【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及线圈部件等电子部件。
技术介绍
现有技术中,在电子设备等之中搭载有线圈部件,特别是用于便携设备的线圈部件呈芯片形状,表面安装在内置于便携设备等的电路基板上。作为现有技术的例子,例如在专利文献1中公开了一种芯片线圈,形成为在由固化物构成的绝缘性树脂中,内置有至少一端与外部电极连接的螺旋状的导体,导体的螺旋方向与安装的基板面平行。此外,在专利文献2中公开了一种线圈部件,其包括:由树脂构成的绝缘体;设置在绝缘体内的线圈状的内部导体;和与内部导体电连接的外部电极,绝缘体是长度为L、宽度为W、高度为H的长方体形状,L、W、H满足L>W≥H的关系,外部电极在与绝缘体的高度方向H垂直的一个面中,在长度方向L上看在上述一个面的两端部附近分别各由1个导体形成,内部导体具有与绝缘体的宽度方向W大致平行的线圈轴。在这些现有技术中,利用光刻技术或镀覆技术,一边依次在高度方向上层叠绝缘层和导体部,一边制作线圈部件。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2006-324489号公报专利文献2:日本特开2014-232815号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题近年来 ...
【技术保护点】
一种电子部件,其特征在于,包括:由包含树脂的材料构成的绝缘体部;设置在所述绝缘体部的内部的内部导体部,其包括导体部主体和设置于所述导体部主体的周面的至少一部分的具有比所述导体部主体高的电阻的外层覆膜;和设置于所述绝缘体部的、与所述内部导体部电连接的外部电极。
【技术特征摘要】
2016.03.24 JP 2016-0593941.一种电子部件,其特征在于,包括:由包含树脂的材料构成的绝缘体部;设置在所述绝缘体部的内部的内部导体部,其包括导体部主体和设置于所述导体部主体的周面的至少一部分的具有比所述导体部主体高的电阻的外层覆膜;和设置于所述绝缘体部的、与所述内部导体部电连接的外部电极。2.如权利要求1所述的电子部件,其特征在于:所述导体部主体由金属材料构成,所述外层覆膜由所述金属材料的氧化物构成。3.如权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于:所述内部导体部包括:在一个轴方向上延伸的多个柱状导体;和将所述多个柱状导体中的规定的2个柱状导体彼此连接的多个连结导体,所述多个柱状导体和所述多个连结导体构成绕与所述一个轴方向正交的轴卷绕的线圈部。4.如权利要求3所述的电子部件,其特征在于:所述绝缘体部包括:具有与所述一个轴方向正交的接合面的第一绝缘层;和与所述接合面接合的第二绝缘层,所述多个柱状导体分别包括:...
【专利技术属性】
技术研发人员:荻野刚士,关口贵之,大塚幸司,
申请(专利权)人:太阳诱电株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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