电子陶瓷流延浆料配置工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种电子陶瓷流延浆料配置工艺，本发明专利技术是先将粉料、分散剂及一半的主溶剂球磨混合均匀制成混合粉剂，使粉料得到充分的分散，球磨混合均匀性好，然后将增塑剂、粘结剂及另一半的主溶剂混合搅拌均匀制成混合溶剂，增塑剂不能充分插入粘结剂的双键中，粘结剂被充分增塑，提高粘结剂的增塑效果，最后再将混合溶剂加入到混合粉剂中充分球磨混合，制成流延浆料，利用该流延浆料烧结生产的电子陶瓷结构致密紧实，晶粒小，机械性能得到很大的提高。

Electronic ceramic casting slurry allocation process

The invention relates to an electronic ceramic slurry configuration process, the invention is the first powder, dispersing agent and mixed solvent milling main half homogeneously mixed powder, the powder is fully dispersed, ball milling and mixing uniformity, and plasticizer, binder, and the other half of the main solvent mixing homogeneously mixed solvent, plasticizer can not fully insert binder binder is double bond, fully plasticized, improve the plasticizing effect of binder, the mixed solvent added to the powder mixture in fully mixed milling, made use of electronic ceramic slurry, the compact structure of the casting slurry sintering production firm, small grain machinery. The performance has been greatly improved.

【技术实现步骤摘要】
电子陶瓷流延浆料配置工艺
本专利技术涉及电子陶瓷生产
，具体涉及一种电子陶瓷流延浆料配置工艺。
技术介绍
在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。目前，在电子陶瓷生坯制作时，通常是采用流延成型的方法制作。这样，流延浆料的配置非常关键，现有的电子陶瓷流延浆料配制工艺是按配方依次将粉料、主溶剂、增塑剂、分散剂及粘结剂加入球磨罐中进行球磨，球磨时间一般为56～72小时。现有的流延浆料配制工艺耗时长，效果不好。粉料、主溶剂、增塑剂、分散剂及粘结剂同时加入球磨，导致分散剂不能充分分散粉料，粉料分散性不好，生产出的流延浆料中粉料分散性差，球磨混合均匀性差，增塑剂不能充分插入粘结剂的双键中，粘结剂被增塑效果不好。因此，现有的流延浆料烧结生产出的电子陶瓷结构致密性差，晶粒较大，机械性能差。
技术实现思路
综上所述，为了克服现有技术问题的不足，本专利技术提供了一种电子陶瓷流延浆料配置工艺，它是先将粉料、分散剂及一半的主溶剂球磨混合均匀制成混合粉剂，使粉料得到充分的分散，然后将增塑剂、粘结剂及另一半的主溶剂混合搅拌均匀制成混合溶剂，粘结剂被充分增塑，提高粘结剂的增塑效果，最后再将混合溶剂加入到混合粉剂中充分球磨混合，制成流延浆料，利用该流延浆料烧结生产的电子陶瓷结构致密紧实，晶粒小，机械性能得到很大的提高。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种电子陶瓷流延浆料配置工艺，其中：包括以下工艺步骤：a、按设计配比称量粉料、主溶剂、分散剂、粘结剂及增塑剂；b、将称量的粉料加入球磨机中，然后将分散剂加入到球磨机中，之后再将一半的主溶剂加入到球磨机中，启动球磨机球磨10-15小时，制成混合粉剂；c、将称量的粘结剂、增塑剂及另一半的主溶剂加入到搅拌机中，启动搅拌机混合搅拌直至完全溶溶，制成混合溶剂；d、将步骤c中制备的混合溶剂加入到球磨机中，启动球磨机球磨20-28小时，使球磨机中的混合粉剂与混合溶剂充分球磨混合均匀，制成电子陶瓷流延浆料配置工艺。本专利技术的技术方案还可以是这样实现的：所述的步骤c中搅拌机的混合搅拌时间为5~7小时。本专利技术的技术方案还可以是这样实现的：所述的步骤b中的球磨机的球磨时间为12小时，所述的步骤d中的球磨机的球磨时间为24小时。本专利技术的技术方案还可以是这样实现的：所述的粉料包括氧化铝及添加剂，所述的氧化铝的在流延浆料中所占的重量百分比为60~75%，所述的添加剂包括高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙、氧化钇及氧化镧中的一种或几种。本专利技术的技术方案还可以是这样实现的：所述的主溶剂为无水乙醇，其在流延浆料中所占的重量百分比为15％～25％。本专利技术的技术方案还可以是这样实现的：所述的粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛，所述的分散剂为壬基酚聚氧乙烯醚，所述的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯。本专利技术的技术方案还可以是这样实现的：所述的步骤b及步骤d中球磨温度为30~40℃。本专利技术的有益效果为：1、本专利技术是先将粉料、分散剂及一半的主溶剂球磨混合均匀制成混合粉剂，使粉料得到充分的分散，球磨混合均匀性好，然后将增塑剂、粘结剂及另一半的主溶剂混合搅拌均匀制成混合溶剂，增塑剂不能充分插入粘结剂的双键中，粘结剂被充分增塑，提高粘结剂的增塑效果，最后再将混合溶剂加入到混合粉剂中充分球磨混合，制成流延浆料，利用该流延浆料烧结生产的电子陶瓷结构致密紧实，晶粒小，机械性能得到很大的提高。2、本专利技术采用无水乙醇作为混合溶剂，无水乙醇无毒害，不会对环境造成污染及人体造成危害，从而提高流延浆料的环保性能，同时避免流延浆料的毒性及保证生产安全性能。同时无水乙醇作为溶剂还能有效的降低流延浆料烧结时的烧结温度。本专利技术的壬基酚聚氧乙烯醚作为分散剂使用，从而使本专利技术的粉状物料分散更好，使粉料与溶剂充分混合均匀，同时壬基酚聚氧乙烯醚还可以提高流延浆料的平滑性与弹性。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步的详细说明。实施例一一种电子陶瓷流延浆料配置工艺，包括以下工艺步骤：a、按设计配比称量粉料、主溶剂、分散剂、粘结剂及增塑剂；所述的粉料包括氧化铝、高岭土、滑石粉、碳酸钙及氧化钇，氧化铝在流延浆料中所占的重量百分比为60%，所述的主溶剂为无水乙醇，其在流延浆料中所占的重量百分比为25%，所述的粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛，其在流延浆料中所占的重量百分比为5%，所述的分散剂为壬基酚聚氧乙烯醚，其在流延浆料中所占的重量百分比为1%，所述的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯，其在流延浆料中所占的重量百分比为3%，余量为粉料中的高岭土、滑石粉、碳酸钙及氧化钇的混合物。b、将称量的粉料加入球磨机中，然后将分散剂加入到球磨机中，之后再将一半的主溶剂加入到球磨机中，启动球磨机球磨15小时，球磨温度30℃，制成混合粉剂；c、将称量的粘结剂、增塑剂及另一半的主溶剂加入到搅拌机中，启动搅拌机混合搅拌7小时，使粘结剂、增塑剂及一半的主溶剂完全溶溶，制成混合溶剂；d、将步骤c中制备的混合溶剂加入到球磨机中，启动球磨机球磨28小时，球磨温度30℃，使球磨机中的混合粉剂与混合溶剂充分球磨混合均匀，制成电子陶瓷流延浆料配置工艺。实施例二一种电子陶瓷流延浆料配置工艺，包括以下工艺步骤：a、按设计配比称量粉料、主溶剂、分散剂、粘结剂及增塑剂；所述的粉料包括氧化铝、高岭土、滑石粉、碳酸钙及氧化镧，氧化铝在流延浆料中所占的重量百分比为75%，所述的主溶剂为无水乙醇，其在流延浆料中所占的重量百分比为15%，所述的粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛，其在流延浆料中所占的重量百分比为2%，所述的分散剂为壬基酚聚氧乙烯醚，其在流延浆料中所占的重量百分比为1%，所述的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯，其在流延浆料中所占的重量百分比为4%，余量为粉料中的高岭土、滑石粉、碳酸钙及氧化镧的混合物。b、将称量的粉料加入球磨机中，然后将分散剂加入到球磨机中，之后再将一半的主溶剂加入到球磨机中，启动球磨机球磨10小时，球磨温度35℃，制成混合粉剂；c、将称量的粘结剂、增塑剂及另一半的主溶剂加入到搅拌机中，启动搅拌机混合搅拌5小时，使粘结剂、增塑剂及一半的主溶剂完全溶溶，制成混合溶剂；d、将步骤c中制备的混合溶剂加入到球磨机中，启动球磨机球磨20小时，球磨温度35℃，使球磨机中的混合粉剂与混合溶剂充分球磨混合均匀，制成电子陶瓷流延浆料配置工艺。实施例三一种电子陶瓷流延浆料配置工艺，包括以下工艺步骤：a、按设计配比称量粉料、主溶剂、分散剂、粘结剂及增塑剂；所述的粉料包括氧化铝、高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙及氧化钇，氧化铝在流延浆料中所占的重量百分比为65%，所述的主溶剂为无水乙醇，其在流延浆料中所占的重量百分比为20%，所述的粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛，其在流延浆料中所占的重量百分比为4%，所述的分散剂为壬基酚聚氧乙烯醚，其在流延浆料中所占的重量百分比为0.5%，所述的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯，其在流延浆料中所占的重量百分比为2%，余量为粉料中的高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙及氧化钇的混合物。b、将称量的粉料加入球磨机中，然后将分散剂加入到球磨机中，之后再将一半的主溶剂加入到球磨机中，启动球磨机球磨12小时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子陶瓷流延浆料配置工艺，其特征在于：包括以下工艺步骤：a、按设计配比称量粉料、主溶剂、分散剂、粘结剂及增塑剂；b、将称量的粉料加入球磨机中，然后将分散剂加入到球磨机中，之后再将一半的主溶剂加入到球磨机中，启动球磨机球磨10‑15小时，制成混合粉剂；c、将称量的粘结剂、增塑剂及另一半的主溶剂加入到搅拌机中，启动搅拌机混合搅拌直至完全溶溶，制成混合溶剂；d、将步骤c中制备的混合溶剂加入到球磨机中，启动球磨机球磨20‑28小时，使球磨机中的混合粉剂与混合溶剂充分球磨混合均匀，制成电子陶瓷流延浆料配置工艺。

【技术特征摘要】
1.一种电子陶瓷流延浆料配置工艺，其特征在于：包括以下工艺步骤：a、按设计配比称量粉料、主溶剂、分散剂、粘结剂及增塑剂；b、将称量的粉料加入球磨机中，然后将分散剂加入到球磨机中，之后再将一半的主溶剂加入到球磨机中，启动球磨机球磨10-15小时，制成混合粉剂；c、将称量的粘结剂、增塑剂及另一半的主溶剂加入到搅拌机中，启动搅拌机混合搅拌直至完全溶溶，制成混合溶剂；d、将步骤c中制备的混合溶剂加入到球磨机中，启动球磨机球磨20-28小时，使球磨机中的混合粉剂与混合溶剂充分球磨混合均匀，制成电子陶瓷流延浆料配置工艺。2.根据权利要求1所述的电子陶瓷流延浆料配置工艺，其特征在于：所述的步骤c中搅拌机的混合搅拌时间为5~7小时。3.根据权利要求1所述的电子陶瓷流延浆料配置工艺，其特征在于：所述的步骤b中的球磨...

【专利技术属性】
技术研发人员：王维，
申请(专利权)人：郑州联冠科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41