印刷电路板及其制造方法和半导体封装件技术

提供了一种印刷电路板(PCB)及其制造方法和一种半导体封装件，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有上表面和与上表面相对的下表面；第一导电图案，在绝缘层的上表面上；第二导电图案，在绝缘层的下表面上；铝图案，覆盖第一导电图案的上表面的至少一部分；以及第一钝化层，覆盖第一导电图案的侧面的至少一部分，并且防止进入第一导电图案中的扩散。

Printed circuit board and its manufacturing method and semiconductor package

Provides a printed circuit board (PCB) and its manufacturing method and a semiconductor package and the printed circuit board includes an insulating layer, and having an upper surface and a lower surface opposite to the upper surface; a first conductive pattern on the upper surface of the insulating layer; a second conductive pattern on the lower surface of the insulation layer aluminum; pattern, at least a portion of the surface covering the first conductive pattern; and a first passivation layer, at least a portion of the side covers the first conductive pattern, and to prevent the diffusion into the first conductive pattern in the.

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及其制造方法和半导体封装件本申请要求于2016年04月22日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0049384号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。
本专利技术构思的实施例针对一种印刷电路板(PCB)和一种半导体封装件，更具体地，针对一种具有使用铝对其焊盘执行的表面处理的PCB和一种半导体封装件。
技术介绍
随着电子组件已经变得大规模，已经开发了印刷电路板(PCB)的各种表面处理技术。金属镀覆技术用来处理PCB的表面。另外，由于消费者的需求，目前电子系统具有高性能功能和更小的尺寸，这导致连接到电子系统中包括的PCB的连接端子的数量的增加以及连接端子的间隔和尺寸的减小。可以通过使连接端子的间隔和尺寸减小来减小PCB的总面积。因此，已经研究了诸如封孔、半加成工艺(SAP)和改进的半加成工艺(MSAP)的工艺。
技术实现思路
本专利技术构思的实施例可以提供一种减少工艺成本并且改善键合工艺可靠性的印刷电路板(PCB)。本专利技术构思的实施例也可以提供一种减少工艺成本并且改善键合工艺可靠性的半导体封装件。根据本专利技术构思的实施例，提供了一种印刷电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，包括上表面和与上表面相对的下表面；第一导电图案，在绝缘层的上表面上；第二导电图案，在绝缘层的下表面上；铝图案，覆盖第一导电图案的上表面的至少一部分；以及第一钝化层，覆盖第一导电图案的侧面的至少一部分，并且防止进入第一导电图案中的扩散。

【技术特征摘要】
2016.04.22 KR 10-2016-00493841.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，包括上表面和与上表面相对的下表面；第一导电图案，在绝缘层的上表面上；第二导电图案，在绝缘层的下表面上；铝图案，覆盖第一导电图案的上表面的至少一部分；以及第一钝化层，覆盖第一导电图案的侧面的至少一部分，并且防止进入第一导电图案中的扩散。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，第一导电图案的上表面高于绝缘层的上表面。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，第一钝化层包括通过有机可焊性防腐剂表面处理形成的材料。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括在绝缘层上具有开口的第一阻焊层，其中，铝图案的一部分的上表面通过第一阻焊层的开口暴露。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括在绝缘层的下表面上的第二阻焊层，其中，第二阻焊层覆盖第二导电图案的侧面。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括覆盖第二导电图案的下表面的至少一部分的第二钝化层。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，绝缘层包括第一绝缘层和在第一绝缘层的下部上的第二绝缘层，所述印刷电路板还包括在第二绝缘层中的第三导电图案。8.根据权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：接触塞，穿透第一绝缘层或第二绝缘层，并且电连接第一导电图案、第二导电图案和第三导电图案的至少一部分。9.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括在第一导电图案与铝图案之间的阻挡图案。10.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括；封装基底；半导体芯片，在封装基底上；以及键合引线，连接封装基底和半导体芯片，其中，封装基底包括绝缘层、在绝缘层的上表面上并且包括铜的第一布线图案、在第一布线图案上并且包括与第一布线图案的材料不同的材料的第二布线图案以及在第一布线图案的侧面上并且防止进入第一布线图案中的扩散的有机钝化层。11.根据权利要求10所述的半导体封装件，其中，封装基底还包括在绝缘层上具有开口的阻焊层，其中，第一布线图案包括多个布线图案，第二布线图案包括多个布线图案，其中，阻焊层的开口使第一布线图案的一部分和第二布线图案的一部分暴露。12.根据权利要求10所述的半导体封装件，其中，第二布线图案包括铝。13.根据权利要求12所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括在...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴寿财，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR