The utility model provides a novel heat dissipation structure based on composite graphite layer, which comprises a base, heat source, composite graphite layer, a first adhesive layer and the second adhesive layer, the composite graphite layer is arranged between the base and the heat source, and the formation of closed space between the base and the heat source, the composite layer consists of graphite graphene and graphite coating, the coating of graphite and graphene are attached on both sides of the composite graphite layer are respectively provided with a first adhesive layer and the second adhesive layer and the first adhesive layer and the adhesive layer second of the length and width are larger than the length and width of the composite graphite layer, the first adhesive layer, graphene coating, graphite sheet and second adhesive layer bonding the order of the first adhesive layer, graphene coating, graphite sheets and adhesive bonding layer second or the first adhesive Layers, graphite sheets, graphene coatings and second adhesive layers are sequentially bonded.
【技术实现步骤摘要】
一种基于复合石墨层的新型散热结构
本技术涉及石墨烯散热的
,特别是一种基于复合石墨层的新型散热结构。
技术介绍
随着现代科技的迅速发展,电子产品日益趋向小型、薄型、轻、多功能化,从而也导致了电子器件的微型化、芯片主频不断提高,功能日益增强,单个芯片的功耗逐渐增大,这些都导致热流密度急剧增高;然而芯片的发热量越来越大,散热空间越来越小,导致电子产品发热严重,出现电量使用过快,自动关机,操作失灵、电池寿命下降,网上商务运算迟缓,安全隐患等一些问题。更有研究表明,超过55%的电子产品的失效形式是由温度过高引起的,因此电子器件的散热问题在电子器件的发展中有举足轻重的作用。目前市场部分电子产品通过金属类材料进行导热散热,尤其是铜和铝,虽然铜的导热系数为398W/mK,但是重量大,易氧化等限制了其的应用,而铝的导热系数为237W/mK,很难满足现有产品对导热散热的需求;也有部分电子产品通过人非金属类进行导热散热,尤其是人工石墨片,虽然人工石墨片比铜的导热系数高出几倍,但是制造成本高,工艺复杂,特别是石墨片边缘会落屑,加工时需要对其进行包边处理,增加了石墨片的单件成本,从而也导致了电子产品的成本增加。有鉴于此,本专利技术人专门设计了一种基于复合石墨层的新型散热结构,本案由此产生。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术的技术方案如下:一种基于复合石墨层的新型散热结构,包括基座、热源、复合石墨层、第一粘合层以及第二粘合层,所述复合石墨层设置于基座与热源之间,且所述基座与所述热源之间形成密闭式空间,所述复合石墨层包括石墨烯涂层以及石墨片,所述石墨烯涂层与石墨片依次贴合,所 ...
【技术保护点】
一种基于复合石墨层的新型散热结构,其特征在于,包括基座、热源、复合石墨层、第一粘合层以及第二粘合层,所述复合石墨层设置于基座与热源之间,且所述基座与所述热源之间形成密闭式空间,所述复合石墨层包括石墨烯涂层以及石墨片,所述石墨烯涂层与石墨片依次贴合,所述复合石墨层两侧分别设置有第一粘合层以及第二粘合层,所述第一粘合层以及第二粘合层的长度与宽度均大于复合石墨层的长度与宽度,所述第一粘合层、石墨烯涂层、石墨片以及第二粘合层的粘合顺序为第一粘合层、石墨烯涂层、石墨片依次粘合以及第二粘合层或者第一粘合层、石墨片、石墨烯涂层以及第二粘合层依次粘合。
【技术特征摘要】
1.一种基于复合石墨层的新型散热结构,其特征在于,包括基座、热源、复合石墨层、第一粘合层以及第二粘合层,所述复合石墨层设置于基座与热源之间,且所述基座与所述热源之间形成密闭式空间,所述复合石墨层包括石墨烯涂层以及石墨片,所述石墨烯涂层与石墨片依次贴合,所述复合石墨层两侧分别设置有第一粘合层以及第二粘合层,所述第一粘合层以及第二粘合层的长度与宽度均大于复合石墨层的长度与宽度,所述第一粘合层、石墨烯涂层、石墨片以及第二粘合层的粘合顺序为第一粘合层、石墨烯涂层、石墨片依次粘合以及第二粘合层或者第一粘合层、石墨片、石墨烯涂层以及第二粘合层依次粘合。2.根据权利要求1所述的一种基于复合石墨层的新型散热结构,其特征在于,所述第一粘合层以及...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈锦裕,陈一婷,
申请(专利权)人:厦门奈福电子有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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