探针卡及其组装方法与探针模块更换方法技术

本发明专利技术涉及一种可更换探针模块的探针卡，以及所述探针卡的组装方法与探针模块更换方法，包含一具有第一阶梯状结构的安装孔的基板模块、一具有探针及第二阶梯状结构的探针模块，以及一压制件，第一阶梯状结构的二阶部有第一接合面及设有第一导电接点的第一传输面，第二阶梯状结构的二阶部有第二接合面及设有与探针电性连接的第二导电接点的第二传输面，探针模块以第一、二接合面相接且第一、二传输面相面对的方式设于安装孔，压制件可离开地抵压探针模块而使第二接合面紧抵于第一接合面且第一、二导电接点电性连接；由此，所述探针卡可节省组装时间、探针方位校正时间及探针模块更换时间。

Probe card and its assembly method and probe module replacement method

The invention relates to a replaceable probe probe card module, and the assembling method of probe card and probe module replacement method, including probe module module, a substrate with a mounting hole first ladder like structure with a probe and the two step shaped structure, and a pressing piece, the two order of the first step the structure of the first transmission surface of the first joint surface and a first conductive contact of the two order, second ladder shaped structure of the second joint surface and a second probe and electrically connected with the second conductive contact transmission, probe module with first, second joint surface and the first and second transmission is connected inside face mounting hole can leave, the pressing piece presses the probe module second joint surface tightly abuts on the first joint surface and the first, second conductive contacts are electrically connected; thus, the probe card section The provincial assembly time, probe azimuth correction time and probe module replacement time.

【技术实现步骤摘要】
探针卡及其组装方法与探针模块更换方法
本专利技术与探针卡有关，特别是指一种可更换探针模块的探针卡，以及所述探针卡的组装方法与探针模块更换方法。
技术介绍
请参阅中国台湾专利编号I425218，所述专利所提供的探针卡主要包含有一电路基板、一固定在所述电路基板上的加固物板、一设置于所述加固物板上的调整板，以及一固定在所述调整板下的探针头模块，所述探针头模块穿过所述电路基板的一中央穿孔与所述加固物板的一中央穿孔。所述探针头模块主要包含有一设有多个探针的探针头，以及一承载所述探针头且由螺丝锁固的探针头固定座。各探针位于电路基板下方，用于点触待测物，并通过多个导电销及电线与所述电路基板上的连接器电性连接，进而通过所述连接器与一测试机台电性连接。前述探针头模块通过多个螺栓及螺帽锁固于所述调整板，所述调整板通过多个锁固螺丝固定于所述加固物板，且多个调整螺丝穿过所述调整板并顶抵于所述加固物板。当各锁固螺丝未将所述调整板紧抵于所述加固物板而使所述调整板与所述加固物板之间有空隙时，各所述调整螺丝可供使用者转动以使该处的调整板部位接近或远离所述加固物板，如此以费时地调整所述加固物板相对于所述电路基板的方位，以校正各所述探针相对于待测物的方位，使得各探针的针尖相对于待测物有可接受的平面度。然而，前述的探针卡结构复杂，因此组装上较费时，且其平面度校正过程也相当费时。此外，当探针损坏需更换探针头时，需将锁固所述探针头固定座的螺丝向下移除，以将所述探针头固定座与所述探针头拆卸下来，再更换探针头，此过程不易执行，必要时更需使用治具辅助；或者，先将所述探针头模块整个拆卸下来，再拆卸所述探针头固定座进而更换探针头，此程序更为繁复费时且对位不易。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的主要目的在于提供一种可更换探针模块的探针卡，其结构较简洁严谨且对位精准而可节省组装时间，并可避免费时的探针方位校正过程，且其探针模块可快速更换以提高检测效率并节省成本。为达到上述目的，本专利技术所提供的一种可更换探针模块的探针卡，其特征在于包含有：一基板模块，具有一安装孔以及一位于所述安装孔的一孔壁的第一阶梯状结构，所述第一阶梯状结构具有一第一阶部以及一第二阶部，所述第一阶部具有一第一接合面，所述第二阶部具有一第一传输面，所述第一传输面设有一第一导电接点；一探针模块，具有一探针及一第二阶梯状结构，所述第二阶梯状结构具有一第一阶部以及一第二阶部，所述第二阶梯状结构的第一阶部具有一第二接合面，所述第二阶梯状结构的第二阶部具有一第二传输面，所述第二传输面设有一与所述探针电性连接的第二导电接点，所述探针模块以所述第一接合面与所述第二接合面相接且所述第一传输面与所述第二传输面相面对的方式设置于所述基板模块的安装孔；一压制件，具有一压制部，所述压制部能离开地抵压于所述探针模块而使所述第二接合面紧抵于所述第一接合面且所述第一导电接点与所述第二导电接点电性连接。上述本专利技术的技术方案中，所述基板模块具有一位于所述第一阶梯状结构的所述第一阶部的对位槽，所述探针模块具有一自所述第二阶梯状结构的所述第一阶部凸出的凸出部，所述凸出部嵌置于所述对位槽内，且其中当所述探针模块位于所述安装孔内且受所述压制件抵压时，所述压制件的压制部抵压于所述探针模块对应于所述凸出部的位置。所述基板模块具有非对称地分布的多个所述对位槽，所述探针模块具有非对称地分布的多个所述凸出部，各所述凸出部为分别嵌置于各所述对位槽内。所述基板模块包含有一电路基板及一补强板，所述第一接合面位于所述补强板，所述第一传输面位于所述电路基板，且其中所述探针模块包含有一电路基板及一补强板，所述第二接合面位于所述探针模块的补强板，所述第二传输面位于所述探针模块的电路基板。所述压制件为一肘节夹钳，包含有一固定于所述基板模块的固定座，以及一能在所述肘节夹钳受使用者操作时相对所述固定座摆动的摆臂，所述压制部位于所述摆臂。本专利技术还提供了一种可更换探针模块的探针卡的组装方法，其特征在于包含有下列步骤：提供一基板模块，所述基板模块具有一安装孔以及一位于所述安装孔的一孔壁的第一阶梯状结构，所述第一阶梯状结构具有一第一阶部以及一第二阶部，所述第一阶部具有一第一接合面，所述第二阶部具有一第一传输面，所述第一传输面设有一第一导电接点；提供一探针模块，所述探针模块具有一探针及一第二阶梯状结构，所述第二阶梯状结构具有一第一阶部以及一第二阶部，所述第二阶梯状结构的第一阶部具有一第二接合面，所述第二阶梯状结构的第二阶部具有一第二传输面，所述第二传输面设有一与所述探针电性连接的第二导电接点；将所述探针模块设置于所述基板模块的安装孔内，使得所述第一接合面与所述第二接合面相接，且所述第一传输面为面对所述第二传输面；施加一抵压力量于所述探针模块，使得所述第二接合面紧抵于所述第一接合面且所述第一导电接点与所述第二导电接点电性连接。本专利技术还提供了一种采用上述可更换探针模块的探针卡的组装方法所组装而成的探针卡的探针模块更换方法，其特征在于包含有下列步骤：解除施于所述探针模块的抵压力量；将所述探针模块自所述基板模块的安装孔取出；将另一探针模块设置于所述基板模块的安装孔，使得所述基板模块的第一接合面与所述另一探针模块的一第二接合面相接，且所述基板模块的第一传输面为面对所述另一探针模块的一第二传输面；施加一抵压力量于所述另一探针模块，使得所述第二接合面紧抵于所述第一接合面且所述基板模块的第一导电接点与所述另一探针模块的一第二导电接点电性连接。本专利技术所提供的可更换探针模块的探针卡还可采用另一技术方案：一种可更换探针模块的探针卡，其特征在于包含有：一基板模块，具有一安装孔、一第一电路基板以及一基板模块补强板，所述基板模块补强板具有一第一基板阶部；一探针模块，具有一探针、一第二电路基板以及一探针模块补强板，所述探针模块补强板具有一第一探针阶部；一压制件，具有一压制部及一固设于所述基板模块补强板的固定座，其中，通过所述固定座当支点施力，所述压制部能抵压于所述第一探针阶部而使所述第一探针阶部紧抵所述第一基板阶部，进而使所述探针模块能移除地设置于所述基板模块的安装孔并使所述第一电路基板经所述第二电路基板电性耦接所述探针。其中，所述基板模块具有一位于所述第一基板阶部的对位槽，所述探针模块具有一自所述第一探针阶部凸出的凸出部，所述凸出部能移除地嵌置于所述对位槽内，且其中当所述探针模块位于所述安装孔内且受所述压制件抵压时，所述压制部抵压于对应于所述凸出部的一容置槽的一底面。所述凸出部的一下表面的水平高度高于所述第二电路基板的一下表面。当所述探针模块位于所述安装孔内且受所述压制件抵压时，所述第一探针阶部的一第一探针接合面先压抵所述第一基板阶部的一第一基板接合面，所述凸出部的一下表面再接触其对应位置的所述第一电路基板。所述第一电路基板具有一第二基板阶部，所述第二电路基板具有一第二探针阶部，且其中当所述探针模块位于所述安装孔内且受所述压制件抵压时，所述第二基板阶部的一第一基板传输面与所述第二探针阶部的一第一探针传输面对位电性连接，以使所述第一电路基板经所述第二电路基板电性耦接所述探针，且其中所述第一探针阶部位于所述第二探针阶部外围的上方。当所述探针模块位于所述安装孔内且受所述压制件抵压时，所述压制件为抵本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可更换探针模块的探针卡，其特征在于包含有：一基板模块，具有一安装孔以及一位于所述安装孔的一孔壁的第一阶梯状结构，所述第一阶梯状结构具有一第一阶部以及一第二阶部，所述第一阶部具有一第一接合面，所述第二阶部具有一第一传输面，所述第一传输面设有一第一导电接点；一探针模块，具有一探针及一第二阶梯状结构，所述第二阶梯状结构具有一第一阶部以及一第二阶部，所述第二阶梯状结构的第一阶部具有一第二接合面，所述第二阶梯状结构的第二阶部具有一第二传输面，所述第二传输面设有一与所述探针电性连接的第二导电接点，所述探针模块以所述第一接合面与所述第二接合面相接且所述第一传输面与所述第二传输面相面对的方式设置于所述基板模块的安装孔；一压制件，具有一压制部，所述压制部能离开地抵压于所述探针模块而使所述第二接合面紧抵于所述第一接合面且所述第一导电接点与所述第二导电接点电性连接。

【技术特征摘要】
2016.04.27 TW 1051131471.一种可更换探针模块的探针卡，其特征在于包含有：一基板模块，具有一安装孔以及一位于所述安装孔的一孔壁的第一阶梯状结构，所述第一阶梯状结构具有一第一阶部以及一第二阶部，所述第一阶部具有一第一接合面，所述第二阶部具有一第一传输面，所述第一传输面设有一第一导电接点；一探针模块，具有一探针及一第二阶梯状结构，所述第二阶梯状结构具有一第一阶部以及一第二阶部，所述第二阶梯状结构的第一阶部具有一第二接合面，所述第二阶梯状结构的第二阶部具有一第二传输面，所述第二传输面设有一与所述探针电性连接的第二导电接点，所述探针模块以所述第一接合面与所述第二接合面相接且所述第一传输面与所述第二传输面相面对的方式设置于所述基板模块的安装孔；一压制件，具有一压制部，所述压制部能离开地抵压于所述探针模块而使所述第二接合面紧抵于所述第一接合面且所述第一导电接点与所述第二导电接点电性连接。2.如权利要求1所述的可更换探针模块的探针卡，其特征在于：所述基板模块具有一位于所述第一阶梯状结构的所述第一阶部的对位槽，所述探针模块具有一自所述第二阶梯状结构的所述第一阶部凸出的凸出部，所述凸出部嵌置于所述对位槽内，且其中当所述探针模块位于所述安装孔内且受所述压制件抵压时，所述压制件的压制部抵压于所述探针模块对应于所述凸出部的位置。3.如权利要求2所述的可更换探针模块的探针卡，其特征在于：所述基板模块具有非对称地分布的多个所述对位槽，所述探针模块具有非对称地分布的多个所述凸出部，各所述凸出部为分别嵌置于各所述对位槽内。4.如权利要求1所述的可更换探针模块的探针卡，其特征在于：所述基板模块包含有一电路基板及一补强板，所述第一接合面位于所述补强板，所述第一传输面位于所述电路基板，且其中所述探针模块包含有一电路基板及一补强板，所述第二接合面位于所述探针模块的补强板，所述第二传输面位于所述探针模块的电路基板。5.如权利要求1所述的可更换探针模块的探针卡，其特征在于：所述压制件为一肘节夹钳，包含有一固定于所述基板模块的固定座，以及一能在所述肘节夹钳受使用者操作时相对所述固定座摆动的摆臂，所述压制部位于所述摆臂。6.一种可更换探针模块的探针卡的组装方法，其特征在于包含有下列步骤：提供一基板模块，所述基板模块具有一安装孔以及一位于所述安装孔的一孔壁的第一阶梯状结构，所述第一阶梯状结构具有一第一阶部以及一第二阶部，所述第一阶部具有一第一接合面，所述第二阶部具有一第一传输面，所述第一传输面设有一第一导电接点；提供一探针模块，所述探针模块具有一探针及一第二阶梯状结构，所述第二阶梯状结构具有一第一阶部以及一第二阶部，所述第二阶梯状结构的第一阶部具有一第二接合面，所述第二阶梯状结构的第二阶部具有一第二传输面，所述第二传输面设有一与所述探针电性连接的第二导电接点；将所述探针模块设置于所述基板模块的安装孔内，使得所述第一接合面与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世欣，吴承恩，尤嘉祥，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71