多层粘接膜和连接结构体制造技术

课题是提供包含阴离子聚合型的环氧固化剂、即使以低温的热压接也具备充分的粘接性、且具备高的保存稳定性的多层粘接膜。解决手段为一种多层粘接膜，其具备：包含未固化的环氧聚合化合物和潜伏性环氧固化剂的多个环氧层；和由所述多个环氧层夹持、且包含阴离子聚合型的非潜伏性环氧固化剂的固化剂层。

Multilayer adhesive film and connecting structure

The subject is to provide an epoxy curing agent containing anionic polymerization, and a multilayer adhesive film with sufficient adhesion and high storage stability, even if it is pressed at low temperature. A solution to a multilayer film, comprising: containing uncured epoxy polymeric compounds and multiple layers of latent epoxy curing agent of epoxy resin; and by the non latent curing agent of epoxy resin curing agent of epoxy layer multiple layer clamping, and contains the type of anionic polymerization.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层粘接膜和连接结构体
本专利技术涉及多层粘接膜和连接结构体。
技术介绍
近年来，电子仪器的制备工序中，在将IC芯片和液晶面板等电子部件与基板等进行粘接时，广泛使用多层粘接膜。这种多层粘接膜包含含有未固化的聚合物和固化剂的聚合物组合物作为粘接成分，通过热压接等使聚合物固化，由此将基板与电子部件粘接。在此，多层粘接膜进行粘接时，高温的热压接为必需的情形下，由于热膨胀和固化收缩而使电子部件和基板等变形，因此会有在粘接界面发生浮动、或者粘接强度降低的情况。因此，谋求即使以较低温的热压接也可将电子部件与基板等进行粘接的多层粘接膜。例如，下述的专利文献1中公开了一种热阳离子聚合性组合物，其通过包含环氧聚合化合物作为粘接性的聚合物组合物，且包含热阳离子聚合型固化剂作为固化剂，可利用低温的热压接进行粘接。另外，为了可利用低温的热压接进行粘接，而将多层粘接膜中的环氧聚合化合物和固化剂的反应性提高的情形下，会有保存中环氧聚合化合物缓慢地固化，多层粘接膜的粘接性降低的情况。因此，下述的专利文献2公开了一种环氧聚合物用固化剂，其通过在微胶囊中封入阴离子聚合型固化剂而赋予了潜伏性。这种潜伏性环氧聚合物用固化剂，由于可在常温下稳定地储存，且可通过规定的热、压力等快速地引发固化反应，因此可使多层粘接膜的保存稳定性提升。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开2013/027541号；专利文献2：国际公开2007/037378号。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，就上述的专利文献1中所公开的热阳离子聚合性组合物而言，在被粘接面为碱性玻璃或聚酰亚胺等的情形下，由于受到阻聚，因此固化变得不充分。因此，使用专利文献1中所公开的热阳离子聚合性组合物的多层粘接膜，取决于被粘接物的材质而会有粘接性降低的情况。另外，使用上述的专利文献2中所公开的潜伏性环氧聚合物用固化剂的多层粘接膜，虽然不受被粘接面的制约，但为了获得充分的粘接性，高温下的热压接是必需的。因此，本专利技术鉴于上述问题而成，本专利技术的目的在于提供：包含阴离子聚合型的环氧固化剂、保存稳定性高、即使为低温的热压接也具有充分的粘接性的新型且经改良的多层粘接膜；和通过该多层粘接膜粘接而得的连接结构体。用于解决课题的手段为了解决上述课题，根据本专利技术的某观点，提供一种多层粘接膜，其具备：包含未固化的环氧聚合化合物和潜伏性环氧固化剂的多个环氧层；和由所述多个环氧层夹持、且包含阴离子聚合型的非潜伏性环氧固化剂的固化剂层。可进一步具备：在所述环氧层各自与所述固化剂层之间形成、且包含已固化的环氧聚合化合物的界面层。相对于所述固化剂层的总质量，可以以10质量%以上且50质量%以下含有所述非潜伏性环氧固化剂。所述非潜伏性环氧固化剂可以是咪唑化合物。所述潜伏性环氧固化剂可以是通过将固化剂封入微胶囊中而赋予了潜伏性的固化剂。所述多个环氧层和所述固化剂层中的至少任一层可包含导电粒子。所述导电粒子可包含在所述多个环氧层的至少任一层中。所述多层粘接膜的总膜厚可以是4μm以上且50μm以下。另外，为了解决上述课题，根据本专利技术的另外的观点，提供通过上述的多层粘接膜将电子部件与其它电子部件或基板粘接而得的连接结构体。所述电子部件的被粘接面中的至少一部分可被包含聚酰亚胺的保护膜包覆。专利技术效果如以上所说明的那样，根据本专利技术，在热压接时，由于反应性高的非潜伏性环氧固化剂扩散到包含未固化的环氧聚合化合物的层中，因此即使以低温的热压接也可实现具备充分的粘接性的多层粘接膜。另外，根据本专利技术，由于包含非潜伏性环氧固化剂的层与包含未固化的环氧聚合化合物的层分开，因此可实现具备高的保存稳定性的多层粘接膜。附图说明[图1]是将本专利技术的一实施方式所涉及的多层粘接膜沿厚度方向切断时的截面示意性表示的截面图。[图2]是图1所示的多层粘接膜中，在环氧层与固化剂层之间形成了界面层时的截面图。[图3]是将同一实施方式的变形例所涉及的多层粘接膜沿厚度方向切断时的截面示意性表示的截面图。具体实施方式以下，边参照附图，边对本专利技术的适合的实施方式详细地进行说明。需要说明的是，本说明书和附图中，对于实质上具有相同功能构成的构成要素，通过标注相同符号省略重复说明。＜1.多层粘接膜＞[1.1.多层粘接膜的构成]首先，参照图1和图2，对本专利技术的一实施方式所涉及的多层粘接膜的结构进行说明。图1是将本实施方式所涉及的多层粘接膜100沿厚度方向切断时的截面示意性表示的截面图。另外，图2是多层粘接膜100A中，环氧层111、112与固化剂层120之间形成了界面层131、132时的截面图。如图1所示，本实施方式所涉及的多层粘接膜100具有固化剂层120由多个环氧层111、112所夹持的层叠结构。需要说明的是，多层粘接膜100的任一侧的面上设置有支撑多层粘接膜100的剥离片(未图示)。剥离片例如是将硅酮等剥离剂涂布于片状的PET(PolyEthyleneTerephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、OPP(OrientedPolypropylene，取向聚丙烯)、PMP(Poly-4-methylpentene-1，聚-4-甲基戊烯-1)、或PTFE(Polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯)等上而得的，防止多层粘接膜100的干燥，同时维持多层粘接膜100的形状。这种剥离片即使在制作多层粘接膜100的各层时也可适宜使用。(环氧层)环氧层111、112包含成膜成分、未固化的环氧聚合化合物、和潜伏性环氧固化剂。成膜成分是形成环氧层111、112的膜形状的树脂等，发挥将未固化的环氧聚合化合物和潜伏性环氧固化剂保持的粘合剂的功能。成膜成分可以是例如平均分子量为10000以上的高分子树脂，从膜形成性的观点出发，优选平均分子量为10000以上且80000以下左右的高分子树脂。具体而言，成膜成分可使用环氧树脂、苯氧基树脂、聚酯氨基甲酸酯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、缩丁醛树脂等的各种树脂。另外，成膜成分可将这些树脂单独使用，也可将2种以上组合使用。需要说明的是，为了使成膜性和粘接可靠性良好，成膜成分优选使用苯氧基树脂。为了获得良好的膜强度和粘接可靠性，例如，相对于环氧层111、112的总质量，优选以10质量%以上且55质量%以下含有成膜成分，更优选以10质量%以上且30质量%以下含有成膜成分。未固化的环氧聚合化合物是分子内具有1个或2个以上环氧基的化合物、低聚物或预聚物，多层粘接膜100通过在被热压接等时聚合而固化，发挥使被粘接物彼此粘接的功能。未固化的环氧聚合化合物通过与固化剂混合而进行聚合反应，只要是可固化的材料即可，可以是固体，也可以是液体。作为固体的环氧聚合化合物，例如可使用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、橡胶和氨基甲酸酯等的各种改性环氧树脂、或它们的预聚物等。另外，作为液体的环氧聚合化合物，例如可使用双酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、茋型环氧树脂、三酚基甲烷型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、或它们的预聚物等。需要说明的是，未固化的环氧聚合化合物可将这些化合物单独使用，也可将2种以上组合使用。为了获得良好的膜强度和粘接可靠性，例如，相对于环氧层111、本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层粘接膜，其具备：包含未固化的环氧聚合化合物和潜伏性环氧固化剂的多个环氧层；和由所述多个环氧层夹持的固化剂层，所述固化剂层包含阴离子聚合型的非潜伏性环氧固化剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.23 JP 2015-0328051.多层粘接膜，其具备：包含未固化的环氧聚合化合物和潜伏性环氧固化剂的多个环氧层；和由所述多个环氧层夹持的固化剂层，所述固化剂层包含阴离子聚合型的非潜伏性环氧固化剂。2.权利要求1所述的多层粘接膜，其进一步具备：在所述环氧层各自与所述固化剂层之间形成的界面层，所述界面层包含已固化的环氧聚合化合物。3.权利要求1或2所述的多层粘接膜，其中，相对于所述固化剂层的总质量，以10质量%以上且50质量%以下含有所述非潜伏性环氧固化剂。4.权利要求1～3中任一项所述的多层粘接膜，其中，所述非潜伏性环氧固化剂为咪唑化合物。...

【专利技术属性】
技术研发人员：平山坚一，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP