费者和工业市场的照明灯具中大受欢迎。本申请的专利技术人意识到LED光源会产生大量的热量，而过热将导致照明灯具的操作元件失效。不仅如此，专利技术人还意识到包括隐藏式照明灯具在内的各种LED照明灯具的所有元件都是集成在灯具中的，因此，如果其中一个元件损坏，那么更换这个失效的元件是很困难的，通常需要更换整个隐藏式照明灯具。由图1可知，申请号为201210006965.2的中国专利公开了一种LED发光组件，所述LED发光组件包含封装部分11、发光芯片12和光源支架13，线路板14和散热器15，其中，封装部分11、发光芯片12和光源支架13组成一个LED组件。由于不具备电力和散热，所述LED组件无法独立使用。该LED组件连接在线路板14并贴附于带有导热材料的散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，包括：底座；至少一个发光芯片；至少一个光学元件，所述光学元件覆盖发光芯片；及导热粘结层，所述导热粘结层的两个对立面分别直接与发光芯片和所述底座接触；其特征在于，所述导热粘结层包括导线，发光芯片的阳极插针和阴极插针均焊接在导热粘结层的导线上；所述底座包括辅助散热结构，所述辅助散热结构包含：多个散热筋，所述散热筋沿径向从底座向外延伸，及环形结构，所述环形结构上设置有多个散热槽，所述散热槽围绕散热筋分布。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.03 US 14/323,0141.一种发光装置，包括：底座；至少一个发光芯片；至少一个光学元件，所述光学元件覆盖发光芯片；及导热粘结层，所述导热粘结层的两个对立面分别直接与发光芯片和所述底座接触；其特征在于，所述导热粘结层包括导线，发光芯片的阳极插针和阴极插针均焊接在导热粘结层的导线上；所述底座包括辅助散热结构，所述辅助散热结构包含：多个散热筋，所述散热筋沿径向从底座向外延伸，及环形结构，所述环形结构上设置有多个散热槽，所述散热槽围绕散热筋分布。2.根据权利要求1所述的一种发光装置，其特征在于，所述光学元件被配置为用于改变所述发光芯片所发出的光的光谱。3.根据权利要求2所述的一种发光装置，其特征在于，所述光学元件包含荧光粉。4.根据权利要求1所述的一种发光装置，其特征在于，所述光学元件包含光学透镜。5.根据权利要求1所述的一种发光装置，其特征在于，所述光学元件包含封装胶。6.根据权利要求1所述的一种发光装置，其特征在于，所述底座是电绝缘的，所述导热粘结层电联接至所述发光芯片上。7.根据权利要求6所述的一种发光装置，其特征在于，所述底座由陶瓷材料制成。8.根据权利要求6所述的一种发光装置，其特征在于，所述导热粘结层包含电路层。9.根据权利要求8所述的一种发光装置，其特征在于，所述电路层由导电银浆制成。10.根据权利要求8所述的一种发光装置，其特征在于，所述电路层由金属组中的任意金属制成，所述金属组由钼、锰、钨、银、金、铂、银钯合金、铜、铝、锡构成。11.根据权利要求1所述的一种发光装置，其特征在于，所述底座是导电的。12.根据权利要求11所述的一种发光装置，其特征在于，所述导热粘结层包含位于所述底座上的电绝缘涂层。13.根据权利要求12所述的一种发光装置，其特征在于，绝缘的导热粘结层包含金刚石膜、绝缘漆或陶瓷层。14....

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鸣，
申请(专利权)人：三思LED照明有限公司，
类型：新型
国别省市：美国,US