热界面材料、板级屏蔽件和电子设备制造技术

热界面材料、板级屏蔽件和电子设备。根据多个方面，公开了包括导电材料的热界面材料、包括热界面材料的屏蔽件以及相关方法的示例性实施方式。该热界面材料包括：顶部表面；底部表面；在所述顶部表面和所述底部表面之间延伸的一个或更多个外侧表面；以及沿着所述一个或更多个外侧表面和/或与所述一个或更多个外侧表面相邻的导电材料，其特征在于，所述热界面材料被配置成可作为在截止频率以下的能量不能流动通过的波导来操作；并且/或者，当所述底部表面被定位为抵靠或毗邻热源并且所述顶部表面被定位为毗邻或抵靠除热/散热结构时，所述导电材料将与从所述热源到所述除热/散热结构的热流的方向平行。

Thermal interface material, board type shield and electronic equipment

Thermal interface material, board type shield and electronic equipment. In accordance with a number of aspects, an exemplary embodiment of a thermal interface material including a conductive material, a shield including a thermal interface material, and related methods is disclosed. Including the thermal interface materials: top surface; the bottom surface; one or more outer surface extending between the top surface and the bottom surface; and along the one or more lateral surface and / or with the one or more adjacent to the outer surface of the conductive material, the characterized in that the thermal interface material is configured to be used as waveguide by energy can't flow below the cutoff frequency of the operation; and / or, when the bottom surface is positioned to abut or adjacent to the heat source and the top surface is positioned adjacent to or against the addition of heat / cooling structure, the the conductive material and from the heat source to the heat removal / heat dissipation structure parallel to the direction of.

【技术实现步骤摘要】
热界面材料、板级屏蔽件和电子设备
本公开总体上涉及包括导电材料的热界面材料。
技术介绍
这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。电子部件(诸如半导体、集成电路组件、晶体管等)通常具有预先设计的温度，在这一温度，电子部件以最优状态运行。理想条件下，预先设计的温度接近周围空气的温度。然而，电子部件的工作产生热。如果不去除热，则电子部件可能以显著高于其正常或期望的工作温度的温度运行。这样过高的温度会对电子部件的工作特性和所关联的设备的运行带来不利影响。为避免或至少减少由于生热带来的不利的工作特性，应去除热，例如通过将热从工作的电子部件传导到散热片。随后可以通过传统的对流和/或辐射技术使散热片冷却。在传导过程中，热可通过电子部件与散热片之间的直接表面接触和/或电子部件与散热片隔着中间介质或热界面材料(TIM)的接触而从工作中的电子部件传导到散热片。热界面材料可以用来填充传热表面之间的间隙，以便与以空气(相对不良的导热体)填充的间隙相比提高传热效率。另外，电子设备操作时常见的问题是设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这可能干扰一定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热界面材料，该热界面材料包括：顶部表面；底部表面；在所述顶部表面和所述底部表面之间延伸的一个或更多个外侧表面；以及沿着所述一个或更多个外侧表面和/或与所述一个或更多个外侧表面相邻的导电材料；其特征在于，所述热界面材料被配置成可作为在截止频率以下的能量不能流动通过的波导来操作；并且/或者当所述底部表面被定位为抵靠或毗邻热源并且所述顶部表面被定位为毗邻或抵靠除热/散热结构时，所述导电材料将与从所述热源到所述除热/散热结构的热流的方向平行。

【技术特征摘要】
2015.09.25 US 62/233,040;2015.10.16 US 62/242,5921.一种热界面材料，该热界面材料包括：顶部表面；底部表面；在所述顶部表面和所述底部表面之间延伸的一个或更多个外侧表面；以及沿着所述一个或更多个外侧表面和/或与所述一个或更多个外侧表面相邻的导电材料；其特征在于，所述热界面材料被配置成可作为在截止频率以下的能量不能流动通过的波导来操作；并且/或者当所述底部表面被定位为抵靠或毗邻热源并且所述顶部表面被定位为毗邻或抵靠除热/散热结构时，所述导电材料将与从所述热源到所述除热/散热结构的热流的方向平行。2.根据权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述导电材料包括沿着所述热界面材料的所述一个或更多个外侧表面的导电涂层。3.根据权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述导电材料包括缠绕在所述热界面材料的所述一个或更多个外侧表面的导电织物或膜。4.根据权利要求3所述的热界面材料，其特征在于，所述导电织物或膜比由所述热界面材料的所述一个或更多个外侧表面限定的整个周长小地或者以所述整个周长的全部缠绕所述热界面材料的所述一个或更多个外侧表面。5.根据权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述导电材料包括沿着所述热界面材料的所述一个或更多个外侧表面和/或与所述一个或更多个外侧表面相邻地设置在所述热界面材料内的一个或更多个内置导电元件。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的热界面材料，其特征在于，所述导电材料在明确限定的边界条件下迫使由所述热界面材料创建的所述波导成为特定尺寸，使得在截止频率以下的波不能传播通过所述热界面材料。7.根据权利要求1至5中的任一项所述的热界面材料，其特征在于：所述热界面材料被定位在两个电导体之间；或者所述热界面材料可作为与电导体或地面连接的分流器来操作。8.一种板级屏蔽件，其特征在于，该板级屏蔽件包括定位在所述板级屏蔽件的顶部的开口内的根据权利要求1至5中的任一项所述的热界面材料。9.一种电子设备，其特征在于，该电子设备包括：印刷电路板，在该印刷电路板上具有热源；以及根据权利要求8所述的板级屏蔽件，其在所述热源上方被安装到所述印刷电路板。10.根据权利要求9所述的电子设备，所述电子设备还包括除热/散热结构，并且，其特征在于：所述热界面材料的所述底部表面被定位为抵靠或毗邻所述热源；所述热界面材料的所述顶部表面被定位为毗邻或抵靠所述除热/散热结构；所述热界面材料限定具有从所述热源到所述除热/散热结构的热流的方向的导热热流路径；所述导电材料与所述热流的方向平行；并且所述板级屏蔽件和所述热界面材料可操作用于提供针对所述印刷电路板上的所述热源的电磁干扰EMI屏蔽，而所述热界面材料作为阻止在截止频率以下的能量流动...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·霍拉米，P·F·狄克逊，
申请(专利权)人：天津莱尔德电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12