The present invention discloses a kind of diamond thin film physics stripping method and stripping device, including at least a reaction film removing process, the reaction film removing process is in low vacuum environment, the strong oxidizing reaction gas produced and charged plasma diamond film layer by layer reaction in the setting of the power supply induced. The process of stripping method, the invention is simple, the use of physical mechanism of back film, strong oxidizing plasma generated by charged continuously, adsorption on the surface of the coating and diamond film stripping reaction in the electromagnetic field under the traction of the stripping process needs no chemicals, no surface defects on the substrate roughness increases such problems do not affect the basic size, without changing the material properties. The utility model has the advantages of no damage, convenience, efficiency, low cost, controllable process, green environment protection and the like.
【技术实现步骤摘要】
类金刚石薄膜物理退膜方法及退膜设备
本专利技术涉及一种退膜方法及退膜设备,尤其是一种类金刚石薄膜物理退膜方法及退膜设备。
技术介绍
常规类金刚石(DLC)薄膜,其功能层主要以碳元素为主,并含有少量的氢元素,微观结构含有碳的SP2,SP3键,兼顾了金刚石和石墨两种结构,宏观上表现出的性能既继承了金刚石相对比较稳定的化学性能,材质坚硬的物理性能;又包含了石墨表面具有自润滑性的物理特性,因而在众多有耐磨、硬度要求的零件上得到广泛应用。因此,从这两方面的角度来看,一旦工件上涂覆了DLC薄膜,是很难通过后道工序的机械打磨或者抛光的方式得到有效去除,即便能够去除,相信也会耗费大量时间和人力物力,成本上难以承受;特别是批量型产品出现品质问题需要返工时,该弊端尤为突出。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题,提供一种类金刚石薄膜物理退膜方法及退膜设备。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:类金刚石薄膜物理退膜方法,至少包括反应退膜过程,所述反应退膜过程是在低真空环境中,使强氧化性反应气体在设定电源的诱发下产生带电等离子体与类金刚石薄膜逐层反应。优选的,所述的类金刚石薄膜物理退膜方法,其中:所述反应退膜过程包括如下步骤:S1,将待退膜工件放入真空腔中的导电盘上,并使其上的类金刚石薄膜暴露在真空腔中,抽真空至10Pa以下;S2,向真空腔内通入强氧化性反应气体,并稳定一端时间;S3,开启与导电盘连接的电源,控制产生的输出电压在200V-800V之间,占空比在30%-70%之间,从而使强氧化性反应气体不断生成带电等离子体与类金刚石薄膜反应,并控制带电等 ...
【技术保护点】
类金刚石薄膜物理退膜方法,其特征在于:至少包括反应退膜过程,所述反应退膜过程是在低真空环境中,使强氧化性反应气体在设定电源的诱发下产生带电等离子体与类金刚石薄膜逐层反应。
【技术特征摘要】
1.类金刚石薄膜物理退膜方法,其特征在于:至少包括反应退膜过程,所述反应退膜过程是在低真空环境中,使强氧化性反应气体在设定电源的诱发下产生带电等离子体与类金刚石薄膜逐层反应。2.根据权利要求1所述的类金刚石薄膜物理退膜方法,其特征在于:所述反应退膜过程包括如下步骤:S1,将待退膜工件放入真空腔中的导电盘上,并使其上的类金刚石薄膜暴露在真空腔中,抽真空至10Pa以下;S2,向真空腔内通入强氧化性反应气体,并稳定一端时间;S3,开启与导电盘连接的电源,控制产生的输出电压在200V-800V之间,占空比在30%-70%之间,从而使强氧化性反应气体不断生成带电等离子体与类金刚石薄膜反应,并控制带电等离子体定向移动产生的电流不大于设定值。3.根据权利要求1所述的类金刚石薄膜物理退膜方法,其特征在于:所述强氧化性反应气体是氧气、含硫类气体或含氟类气体。4.根据权利要求1所述的类金刚石薄膜物理退膜方法,其特征在于:所述电源是可输出高电压和高占空比的中频电源、脉冲电源或射频电源。5.根据权利要求2所述的类金刚石薄膜物理退膜方法,其特征在于:在S2步骤中,所述强氧化性反应气体的流量为1-200sccm。6.根据权利要求2所述的类金刚石薄膜物理退膜方法,其特征在于:在所述S3步骤中,控制真空腔内的温度不超过100℃。7.根据权利要求6所述的类金刚石薄膜物理退膜方法,其特征在于:在所述S3步骤中,以半小时为周期停止一次反应退膜过程...
【专利技术属性】
技术研发人员:柏洋,钱涛,焦飞,
申请(专利权)人:星弧涂层新材料科技苏州股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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