半导体组件测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体组件测试装置，包括基座、立座、固持板、以及移动载台，所述立座竖立于所述基座上，所述固持板呈水平状固定于所述立座侧壁，用以固定一针测板；所述移移动载台安装于所述基座上，包括载台及移动机构，所述载台用以承载一半导体元件，所述移动机构控制着所述载台进行横向及纵向移动，能将所述载台移动至所述固持板下方，使得所述半导体元件与所述针测板之探针压合接触而进行测试。本实用新型专利技术采用简易的架构，制造成本低，且不用复杂调整，即可进行半导体元件的电性测试。

Semiconductor module test device

The utility model discloses a semiconductor component testing device, which comprises a base, upright seat, a holding plate, and a mobile carrier, the vertical seat erected on the base, the fixing plate is horizontally fixed on the upright seat side wall, measured by the board to fix a needle; the shift the carrier is installed in the base, including a loading platform and a moving mechanism, wherein the carrier for carrying a semiconductor element, the moving mechanism to control the stage of horizontal and vertical movement can be below the stage is moved to the holding plate, so that the semiconductor element and the the needle plate probe pressing contact test. The utility model adopts a simple structure, which has low manufacturing cost and can be used for the electrical test of the semiconductor element without complicated adjustment.

【技术实现步骤摘要】
半导体组件测试装置
本技术涉及一种半导体元件测试装置，尤其涉及一种适用于小批量半导体元件的验证及抽检装置，可快速地进行检测并提高测试效率。
技术介绍
半导体元件进行封装制程前，要先进行电性测试，确保在封装前能提前筛选出电性异常的半导体元件，避免后续封装的良率不佳。半导体元件在大量生产前，需进行工程验证、质量抽测或进行小批量的生产，此作业可能重复多次，确保生产质量稳定，此时若使用全自动半导体元件测试装置，会占据大批量的测试产能。因此有必要开发小型的半导体元件测试装置，方便小批量半导体元件进行生产或工程验证的生产配置，提高生产效率。针对此类小型的半导体元件测试装置，如果结构过于复杂会使制造成本增加，或操作上也不便利，容易会影响使用意愿，且无法有效提升效率。因此，一种结构简单、使用便利的半导体元件测试装置亟待出现。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术目的在于提供一种结构简单的半导体元件测试装置，其操作容易，仅在最初须作位置校正，后续测试作业中，皆仅将半导体元件放置于移动载台后，即可半自动地横向及纵向移动至测试区而进行电性接触测试，从而精简了流程，以及提升了测试效率。本技术的次要目的在于提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体组件测试装置，其特征在于：包括一基座；一立座，竖立于所述基座上；一固持板，呈水平状固定于所述立座的侧壁上，用以固定一针测板，所述针测板设有复数个探针；一移动载台，安装于所述基座上，包括载台及移动机构，所述载台用以承载一半导体元件，所述移动机构控制着所述载台进行横向及纵向移动，能将所述载台移动至所述固持板下方，使得所述半导体元件与所述针测板的所述复数个探针压合接触而进行测试。

【技术特征摘要】
1.一种半导体组件测试装置，其特征在于：包括一基座；一立座，竖立于所述基座上；一固持板，呈水平状固定于所述立座的侧壁上，用以固定一针测板，所述针测板设有复数个探针；一移动载台，安装于所述基座上，包括载台及移动机构，所述载台用以承载一半导体元件，所述移动机构控制着所述载台进行横向及纵向移动，能将所述载台移动至所述固持板下方，使得所述半导体元件与所述针测板的所述复数个探针压合接触而进行测试。2.根据权利要求1所述的半导体组件测试装置，其特征在于：所述移动机构包括一组纵向滑轨、安装所述纵向滑轨上的纵向滑座、支撑座及纵向驱动气缸，所述纵向滑轨固定于所述立座的侧壁上，所述支撑座固定于所述纵向滑座上，所述纵向驱动气缸控制着一升降活塞升降，所述纵向驱动气缸是固定于所述基座上，由所述升降活塞与所述支撑座连接，当纵向驱动气缸驱动所述升降活塞作动时，所述支撑座能利用所述滑座沿着所述纵向滑轨升降。3.根据权利要求2所述的半导体组件测试装置，其特征在于：所述基座上另竖立一导引座，所述导引座具有一纵向导槽，所述支撑座的一侧结合所述纵向滑座，所述支撑座的另一侧安装着一导轮，所述导轮位于所述纵向导槽内，所述纵向导槽纵向开口的距离大于所述导轮外径。4.根据权利要求2所述的半导体组件测试装置，其特征在于：所述移动机构还包括一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈南良，
申请(专利权)人：苏州震坤科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32