薄膜电容器及其电容芯子制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于薄膜电容器的电容芯子，所述电容芯子至少由第一金属化薄膜、第一介质薄膜及第二金属化薄膜由外至内依次层叠后卷绕形成，所述第一金属化薄膜与所述第二金属化薄膜至少之一为双面金属化薄膜，在卷绕后，所述第一金属化薄膜外侧与所述第二金属化薄膜内侧之间形成有介质隔层。本实用新型专利技术藉由双面金属化薄膜的设计，大大增加了所述薄膜电容器的电极耐电流的能力；所述第一及第二金属化薄膜的基膜完全采用金属化电极工艺，使得在热压热处理时所述电容芯子内部更紧密，没有更多空气间隙，进而所述薄膜电容器的介质电场强度更高，在相同耐压情况下，可以采用更薄的介质薄膜厚度进行设计生产，达到产品小型化的应用要求。

【技术实现步骤摘要】
薄膜电容器及其电容芯子
本技术涉及电容器领域，尤其涉及一种薄膜电容器。
技术介绍
近年来，随着电气设备的不断更新换代，许多电气设备的工作电压和频率也越来越高，因此对工作于高频、高压电路中的电气元件也提出了更高的要求。其中，具有耐高压和低损耗特性的金属化薄膜电容器引起了较多的关注和研究。目前的耐高压的薄膜电容器采用单层金属化薄膜结构或金属箔与金属化薄膜的复合结构，单纯的金属化薄膜结构因金属化薄膜是由塑料薄膜上真空蒸镀上一层很薄的金属构成,该层金属被用来作为电极。由于金属镀层很薄无法承载大的脉冲电流冲击(高DV/DT要求)，而金属箔与金属化薄膜复合结构虽然解决了可承受耐高频脉冲电流冲击问题，但采用金属箔与金属化薄膜复合结构，热压热处理定型电容芯子时，无法消除其内部较大的空气间隙，容易在高压下产生电晕电离现象而影响薄膜电容器的使用可靠性，所以，金属箔与金属化膜复合结构需要较厚的介质薄膜厚度来保证薄膜电容器在高压下使用安全可靠性，进而造成薄膜电容器的成品体积很大，无法适应现代市场对电容元件小型化，紧凑化的实际应用要求。因此，亟需一种既具有很好的耐高压、高频特性，同时在体积上又能实现小型化、紧凑化的薄膜电容器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种的用于薄膜电容器的电容芯子及薄膜电容器，使得所述薄膜电容器具有耐高压、高频特性，同时能够满足小型化、紧凑化的要求。为了实现上述目的，本技术的用于薄膜电容器的电容芯子至少由第一金属化薄膜、第一介质薄膜及第二金属化薄膜由外至内依次层叠后卷绕形成，所述第一金属化薄膜与所述第二金属化薄膜至少之一为双面金属化薄膜，在卷绕后，所述第一金属化薄膜外侧与所述第二金属化薄膜内侧之间形成有介质隔层。可选地，所述第一金属化薄膜及第二金属化薄膜均为双面金属化薄膜，所述电容芯子由所述第一金属化薄膜、第一介质薄膜、第二金属化薄膜及第二介质薄膜由外至内层叠后卷绕形成，所述介质隔层为所述第二介质薄膜。具体地，所述第一金属化薄膜的一端超出所述第一、第二介质薄膜及所述第二金属化薄膜以形成第一喷焊区域，所述第二金属化薄膜与所述第一喷焊区域相反的一端超出所述第一、第二介质薄膜及所述第一金属化薄膜以形成第二喷焊区域，所述第一及第二喷焊区域在卷绕后电喷涂锌锡丝形成喷焊层，并依据需求焊接不同形式的电极引脚。具体地，所述第一、第二金属化薄膜分别于所述第一、第二喷焊区域相反的一端形成有留边部，以加强所述第一及第二金属化薄膜之间的绝缘爬电距离。具体地，所述第一金属化薄膜与所述第二金属化薄膜至少之一形成有将其金属镀层分隔开的间隔部，以形成两串结构以上的所述电容芯子，相当于两个以上电容芯子串联，进而起到分压的作用。所述第一金属化薄膜与所述第二金属化薄膜之一为双面金属化薄膜，所述第一金属化薄膜与所述第二金属化薄膜之另一为于靠近所述第一介质薄膜的一侧镀有金属层的单面金属化薄膜，在卷绕后，所述第一金属化薄膜与所述第二金属化薄膜之另一的基膜作为所述介质隔层，藉此，所述电容芯子只需设置一个双面金属化薄膜且只需要一个专门设置的介质薄膜，简化了工艺并节省了成本。具体地，所述双面金属化薄膜为双面金属化聚酯膜，所述单面金属化薄膜为单面金属化聚丙烯膜，所述第一介质薄膜为聚丙烯膜。具体地，所述双面金属化薄膜的两端分别超出所述第一介质薄膜及所述单面金属化薄膜稍许形成喷焊区域，进而在卷绕后电喷涂锌锡丝形成喷焊层，并依据需求焊接不同形式的电极引脚。具体地，所述双面金属化薄膜的中间形成有将其金属镀层分隔开的间隔部，以形成两串结构的所述电容芯子，从而起到分压的作用。为了实现上述目的，本技术薄膜电容器包括如上所述的电容芯子。与现有技术相比，本技术藉由所述第一金属化薄膜与所述第二金属化薄膜至少之一为双面金属化薄膜的设计，大大增加了所述薄膜电容器的电极耐电流的能力，完全可承受高频脉冲电流的冲击；与现有的金属箔结构对比，所述第一及第二金属化薄膜的基膜同属于高分子有机薄膜，但是完全采用金属化电极工艺以替代现有的金属箔结构，使得在热压热处理时所述电容芯子内部更紧密，没有更多空气间隙，进而所述薄膜电容器的介质电场强度更高，在相同耐压情况下，可以采用更薄的介质薄膜厚度进行设计生产，产品体积减少40％-60％，达到产品小型化的应用要求。附图说明图1是本技术第一实施例的用于薄膜电容器的电容芯子的平铺截面示意图。图2是本技术第二实施例的用于薄膜电容器的电容芯子的平铺截面示意图。图3是本技术第三实施例的用于薄膜电容器的电容芯子的平铺截面示意图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。图1至图3揭露了本技术实施例的用于薄膜电容器的电容芯子，所述电容芯子至少由第一金属化薄膜10、第一介质薄膜20及第二金属化薄膜30由外至内依次层叠后卷绕形成，所述第一金属化薄膜10与所述第二金属化薄膜30至少之一为双面金属化薄膜，在卷绕后，所述第一金属化薄膜10外侧与所述第二金属化薄膜30内侧之间形成有介质隔层，所述第一及第二金属化薄膜10、30分别作为电极使用。与现有技术相比，所述电容芯子藉由所述第一金属化薄膜10与所述第二金属化薄膜30至少之一为双面金属化薄膜的设计，大大增加了薄膜电容器(图未示)的电极耐电流的能力，完全可承受高频脉冲电流的冲击；与现有的金属箔结构对比，所述第一及第二金属化薄膜10、30的基膜同属于高分子有机薄膜，但是完全采用金属化电极工艺以替代现有的金属箔结构，使得在热压热处理时所述电容芯子内部更紧密，没有更多空气间隙，进而所述薄膜电容器的介质电场强度更高，在相同耐压情况下，可以采用更薄的介质薄膜厚度进行设计生产，产品体积减少40％-60％，达到产品小型化的应用要求。具体地，所述第一及第二金属化薄膜10、30的镀层为金属铝。请参阅图1及图2，可选地，在本技术的第一及第二实施例中，所述第一金属化薄膜10及第二金属化薄膜30均为双面金属化薄膜，所述电容芯子由所述第一金属化薄膜10、第一介质薄膜20、第二金属化薄膜30及第二介质薄膜40由外至内层叠后卷绕形成，所述介质隔层为所述第二介质薄膜40。具体地，所述第一及第二金属化薄膜10、30为双面金属化聚酯膜，所述第一及第二介质薄膜20、40为聚丙烯膜。所述第一金属化薄膜10的一端超出所述第一、第二介质薄膜20、40及所述第二金属化薄膜30以形成第一喷焊区域11，所述第二金属化薄膜30与所述第一喷焊区域11相反的一端超出所述第一、第二介质薄膜20、40及所述第一金属化薄膜10以形成第二喷焊区域31，所述第一及第二喷焊区域11、31在卷绕后电喷涂锌锡丝形成喷焊层(图未示)，并依据需求焊接不同形式的电极引脚；所述第一、第二金属化薄膜10、30分别于所述第一、第二喷焊区域11、31相反的一端形成有留边部12、32，以加强所述第一及第二金属化薄膜10、30之间的绝缘爬电距离。请参阅图2，在第二实施例中，所述第一金属化薄膜10与所述第二金属化薄膜30至少之一形成有将其金属镀层分隔开的间隔部13、33，以形成两串结构以上的所述电容芯子，相当于两个以上电容芯子串联，进而起到分压的作用，在本具体实施例中，所述第一及第二金属化薄膜10、3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于薄膜电容器的电容芯子，其特征在于，所述电容芯子至少由第一金属化薄膜、第一介质薄膜及第二金属化薄膜由外至内依次层叠后卷绕形成，所述第一金属化薄膜与所述第二金属化薄膜至少之一为双面金属化薄膜，在卷绕后，所述第一金属化薄膜外侧与所述第二金属化薄膜内侧之间形成有介质隔层。

【技术特征摘要】
1.一种用于薄膜电容器的电容芯子，其特征在于，所述电容芯子至少由第一金属化薄膜、第一介质薄膜及第二金属化薄膜由外至内依次层叠后卷绕形成，所述第一金属化薄膜与所述第二金属化薄膜至少之一为双面金属化薄膜，在卷绕后，所述第一金属化薄膜外侧与所述第二金属化薄膜内侧之间形成有介质隔层。2.如权利要求1所述的用于薄膜电容器的电容芯子，其特征在于，所述第一金属化薄膜及第二金属化薄膜均为双面金属化薄膜，所述电容芯子由所述第一金属化薄膜、第一介质薄膜、第二金属化薄膜及第二介质薄膜由外至内层叠后卷绕形成，所述介质隔层为所述第二介质薄膜。3.如权利要求2所述的用于薄膜电容器的电容芯子，其特征在于，所述第一金属化薄膜的一端超出所述第一、第二介质薄膜及所述第二金属化薄膜以形成第一喷焊区域，所述第二金属化薄膜与所述第一喷焊区域相反的一端超出所述第一、第二介质薄膜及所述第一金属化薄膜以形成第二喷焊区域。4.如权利要求3所述的用于薄膜电容器的电容芯子，其特征在于，所述第一、第二金属化薄膜分别于所述第一、第二喷焊区域相反的一端形成有留边部。5.如权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘竞泽，徐滢涛，
申请(专利权)人：东莞市国灿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44