The utility model discloses an electronic silicone thermal pad, including thermal pad body, the first conduction layer and a second conductive layer, the first conductive layer is located at the top of the main thermal pad and second conducting layer is arranged on the bottom of the main thermal pad, carbon fiber layer is arranged between the first conductive layer and the second conductive layer, the first the heat conduction layer is arranged on the surface of the cutting groove, the utility model is provided with the heat of the first layer and the second conducting layer, is conducive to heat conduction and heat dissipation, carbon fiber layer has good heat conduction effect an hand in a velvet glove, on the one hand, is conducive to enhance the mechanical strength of the gasket, on the other hand, is conducive to improve the heat conduction effect, through the cutting slot is arranged in a horizontal groove vertical and horizontal slots and grooves and vertical grooves perpendicular to each other, to avoid breaking the rules of cutting, the internal stress.
【技术实现步骤摘要】
一种电子硅胶导热垫
本技术涉及硅胶垫片领域,特别涉及一种电子硅胶导热垫。
技术介绍
众所周知,随着工业生产和科学技术的发展,人们对材料不断提出新的要求。在电子电器领域,由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展,发热量也随之增加,从而需要高导热的绝缘材料,有效的去除电子设备产生的热量,这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。以前常用的冷却方法有:自然冷却、通风或者使用更大的机壳。随着发热区域越来越广,产生的热量也越来越大,迫使电子设备厂商不得不采取更为有效的散热措施。导热硅胶垫片就是最常用的的一种辅助散热材料。导热硅胶垫片广泛作为填隙材料用于电子产品中,因此对导热硅胶垫片除了热传导要求外,还需要导热硅胶垫片具有很好的机械强度,而大对数导热硅胶垫片的机械强度比较差,另一方面硅胶垫在使用时由于规格不同需要切割,但是切割时一方面会切歪,影响使用,另一方面,随意切割会影响垫片内部应力,因此,专利技术一种电子硅胶导热垫来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子硅胶导热垫,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种电子硅胶导热垫,包括导热垫主体、第一导热层和第二导热层,所述第一导热层位于导热垫主体顶部以及第二导热层设置于导热垫主体底部,所述第一导热层与第二导热层之间设有碳纤维层,所述第一导热层表面设有切割槽。优选的,所述第一导热层与第二导热层厚度相同。优选的,所述切割槽设置为V字形。优选的,所述切割槽设置为水平槽与垂直槽。优选的,所述水平槽与垂直槽相互垂直。本技术的技术效果和优点:通过设 ...
【技术保护点】
一种电子硅胶导热垫,包括导热垫主体(1)、第一导热层(2)和第二导热层(3),其特征在于:所述第一导热层(2)位于导热垫主体(1)顶部以及第二导热层(3)设置于导热垫主体(1)底部,所述第一导热层(2)与第二导热层(3)之间设有碳纤维层(4),所述第一导热层(2)表面设有切割槽(5)。
【技术特征摘要】
1.一种电子硅胶导热垫,包括导热垫主体(1)、第一导热层(2)和第二导热层(3),其特征在于:所述第一导热层(2)位于导热垫主体(1)顶部以及第二导热层(3)设置于导热垫主体(1)底部,所述第一导热层(2)与第二导热层(3)之间设有碳纤维层(4),所述第一导热层(2)表面设有切割槽(5)。2.根据权利要求1所述的一种电子硅胶导...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢继强,
申请(专利权)人:珠海佳达科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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