探针卡制造技术

技术编号:16482291 阅读:193 留言:0更新日期:2017-10-31 15:06
本发明专利技术提供一种探针卡包含配线板、顶盖、伸缩结构与探针。顶盖耦合配线板,且顶盖具有进气孔。伸缩结构连接顶盖,且伸缩结构包含第一环与第二环。第一环具有通气孔,顶盖具有底表面面对第一环,第一环具有顶表面面对顶盖,第一环的顶表面与顶盖的底表面共同定义匀化空间,匀化空间连通进气孔与通气孔。第二环能移动地与第一环相耦合,且第二环具有喷气孔,喷气孔连通通气孔,第二环具有背对顶盖的底表面,喷气孔的出口位于第二环的底表面,第一环的内侧壁与第二环的内侧壁共同定义压力空间。探针电性连接配线板,并延伸至压力空间中。探针卡适用于高气压环境并提高测试效能及效率,并降低探针卡因不必要地接触到待测物而对待测物造成破坏的机会。

Probe card

The invention provides a probe card, which comprises a distribution board, a cover, a telescopic structure and a probe. The cover plate is coupled with the distributing plate, and the roof cover has an air inlet. The telescopic structure is connected with the top cover, and the telescopic structure comprises the first ring and the second ring. The first ring has a vent hole, the top cover has a bottom surface facing the first ring, the first ring has a top surface facing the top cover, bottom surface of the top surface of the first ring and a common definition of uniform space, uniform space communicated with an air inlet and vent. The second ring can move with the first and the second ring is coupled with an air jet hole, jet hole communicated with the vent hole, the second ring has a bottom surface of the back cover, the bottom surface of the jet holes in the second outlet, the medial wall of the medial wall of the first ring and the second ring of the common definition of pressure space. The probe is electrically connected to the wiring board and extends into the pressure space. The probe card is suitable for high pressure environment, improves the test efficiency and efficiency, and reduces the chance that the probe card will cause damage to the object because of unnecessary contact with the object to be detected.

【技术实现步骤摘要】
探针卡
本专利技术是关于一种探针卡,尤其是有关于适用高电压测试时之高气压环境的探针卡。
技术介绍
探针卡的主要功用是通过其探针与待测物(如晶圆、晶片或晶粒)上的焊垫或者是凸块直接接触,配合周边测试机台与软件控制而达到量测的目的,并进一步筛选出不良品。通常是通过测试机台发送测试讯号,经探针卡到待测物,再由待测物回送测试结果讯号,经探针卡到测试机台进行分析。但在高电压测试时(如高于500伏特)探针卡需适用高气压环境(如大于3个大气压)以增加电压耐受度及提高测试效能及效率,此为现今技艺所需改进之处。
技术实现思路
因此,本专利技术的目的在于提供一种探针卡,其能适用于高电压测试时的高气压环境并提高测试效能及效率,并降低探针卡因不必要地接触到待测物而对待测物造成破坏的机会。根据本专利技术的一实施方式,一种探针卡,其中,探针卡包含:配线板;顶盖,顶盖耦合配线板,顶盖上具有至少一进气孔;伸缩结构,伸缩结构连接顶盖,伸缩结构包含:第一环,第一环上具有多个通气孔,顶盖具有底表面,顶盖的底表面面对第一环,第一环具有顶表面,第一环的顶表面面对顶盖,第一环的顶表面与顶盖的底表面共同定义匀化空间,匀化空间连通顶盖的进气孔与第一环的通气孔;以及第二环,第二环能移动地与第一环相耦合,且第二环上具有多个喷气孔,多个喷气孔连通多个通气孔,第二环具有背对顶盖的底表面,多个喷气孔的出口位于第二环的底表面,其中,第一环的内侧壁与第二环的内侧壁共同定义压力空间;以及至少一探针,探针探针电性连接配线板,并且探针延伸至压力空间中。在本专利技术一或多个实施方式中,上述的顶盖上具有多个进气孔,多个进气孔中的至少一个进气孔为缓冲进气孔,缓冲进气孔连通匀化空间,多个进气孔中的至少一个进气孔为压力进气孔,压力进气孔连通压力空间。在本专利技术一或多个实施方式中,上述的第二环的底表面与第二环的外侧壁之间形成的内角是锐角。在本专利技术一或多个实施方式中,上述的多个喷气孔沿着由第二环的底表面至压力空间的长度方向与第二环的轴线之间具有角度,角度大于1度并且小于10度。在本专利技术一或多个实施方式中,上述的第一环的顶表面具有凹陷,凹陷与顶盖的底表面共同定义出匀化空间,多个通气孔穿设凹陷至第一环的底面。在本专利技术一或多个实施方式中,上述的多个通气孔穿设凹陷至第一环的底面并面对第二环的内环,且多个喷气孔穿设内环。根据本专利技术的另一实施方式,一种探针卡,其中,探针卡包含:配线板;顶盖,顶盖耦合配线板,顶盖上具有至少一进气孔;伸缩结构,伸缩结构包含:第一环,第一环连接顶盖;以及第二环,第二环能移动地与第一环相耦合,且第二环具有背对顶盖的倾斜底表面,第一环的内侧壁与第二环的内侧壁共同定义压力空间;以及至少一探针,探针电性连接配线板,并且探针延伸至压力空间中。在本专利技术一或多个实施方式中,上述的第二环的倾斜底表面与第二环的外侧壁之间形成大于或等于82度并且小于或等于89度的内角。在本专利技术一或多个实施方式中,上述的第一环的顶表面具有凹陷,且第一环具有多个通气孔穿设凹陷至第一环之底面,并且多个通气孔与压力空间相连通。根据本专利技术的另一实施方式,一种探针卡,其中,探针卡包含:配线板;顶盖,顶盖耦合配线板,顶盖上具有至少一进气孔;伸缩结构,伸缩结构连接顶盖,伸缩结构包含:第一环,第一环固设于顶盖,第一环具有多个通气孔及凹陷;以及第二环,第二环能移动地与第一环相耦合,第二环具有内环及多个喷气孔,多个通气孔穿设凹陷至第一环的底面并面对内环,多个喷气孔穿设内环并连通多个通气孔与至少一进气孔,其中,第一环的内侧壁与第二环的内侧壁共同定义压力空间,且凹陷对内环的投影,与内环至少部分重叠;以及至少一探针,探针电性连接配线板,并且探针延伸至压力空间中。与现有技术相比,本专利技术至少具有以下优点:1、本专利技术通过在第二环的底表面与待测物之间形成反作用力的压力,来推动第二环相对于第一环朝顶盖移动,使得第二环的底表面能够远离待测物,适用高气压环境以增加高电压耐受度及提高测试效能及效率并避免因不必要地接触到待测物而对待测物造成破坏。2、本专利技术利用第一环的顶表面的凹陷及多个通气孔来更佳匀化气流,且加工容易。3、本专利技术的第二环的内环或底表面外露于底部,因此也具有加工容易的特点。附图说明以下附图仅旨在于对本专利技术做示意性说明和解释,并不限定本专利技术的范围。其中:图1绘示依照本专利技术一实施方式的探针卡的立体俯视图。图2绘示图1的探针卡的立体仰视图。图3绘示沿图1的线段A-A的剖面图。图4绘示图1的探针卡的爆炸图。图5A绘示图4的第一环的立体放大图。图5B绘示依照本专利技术又一实施方式的第一环的立体放大图。图6绘示图4的第二环的立体放大图。图7绘示图4的伸缩结构的剖面图。图8绘示依照本专利技术另一实施方式的伸缩结构的剖面图。图9绘示依照本专利技术再一实施方式的探针卡的剖面图。图10绘示图9的第二环的立体放大图。图11绘示图9的伸缩结构的剖面图。图12绘示依照本专利技术又一实施方式的伸缩结构的剖面图。附图标号说明:100、300:探针卡110、310:配线板120、320:顶盖121、321:进气孔121a:缓冲进气孔121b:压力进气孔122:底表面130、330:伸缩结构131、331:第一环131a:环型部分132:通气孔133a:顶表面133b:底面134、139、334、339:内侧壁135:凹陷136、336:第二环136a:内环137:喷气孔137a:出口138:底表面140、340:探针150:输气连接板152:导引孔152a:缓冲导引孔152b:压力导引孔160:连接胶337:倾斜底表面338:外侧壁A-A:线段D:长度方向HS:匀化空间PS:压力空间θ:内角具体实施方式以下将以附图揭露本专利技术的多个实施方式,为明确说明,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说,在本专利技术部分实施方式中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化附图,一些现有技术中惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。且若实施上为可能,不同实施例的特征可以交互应用。请参照图1~图6。图1绘示依照本专利技术一实施方式的探针卡100的立体俯视图。图2绘示图1的探针卡100的立体仰视图。图3绘示沿图1的线段A-A的剖面图。图4绘示图1的探针卡100的爆炸图。图5A绘示图4的第一环131的立体放大图。图5B绘示本专利技术又一实施方式的第一环的立体放大图。图6绘示图4的第二环136的立体放大图。需注意的是,附图中的各元件为例示方便并不一定依真实比例绘制。如图1~图6所示,一种探针卡100包含配线板110、顶盖120、伸缩结构130与至少一探针140。顶盖120耦合配线板110。顶盖120上具有至少一进气孔121。伸缩结构130连接顶盖120。伸缩结构130包含第一环131与第二环136。第一环131上具有多个通气孔132。顶盖120具有底表面122,且此底表面122面对第一环131。第一环131连接顶盖120,第一环131更具有顶表面133a,且此顶表面133a面对顶盖120。第一环131的顶表面133a具有凹陷135。第一环131的顶表面133a(或凹陷135)与顶盖120的底表面122共同定义(即共同围合形成)匀化空间HS以匀化来自进气孔本文档来自技高网...
探针卡

【技术保护点】
一种探针卡,其特征在于,所述探针卡包含:一配线板;一顶盖,所述顶盖耦合所述配线板,所述顶盖上具有至少一进气孔;一伸缩结构,所述伸缩结构连接所述顶盖,所述伸缩结构包含:一第一环,所述第一环上具有多个通气孔,所述顶盖具有一底表面,所述顶盖的底表面面对所述第一环,所述第一环具有一顶表面,所述第一环的顶表面面对所述顶盖,所述第一环的顶表面与所述顶盖的底表面共同定义一匀化空间,所述匀化空间连通所述顶盖的所述进气孔与所述第一环的所述通气孔;以及一第二环,所述第二环能移动地与所述第一环相耦合,且所述第二环上具有多个喷气孔,多个所述喷气孔连通多个所述通气孔,所述第二环具有背对所述顶盖的一底表面,多个所述喷气孔的出口位于所述第二环的底表面,其中,所述第一环的内侧壁与所述第二环的内侧壁共同定义一压力空间;以及至少一探针,所述探针电性连接所述配线板,并且所述探针延伸至所述压力空间中。

【技术特征摘要】
2016.04.18 TW 1051120281.一种探针卡,其特征在于,所述探针卡包含:一配线板;一顶盖,所述顶盖耦合所述配线板,所述顶盖上具有至少一进气孔;一伸缩结构,所述伸缩结构连接所述顶盖,所述伸缩结构包含:一第一环,所述第一环上具有多个通气孔,所述顶盖具有一底表面,所述顶盖的底表面面对所述第一环,所述第一环具有一顶表面,所述第一环的顶表面面对所述顶盖,所述第一环的顶表面与所述顶盖的底表面共同定义一匀化空间,所述匀化空间连通所述顶盖的所述进气孔与所述第一环的所述通气孔;以及一第二环,所述第二环能移动地与所述第一环相耦合,且所述第二环上具有多个喷气孔,多个所述喷气孔连通多个所述通气孔,所述第二环具有背对所述顶盖的一底表面,多个所述喷气孔的出口位于所述第二环的底表面,其中,所述第一环的内侧壁与所述第二环的内侧壁共同定义一压力空间;以及至少一探针,所述探针电性连接所述配线板,并且所述探针延伸至所述压力空间中。2.根据权利要求1所述的探针卡,其特征在于,所述顶盖上具有多个所述进气孔,多个所述进气孔中的至少一个所述进气孔为缓冲进气孔,所述缓冲进气孔连通所述匀化空间,多个所述进气孔中的至少一个所述进气孔为压力进气孔,所述压力进气孔连通所述压力空间。3.根据权利要求1所述的探针卡,其特征在于,所述第二环的底表面与所述第二环的外侧壁之间形成的内角是锐角。4.根据权利要求1所述的探针卡,其特征在于,多个所述喷气孔沿着由所述第二环的底表面至所述压力空间的长度方向与所述第二环的轴线之间具有角度,所述角度大于1度并且小于10度。5.根据权利要求1所述的探针卡,其特征在于,所述第一环的顶表面具有一凹陷,所述凹陷与所述顶盖的底表面共同定义出所述匀化空间,多个所述通气孔穿设所述凹陷至所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡锦溢陈建宏
申请(专利权)人:旺矽科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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