用于测试头的接触探针的制造方法技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于测试头的接触探针的制造方法
从大体上说，本专利技术涉及一种用于测试头的接触探针的制造方法，并且参考该
进行的以下描述，其目的仅在于简化本专利技术的阐述。
技术介绍
众所周知，测试头(探头)本质上是适用于将微观结构(特别是集成在晶片上的电子器件)的多个接触垫放置成与执行其工作测试(特别是电气测试，或为一般地测试)的测试机的相应通道电接触的装置。在集成器件上执行的测试对于检测和隔离在制造步骤中已经有缺陷的器件特别有用。因此，测试头通常用于在将集成在晶片上的器件进行切割(单片化(singling))以及组装在一个芯片包装内之前对这些器件进行电测试。测试头通常包括大量接触元件或接触探针，这些接触元件或接触探针由具有良好的机械和电学特性的特殊合金制成并且设置有用于被测器件的相应的多个接触垫的至少一个接触部分。包括垂直探针的通常被称为“垂直探头”的测试头本质上包括由至少一对板或引导件(基本上板状并互相平行)保持的多个接触探针。这些引导件设置有特定的孔并且彼此间隔一定距离设置，以便为接触探针的移动和可能的变形留出自由空间或空隙。该对引导件特别包括上引导件和下引导件，该...
【技术保护点】
一种用于测试头(18)的接触探针(10)的制造方法，包括以下步骤：‑提供由导电材料制成的基板(11)；以及‑通过激光切割所述基板(11)限定至少一个接触探针(10)；其特征在于，所述方法还包括：在通过激光切割所述基板(11)限定至少一个接触探针(10)之后，对所述接触探针(10)的至少一个端部(10A,10B)进行至少一个后处理的精细限定步骤，其中，所述端部(10A,10B)为包括所述接触探针(10)的接触尖端(10A)或接触头(10B)的部分，所述精细限定步骤不涉及激光处理，并且至少以微米精度几何地限定所述接触探针(10)的所述端部(10A，10B)。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.30 IT MI2014A0022881.一种用于测试头(18)的接触探针(10)的制造方法，包括以下步骤：-提供由导电材料制成的基板(11)；以及-通过激光切割所述基板(11)限定至少一个接触探针(10)；其特征在于，所述方法还包括：在通过激光切割所述基板(11)限定至少一个接触探针(10)之后，对所述接触探针(10)的至少一个端部(10A,10B)进行至少一个后处理的精细限定步骤，其中，所述端部(10A,10B)为包括所述接触探针(10)的接触尖端(10A)或接触头(10B)的部分，所述精细限定步骤不涉及激光处理，并且至少以微米精度几何地限定所述接触探针(10)的所述端部(10A，10B)。2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述精细限定步骤是在多个接触探针(10)上同时执行的，所述多个接触探针(10)是通过在所述基板(11)上激光切割的限定步骤中形成的。3.根据权利要求2所述的制造方法，还包括将多个接触探针(10)组装在加工框架(12)或测试头(18)中的步骤，以允许将所述多个接触探针作为组来移位和操作。4.根据前述权利要求中任一项所述的制造方法，其中，所述精细限定步骤包括对所述端部(10A,10B)进行微机械限定步骤。5.根据权利要求4所述的制造方法，其中，所述微机械限定步骤包括将所述端部(10A,10B)在研磨布(16)上按压接触。6.根据权利要求1-3中任一项所述的制造方法，其中，所述精细限定步骤包括化学或电化学处理。7.根据权利要求6所述的制造方法，其中，所述化学或电化学处理包括将所述端部(10A,10B)浸入化学试剂(24)中达到一定的深度(Liv)，所述化学试剂(24)适于在通电的同时蚀刻所述端部(10A,10B)。8.根据前述权利要求中任一项所述的制造方法，其中，所述精细限定步骤包括对所述端部(10A,10B)重新塑形和/或清洁。9.根据前述权利要求中任一项所述的制造方法，其中，通过激光切割的所述限定步骤，实现每个接触探针(10)通过至少一个桥式材料(27)锚定到所述基板(11)，所述方法还包括：通过折断并移除所述桥式材...
【专利技术属性】
技术研发人员：拉斐尔·乌巴尔多·瓦劳利，
申请(专利权)人：泰克诺探头公司，
类型：发明
国别省市：意大利,IT
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