一种便携式扁平封装电路引线检查与整形装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种便携式扁平封装电路引线检查与整形装置，属于集成电路制造领域。所述装置包括工作台和水平检查模块，所述水平检查模块包括本体和平行排列在所述本体的工作面上的多个凸片，所述工作台包括一水平镜面，所述工作台上设有水平检查模块容设槽，当所述本体位于所述水平检查模块容设槽内时，所述本体的工作面与所述水平镜面共面。本发明专利技术将工作台上表面直接精磨成镜面，平面度、光洁度高，检查引线时，直接垂直工作台的水平镜面上看引线倒影，能够清晰的看到的倒影与实物接触程度，操作比较简便直观；水平镜面用于观察的部分可以单独包装保护，不易磨损；本发明专利技术可以电路不动，移动水平检查模块，不会让电路非工作部分的引线受伤。

Device for checking and shaping lead of portable flat package circuit

The invention provides a portable flat package circuit lead inspection and shaping device, belonging to the field of integrated circuit manufacturing. The device comprises a work table and the level of inspection module, the level check module comprises a main body and a plurality of lugs are arranged in parallel in the body of the working face, the work table includes a horizontal mirror, the workbench is provided with a horizontal check module containing slot. When the body is located the level of inspection module containing slot when the working face of the body and the horizontal mirror coplanar. The working table surface grinding fine mirror, flatness, high smoothness, check the lead, the level of direct vertical table on the mirror to see the lead reflection, can clearly see the reflection of the physical contact, the operation is simple and intuitive; mirror part can be used to observe the level of protection is not easy to separate. Wear; the invention can circuit does not move, move the horizontal check module, the lead will not let the circuit non working part of the injured.

【技术实现步骤摘要】
一种便携式扁平封装电路引线检查与整形装置
本专利技术涉及一种便携式扁平封装的集成电路引线检查与整形装置，针对由于工艺、传递或失误等原因产生的引线变形导致不能合格焊接到PCB板上的集成电路进行引线检查与整形，属于集成电路制造领域。
技术介绍
陶瓷封装的集成电路生产中，因为工序较多，分工较细，电路从外壳采购回来到焊到PCB板上，会经过很多工序并倒很多次人手，有的工序是不同企业不同地点进行的。陶瓷电路生产规模通常是批量较小，种类较多，不宜每种电路每个工序环节都有完善的自动操作工具。其中的扁平封装(QFP、FP、SOP)电路有如图1和图2所示的四边出引线，还有两边出引线的，它们通常都在陶瓷边缘布满引线。目前引线厚度尺寸为0.127-0.25mm，引线宽度D为0.2-0.4mm，陶瓷封装引线材料通常为可伐合金，比塑封引线材料软很多，导致极易变形。工艺中装夹和卸夹过程的接触、温度影响、传递过程的振动、碰撞均可导致引线变形。主要变形形式有：1)部分引线Y方向的变形，导致引线间节距尺寸E偏差而不能合格焊到PCB板上；2)部分引线X方向的变形导致引线焊接段B共面性超差，使焊接会有部分引线不能焊上，或者外边缘不整齐致外观不合格拒收。陶封集成电路生产还有一个特点是电路用于试验与考核环节极多，很多电路仅是试验考核用，未成最终产品，部分的变形经修整可以在某些环境使用。电路成本高，一片成品电路有的数百有的上万，及时修整能降低废品率。所以扁平封装电路在焊板上使用前整形是经常性的。目前没有简单实用又方便携带的整形工具，国外有比较专业的集影像功能为一体的整形设备，但是设备很大，只能在专门的工作室使用，不方便随意搬到任何工序环节，并且专业性强，一个设备只针对一种电路。还有成本高昂，设备维护技术难度大。所以国内企业几乎没有配备，通常都是人工整形。人工整形中操作者根据自己习惯用成形刀、镊子、简易平面等拼凑简单工具进行检查整形，例如，在平面度检查时，有的放平台肉眼观察，有的做专用小平台夹玻璃镜观察镜内图像等，放平台肉眼观察往往不是所有场合都能找到合格平台，放置电路后观察与平台的缝隙对操作者经验要求很高，用玻璃镜观察时，因反射面在玻璃后侧的水银面，实物与图像有距离差导致不易辨识，且图像朦胧；有的简易工具异常简陋，不便移动电路或移动工具，容易触碰非工作部分的引线。因此现有检查整形装置或方法操作困难，效率低，对个人经验要求很高，不方便培养新手。
技术实现思路
本专利技术的技术解决问题是：克服现有技术问题，提供一种便携式扁平封装电路引线检查与整形装置，该工具体积小、功能全面、操作简单、适用性强，更换模块容易、可以简单的携带到任何工序环节进行检查与整形。本专利技术的上述目的主要是通过如下技术方案予以实现的：一种便携式扁平封装的集成电路引线检查与整形装置，包括工作台和水平检查模块，所述水平检查模块包括本体和平行排列在所述本体的工作面上的多个凸片，所述工作台包括一水平镜面，所述工作台上设有水平检查模块容设槽，当所述本体位于所述水平检查模块容设槽内时，所述本体的工作面与所述水平镜面共面。在一可选实施例中，所述的引线检查与整形装置，包括至少两个所述水平检查模块，不同的所述水平检查模块上的所述凸片的数量、排列间距和/或厚度不同。在一可选实施例中，，所述水平检查模块还包括第一螺杆，所述本体上设有第一螺纹通孔，所述水平检查模块容设槽的一槽壁上设有第二螺纹通孔，所述第一螺杆穿设在所述第一螺纹通孔和第二螺纹通孔内，在外力作用下带动所述水平检查模块在所述水平检查模块容设槽内移动。在一可选实施例中，所述的引线检查与整形装置还包括整形模块，所述整形模块包括第一本体和平行排列在所述第一本体的工作面上的倒梯形片，所述倒梯形片较宽的底与所述第一本体的工作面连接，所述第一本体的工作面垂直于所述水平镜面；所述工作台上设有整形模块容设槽，当所述第一本体位于所述整形模块容设槽内时，所述倒梯形片位于所述水平镜面上方。在一可选实施例中，，所述整形模块还包括第二本体和第二螺杆，所述第二本体上设有第一本体容设槽，所述第一本体底部位于所述第一本体容设槽内，并与第一本体容设槽紧密配合，所述第二本体上设有第三螺纹通孔，所述整形模块容设槽的一槽壁上设有第四螺纹通孔，所述第二螺杆穿设在所述第三螺纹通孔和所属第四螺纹通孔内，在外力作用下带动所述第二本体和所述第一本体一同在所述整形模块容设槽内移动。在一可选实施例中，所述整形模块还包括第三螺杆、定位挡块和弹性件，所述定位挡块设置在所述第二本体上，当所述第一本体与所述第二本体连接时，所述定位挡块上部抵在所述第一本体上，下部远离所述第一本体；所述弹性件位于所述第一本体底部和所述第二本体之间，所述整形模块容设槽的槽壁上设有U形槽，所述第一本体上设有第五螺纹通孔，所述第三螺杆位于所述U形槽和所述第五螺纹通孔内，且一端与所述定位挡块接触。在一可选实施例中，所述的引线检查与整形装置包括至少两个所述整形模块，不同的所述整形模块上的所述倒梯形片的数量、排列间距和/或厚度不同。在一可选实施例中，所述的引线检查与整形装置还包括肩宽调整模块，所述肩宽调整模块包括限高组件和定位组件，所述定位组件包括第一模块、第二模块和固定件，所述工作台上设有第一模块容设槽，所述第一模块上设有第一片状立壁，所述第二模块上设有第二片状立壁，所述第一模块通过所述固定件固定在所述第一模块容设槽内，所述第一片状立壁探出所述水平镜面，所述限高组件包括限高组件本体、导向件、连接件和限高弹性件，所述导向件设置在所述限高组件本体的底部，所述限高弹性件套设在所述导向件外，所述限高组件本体上设有第一连接件安装槽，所述工作台设有限高组件容设槽，当所述限高组件本体位于所述限高组件容设槽内时，通过所述连接件与所述工作台连接，所述连接件在外力作用下带动所述限高组件本体沿所述限高组件容设槽深度方向移动；当所述第一模块位于所述第一模块容设槽内且所述限高组件本体位于所述限高组件容设槽内时，所述第一片状立壁紧邻限高组件本体。在一可选实施例中，所述肩部调整模块还包括压型组件，所述压型组件包括基座、下压手柄、压块和下压支块，所述下压手柄的一端与所述下压基座转动连接，所述下压支块与所述下压手柄转动连接，用于为所述下压手柄提供下压支点，所述压块为平板结构。在一可选实施例中，所述的引线检查与整形装置，包括至少两个所述定位组件，不同的所述定位组件的所述第一片状立壁高度和/或厚度不同。在一可选实施例中，所述的引线检查与整形装置还包括支撑模块，所述支撑模块包括支撑模块本体、弹性压片和定位杆，所述支撑模块本体上设有U形通槽，所述U形通槽用于容设引线，所述所述定位杆与所述支撑模块本体连接且在外力作用下沿轴向与所述支撑模块本体相对移动，所述弹性压片通过所述定位杆固定在所述支撑模块本体上。在一可选实施例中，所述的引线检查与整形装置包括至少两个支撑模块，所述至少两个支撑模块的U形通槽尺寸不同本专利技术与现有技术相比的优点在于：1)高集成性；2)本专利技术的工作台上表面直接精磨成镜面，平面度，光洁度高，直接垂直工作台上看引线倒影，看倒影与实物接触程度，操作比较简便直观；3)工具上作镜面用的F区不作它用，包装时便于保护起来；4)本专利技术的水平检查模块200可以沿Y方向运动，电路不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便携式扁平封装的集成电路引线检查与整形装置，其特征在于，包括工作台和水平检查模块，所述水平检查模块包括本体和平行排列在所述本体的工作面上的多个凸片，所述工作台包括一水平镜面，所述工作台上设有水平检查模块容设槽，当所述本体位于所述水平检查模块容设槽内时，所述本体的工作面与所述水平镜面共面。

【技术特征摘要】
1.一种便携式扁平封装的集成电路引线检查与整形装置，其特征在于，包括工作台和水平检查模块，所述水平检查模块包括本体和平行排列在所述本体的工作面上的多个凸片，所述工作台包括一水平镜面，所述工作台上设有水平检查模块容设槽，当所述本体位于所述水平检查模块容设槽内时，所述本体的工作面与所述水平镜面共面。2.根据权利要求1所述的引线检查与整形装置，其特征在于，包括至少两个所述水平检查模块，不同的所述水平检查模块上的所述凸片的数量、排列间距和/或厚度不同。3.根据权利要求1所述的引线检查与整形装置，其特征在于，所述水平检查模块还包括第一螺杆，所述本体上设有第一螺纹通孔，所述水平检查模块容设槽的一槽壁上设有第二螺纹通孔，所述第一螺杆穿设在所述第一螺纹通孔和第二螺纹通孔内，在外力作用下带动所述水平检查模块在所述水平检查模块容设槽内移动。4.根据权利要求1所述的引线检查与整形装置，其特征在于，还包括整形模块，所述整形模块包括第一本体和平行排列在所述第一本体的工作面上的倒梯形片，所述倒梯形片较宽的底与所述第一本体的工作面连接，所述第一本体的工作面垂直于所述水平镜面；所述工作台上设有整形模块容设槽，当所述第一本体位于所述整形模块容设槽内时，所述倒梯形片位于所述水平镜面上方。5.根据权利要求4所述的引线检查与整形装置，其特征在于，所述整形模块还包括第二本体和第二螺杆，所述第二本体上设有第一本体容设槽，所述第一本体底部位于所述第一本体容设槽内，并与第一本体容设槽紧密配合，所述第二本体上设有第三螺纹通孔，所述整形模块容设槽的一槽壁上设有第四螺纹通孔，所述第二螺杆穿设在所述第三螺纹通孔和所属第四螺纹通孔内，在外力作用下带动所述第二本体和所述第一本体一同在所述整形模块容设槽内移动。6.根据权利要求5所述的引线检查与整形装置，其特征在于，所述整形模块还包括第三螺杆、定位挡块和弹性件，所述定位挡块设置在所述第二本体上，当所述第一本体与所述第二本体连接时，所述定位挡块上部抵在所述第一本体上，下部远离所述第一本体；所述弹性件位于所述第一本体底部和所述第二本体之间，所述整形模块容设槽的槽壁上设有U形槽，所述第一本体上设有第五螺纹通孔，所述第三螺杆位于所述U形槽和所述第五...

【专利技术属性】
技术研发人员：于海平，曹玉生，郝贵争，
申请(专利权)人：北京时代民芯科技有限公司，北京微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11