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热界面材料、板级屏蔽件和电子设备。根据多个方面，公开了包括导电材料的热界面材料、包括热界面材料的屏蔽件以及相关方法的示例性实施方式。该热界面材料包括：顶部表面；底部表面；在所述顶部表面和所述底部表面之间延伸的一个或更多个外侧表面；以及沿着所...
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