硅片去水膜设备制造技术

本实用新型专利技术涉及硅片生产设备技术领域，尤其是涉及一种硅片去水膜设备，包括设置在机架上的水槽，所述水槽内设有用于输送硅片的输送辊，所述机架上设有板体，所述板体位于所述水槽上方，所述板体靠近输送辊的一侧开设有进水道，所述板体内设有集水腔，所述集水腔与所述进水道连通，所述板体上设有排水口，所述排水口与所述集水腔连通，所述机架上设有用于控制板体靠近或者远离输送辊的微调机构，本实用新型专利技术硅片去水膜设备在使用时，传统去水方式无法完全将水去除，而通过改进同样是对水膜进行挤压，通过板体上的进水道，使得硅片上的水通过进水道溢流至排水腔内，避免了传统通过匀水辊去水无效的问题。

【技术实现步骤摘要】
硅片去水膜设备
本技术涉及硅片生产设备
，尤其是涉及一种硅片去水膜设备。
技术介绍
在非扩散面加上水膜是防止硅片过刻的重要途径，而在实际生产过程中，硅片上的水膜会溢出在刻蚀槽造成刻蚀槽内酸性溶液浓度变小，为了达到要求的浓度，要不断的增加供酸量，无形中增加了生产成本，通常会将硅片表面多余的水去除，以减少水膜溢出而降低蚀刻液的浓度。现有去水膜装置通常都是由匀水辊将多余的水去除，而水膜也是由水构成，使得匀水辊在经过水膜一侧时，由于水膜外表层具有一定的张力，在匀水辊的挤压下水会流向另一侧，而水膜张力使得水并没有减少，导致匀水辊去水无效，导致在后续硅片刻蚀时，硅片上的水仍会溢出至刻蚀槽内。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：为了解决现有匀水辊去水无效的问题，现提供了一种硅片去水膜设备。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种硅片去水膜设备，包括设置在机架上的水槽，所述水槽内设有用于输送硅片的输送辊，所述机架上设有板体，所述板体位于所述水槽上方，所述板体靠近输送辊的一侧开设有进水道，所述板体内设有集水腔，所述集水腔与所述进水道连通，所述板体上设有排水口，所述排水口与所述集水腔连通，所述机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片去水膜设备，其特征在于：包括设置在机架(1)上的水槽(101)，所述水槽(101)内设有用于输送硅片的输送辊(2)，所述机架(1)上设有板体(3)，所述板体(3)位于所述水槽(101)上方，所述板体(3)靠近输送辊(2)的一侧开设有进水道(4)，所述板体(3)内设有集水腔(5)，所述集水腔(5)与所述进水道(4)连通，所述板体(3)上设有排水口(6)，所述排水口(6)与所述集水腔(5)连通，所述机架(1)上设有用于控制板体(3)靠近或者远离输送辊(2)的微调机构。

【技术特征摘要】
1.一种硅片去水膜设备，其特征在于：包括设置在机架(1)上的水槽(101)，所述水槽(101)内设有用于输送硅片的输送辊(2)，所述机架(1)上设有板体(3)，所述板体(3)位于所述水槽(101)上方，所述板体(3)靠近输送辊(2)的一侧开设有进水道(4)，所述板体(3)内设有集水腔(5)，所述集水腔(5)与所述进水道(4)连通，所述板体(3)上设有排水口(6)，所述排水口(6)与所述集水腔(5)连通，所述机架(1)上设有用于控制板体(3)靠近或者远离输送辊(2)的微调机构。2.根据权利要求1所述的硅片去水膜设备，其特征在于：所述微调机构包括设置螺杆(7)，所述螺杆(7)的一端螺纹连接在所述机架(1)上，所述螺杆(7)的另一端与所述板体(3)转动连接。3.根据权利要求2所述的硅片去水膜设备，其特征在于：所述螺杆(7)上设有手轮(8)。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：孙铁囤，汤平，姚伟忠，
申请(专利权)人：常州亿晶光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32