一种高频测试探针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频测试探针，具有圆管状结构的钨钢丝绕制而成的本体，所述本体的前端具有勾型结构，本实用新型专利技术的结构简单、采用钨钢丝绕制而成，它的前端与被测芯片接触，后端与PCB接触，不仅提高了承载频率信号，这种探针与传统的探针结构不一致，测试原理也不同，但是降低了感抗，容抗，实现了对高频信号的传输要求。

A high frequency test probe

The utility model discloses a high frequency test probe with tungsten wire tubular structure formed by winding body, wherein the front end of the body is provided with a hook type structure, the utility model has the advantages of simple structure, the use of tungsten wire into it, and the front end chip contact is measured, and the rear end of PCB contact. Not only improve the bearing structure of the probe probe frequency signal, and the traditional inconsistent test principle is different, but reduces the inductance, capacitance, realizes the transmission of high frequency signal requirements.

【技术实现步骤摘要】
一种高频测试探针
本技术涉及一种探针，尤其是涉及一种高频测试探针。
技术介绍
随着芯片信号传递速度越来越快。因此对芯片测试用的探针要求也越来越高。传统测试探针结构已经不能满足更高频率的传输要求。需要一种特殊结构的测试探针来实现更高频率的传输要求。现有的探针有套筒，上探针头，下探针头以及弹簧组成。它们之间通过铆接或卷边组成一个探针。每个零件的加工尺寸差异以及组装尺寸的差异。所以在传递信号方面就有很大的差异。而现有探针在信号传输过程中，由于探针自身的感抗，容抗比较高，无法实现对高频信号的传输要求
技术实现思路
本技术的目的是解决上述提出的问题，提供一种结构简单、降低探针自身的感抗和熔抗且能承载更高频率的一种高频测试探针。本技术的目的是以如下方式实现的：一种高频测试探针，具有圆管状结构的钨钢丝绕制而成的本体，所述本体的前端具有勾型结构。上述的一种高频测试探针，所述本体的中部为绕制成相互连接的圆圈。上述的一种高频测试探针，所述本体的后端为一平整的圆管。本技术的优点：本技术的结构简单、采用钨钢丝绕制而成，它的前端与被测芯片接触，后端与PCB接触，不仅提高了承载频率信号，这种探针与传统的探针结构不一致，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频测试探针，其特征在于：具有圆管状结构的钨钢丝绕制而成的本体(1)，所述本体(1)的前端(2)具有勾型结构。

【技术特征摘要】
1.一种高频测试探针，其特征在于：具有圆管状结构的钨钢丝绕制而成的本体(1)，所述本体(1)的前端(2)具有勾型结构。2.根据权利要求1所述的一种高频测试探针...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘刚，刘育璋，王坚，顾培东，余文敏，
申请(专利权)人：苏州微缜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32