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提供了一种印刷电路板(PCB)及其制造方法和一种半导体封装件，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有上表面和与上表面相对的下表面；第一导电图案，在绝缘层的上表面上；第二导电图案，在绝缘层的下表面上；铝图案，覆盖第一导电图案的上表面的至少一部分；以...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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