The present invention relates to a SMD base ceramic slurry, including alumina, kaolin, talc powder, chromium oxide, molybdenum oxide, calcium carbonate, yttrium oxide, binder, solvent, dispersant and plasticizer, the weight percentage of each component is alumina 60~70%; 1.5 ~2.5% kaolin; talc 1.5~2.5%; chromium oxide 2~3%; molybdenum 0.5~1% 0.1~1% oxidation; calcium carbonate; yttrium oxide 0.1~0.5%; solvent 17~24% binder; 3~5%; dispersing agent 0.5~1%; plasticizer 2~3%, solvent ethanol. The adhesive is polyvinyl butyral, dispersing agent for nonylphenol ethoxylates, plasticizers dibutyl phthalate, the invention adopts ethanol as mixed solvent, anhydrous ethanol is non-toxic, will not cause harm to human body and pollution to the environment, improve the environmental performance of slurry, ensure the safety of production performance.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及SMD陶瓷底座生产
，具体涉及一种SMD陶瓷底座流延浆料。
技术介绍
SMD意为：表面贴装器件，它是表面黏著元器件中的一种。SMD陶瓷封装基座，广泛用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器的陶瓷封装基座。陶瓷封装基座材料为氧化铝瓷，外观黑色，基座上覆上一定与陶瓷紧密接合的金属层，也称陶瓷金属化。SMD陶瓷封装基座具有：耐湿性好，不易产生微裂现象；热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；热膨胀系数小，热导率高；绝缘性和气密性好，芯片和电路不受周围环境影响，更重要的是其气密性能满足高密封的高要求；避光性好，能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线，还能满足光学相关产品的低反射要求等优点。生产SMD陶瓷封装基座所采用的氧化铝陶瓷主要由粉料及溶剂混合搅拌均匀后烧结而成，其所用的溶剂主要是甲苯、丁酮、三氯乙烯组成的混合溶剂，而甲苯、丁酮及三氯乙烯都具有毒性，而且具有易燃易爆的危险。而且，目前在制备SMD陶瓷封装基座所用的流延浆料时，通常是先将粉料各组分粉碎后加入球磨机，然后再将称量混合溶剂的各组分后也加入球磨机，最后球磨机球磨48小时以上。制备工艺粗糙...
【技术保护点】
一种SMD陶瓷底座流延浆料，其特征在于：包括氧化铝、高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙、氧化钇、溶剂、粘结剂、分散剂及增塑剂，各组分的重量百分比为：氧化铝60~70%；高岭土1.5~2.5%；滑石粉1.5~2.5%；三氧化二铬2~3%；氧化钼0.5~1%；碳酸钙0.1~1%；氧化钇0.1~0.5%；溶剂17~24%；粘结剂3~5%；分散剂0.5~1%；增塑剂2~3%，所述的溶剂为无水乙醇。
【技术特征摘要】
1.一种SMD陶瓷底座流延浆料，其特征在于：包括氧化铝、高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙、氧化钇、溶剂、粘结剂、分散剂及增塑剂，各组分的重量百分比为：氧化铝60~70%；高岭土1.5~2.5%；滑石粉1.5~2.5%；三氧化二铬2~3%；氧化钼0.5~1%；碳酸钙0.1~1%；氧化钇0.1~0.5%；溶剂17~24%；粘结剂3~5%；分散剂0.5~1%；增塑剂2~3%，所述的溶剂为无水乙醇。2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：王维，
申请(专利权)人：郑州联冠科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41
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