基板处理装置制造方法及图纸

一种基板处理装置，其中，第二杯檐部的内周缘与相向部件侧壁部的外周面在径向上相向。由此，能够抑制处理液向比杯部更靠上侧飞散。另外，相向部件侧壁部的外周面与第二杯檐部的内周缘之间的径向距离即第二杯部间隙距离比相向部件侧壁部的内周面与基板保持部的外周面之间的径向距离即保持间隙距离大。由此，由第二杯部接受从基板飞散的第二处理液时，能够防止或抑制第二处理液被向下的气流向下方冲走。其结果是，能够由多个杯部分类接受多种处理液。

Substrate processing device

The utility model relates to a substrate processing device, in which the inner periphery of the second cup eaves is opposite to the outer circumferential surface of the side wall part of the opposite component part. Thus, can inhibit the processing liquid into the cup by more than the side scatter. In addition, the radial distance between the inner peripheral part opposite side wall portion of the outer peripheral surface of the cup and second of the second cup clearance distance than the opposite side wall parts inner peripheral surface of the substrate and keep the radial distance between the outer peripheral surface of the gap distance. Thus, accepted by the second cup from second treatment liquid substrate scattering, can prevent or inhibit the second treatment liquid is a downward flow downward away. As a result, multiple processing fluids can be received by a plurality of cup parts.

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
本专利技术涉及处理基板的基板处理装置。
技术介绍
以往，在半导体基板(以下，简称为“基板”)的制造工序中，对基板实施各种处理。例如，通过向表面形成有抗蚀剂图案的基板上供给药液，对基板的表面进行蚀刻等药液处理。另外，药液处理完成后，在基板上供给清洗液，进行清洗处理，接着，进行基板的干燥处理。例如，在日本特开2015-153947号公报(专利文献1)中，提出了在氧浓度低的环境气体中处理基板的基板处理装置。该基板处理装置包括保持基板并使基板旋转的旋转卡盘、配置于基板上方的隔断部件和围绕旋转卡盘的旋转基座的杯部。隔断部件包括配置于基板上方的相向面和围绕基板的内周面。隔断部件的内周面的下端配置在旋转基座的周围。而且，在基板的上表面与隔断部件的相向面之间的空间充满了从隔断部件的喷出口喷出的惰性气体。由此，与基板的上表面和外周面接触的环境气体中氧浓度降低。基板与隔断部件之间的惰性气体通过设置在杯底部的排气单元经由杯部被吸引，从遮盖部件的内周面的下端与旋转基座的外周面之间向杯部内流入，并向杯部的外部排出。在专利文献1的基板处理装置中，杯部上端部与遮盖部件之间的径向距离比遮盖部件的内周面的下端与旋转基座的外周面之间的径向距离小。这样，通过减小杯部上端部与遮盖部件之间的环状缝隙，抑制了在基板的旋转中由基板向杯部飞散的处理液从该缝隙向杯部的上方空间飞散。然而，在基板处理装置中，当依次将多种处理液向基板供给以进行基板处理时，存在将每种处理液分别回收或废弃的情况。在这种情况下，在基板周围沿径向重叠配置多个杯部，通过将一部分杯部沿上下方向移动，来对接受从基板飞散的处理液的杯部进行切换。例如，当由径向外侧的杯部接受处理液时，径向内侧的杯部向下方移动，径向外侧的杯部配置在基板周围。如果在专利文献1的基板处理装置设置有多个杯部，并对上述多种处理液进行区分，则由径向外侧的杯部接受处理液时，由于该杯部上端部与遮盖部件之间的缝隙小，所以从杯部上方的空间通过该缝隙流入杯部内的向下气体的流速增大，从基板向杯部飞散的处理液有可能通过该向下气流而向下方流动。其结果是，应当由径向外侧的杯部接受的处理液有可能流入位于该杯部下方的径向内侧的杯部。
技术实现思路
本专利技术涉及一种处理基板的基板处理装置，其目的在于，在抑制处理液向比杯部更靠向上侧飞散的同时，通过多个杯部分类接受多种处理液。本专利技术的基板处理装置具有：基板保持部，呈外径大于基板的圆板状，配置于所述基板的下方，并以水平状态保持所述基板；基板旋转机构，以沿上下方向的中心轴为中心，旋转所述基板保持部；相向部件，与所述基板的上表面相向设置；处理液供给部，向所述基板的所述上表面供给处理液；气体供给部，向所述相向部件的下表面与所述基板的所述上表面之间的空间即处理空间供给处理环境气体；杯部，配置于所述基板保持部的周围，接受来自所述基板的所述处理液；以及气体排出部，吸引所述杯部内的气体并向所述杯部外排出。所述处理液供给部具有：第一处理液供给部，向所述基板供给第一处理液；以及第二处理液供给部，向所述基板供给第二处理液，所述相向部件具有：相向部件顶盖部，与所述基板的所述上表面相向设置；以及相向部件侧壁部，从所述相向部件顶盖部的外周部向下方扩展，内周面与所述基板保持部的外周面在径向上相向，外周面呈圆筒状。所述杯部具有：第一杯部，具有圆筒状的第一杯部侧壁部以及从所述第一杯部侧壁部的上端部向径向内侧扩展的圆环板状的第一杯檐部，接受来自所述基板的所述第一处理液；第二杯部，具有圆筒状的第二杯部侧壁部以及从所述第二杯部侧壁部的上端部向径向内侧扩展，内周缘与所述相向部件侧壁部的所述外周面在径向上相向的圆环板状的第二杯檐部、配置在所述第一杯部的径向外侧，接受来自所述基板的所述第二处理液；以及杯部移动机构，使所述第一杯部相对于所述基板保持部在上下方向相对移动。在所述第一杯部配置在所述第一杯檐部的内周缘与所述相向部件侧壁部的所述外周面在径向上相向的第一处理位置的状态下，向旋转中的所述基板的所述上表面供给的所述第一处理液被所述第一杯部所接受。在所述第一杯部配置在所述第一杯檐部的所述内周缘位于比所述相向部件侧壁部的下端更靠下方的第二处理位置的状态下，向旋转中的所述基板的所述上表面供给的所述第二处理液被所述第二杯部所接受。所述相向部件侧壁部的所述外周面与所述第二杯檐部的所述内周缘之间的径向距离即第二杯部间隙距离比所述相向部件侧壁部的所述内周面与所述基板保持部的所述外周面之间的径向距离即保持部间隙距离大。根据该基板处理装置，能够抑制处理液向比杯部更靠上侧飞散，同时，能够通过多个杯部分类接受多种处理液。本专利技术一优选实施方式中，所述第二杯檐部的下表面包括从所述第二杯檐部的所述内周缘越靠向径向外侧越朝向下方的倾斜面。本专利技术的另一优选实施方式中，在所述相向部件顶盖部的中央部设置有相向部件开口，来自所述处理液供给部的所述第一处理液和所述第二处理液通过所述相向部件开口向所述基板的所述上表面供给，所述相向部件侧壁部的所述外周面与所述第一杯檐部的所述内周缘之间的径向距离即第一杯部间隙距离比所述保持部间隙距离大。本专利技术的又一优选实施方式中，所述第一杯檐部的下表面包括从所述第一杯檐部的所述内周缘越靠向径向外侧越朝向下方的倾斜面。本专利技术的又一优选实施方式中，当所述基板保持部旋转时，所述相向部件也以所述中心轴为中心旋转。优选地，所述相向部件被所述基板保持部所保持，通过所述基板旋转机构与所述基板保持部一同旋转。本专利技术的又一优选实施方式中，所述相向部件侧壁部的所述下端位于比所述基板保持部的所述外周面的上端更靠下方的位置。本专利技术的又一优选实施方式中，所述第一处理液或所述第二处理液是以高于常温的处理温度向所述基板的所述上表面上供给并对所述基板进行清洗处理的清洗液，所述清洗处理完成后，进行通过所述基板旋转机构旋转所述基板而使液体从所述基板上除去的干燥处理，在所述清洗处理与所述干燥处理之间，通过向所述基板的所述上表面上供给低于所述处理温度的低温处理液，使所述基板冷却。通过以下参照附图对本专利技术进行的详细说明，能够清楚上述目的和其他目的、特征、形态以及优点。附图说明图1是表示一实施方式的基板处理装置的剖视图。图2是基板处理装置的剖视图。图3是表示气液供给部的框图。图4是表示基板的处理流程图。图5是表示一部分基板处理流程的图。图6是基板处理装置的一部分的放大剖视图。图7是基板处理装置的剖视图。图8是基板处理装置的一部分的放大剖视图。附图标记说明1基板处理装置4杯部5顶板9基板31基板保持部33基板旋转机构41第一杯部42第二杯部43杯部移动机构54相向部件开口71处理液喷嘴72处理液供给部73气体供给部81第一吸引部82第二吸引部90处理空間91(基板的)上表面411第一杯部侧壁部412第一杯檐部421第二杯部侧壁部422第二杯檐部511相向部件顶盖部512相向部件侧壁部721药液供给部722清洗液供给部723置换液供给部724温度控制部D0保持间隙距离D1第一杯部间隙距离D2第二杯部间隙距离J1中心轴S11～S21步骤具体实施方式图1是表示本专利技术一实施方式的基板处理装置1的结构的剖视图。基板处理装置1是对半导体基板9(以下，简称为“基板9”)逐张处理的单张式装置。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，用于基板处理，其中，具有：基板保持部，呈外径大于基板的圆板状，配置于所述基板的下方，以水平状态保持所述基板；基板旋转机构，以沿上下方向的中心轴为中心，旋转所述基板保持部；相向部件，与所述基板的上表面相向设置；处理液供给部，向所述基板的所述上表面供给处理液；气体供给部，向所述相向部件的下表面与所述基板的所述上表面之间的空间即处理空间供给处理环境气体；杯部，配置于所述基板保持部的周围，接受来自所述基板的所述处理液；以及气体排出部，吸引所述杯部内的气体并向所述杯部外排出，所述处理液供给部具有：第一处理液供给部，向所述基板供给第一处理液；以及第二处理液供给部，向所述基板供给第二处理液，所述相向部件具有：相向部件顶盖部，与所述基板的所述上表面相向设置；以及相向部件侧壁部，从所述相向部件顶盖部的外周部向下方扩展，内周面与所述基板保持部的外周面在径向上相向，外周面呈圆筒状，所述杯部具有：第一杯部，具有圆筒状的第一杯部侧壁部以及从所述第一杯部侧壁部的上端部向径向内侧扩展的圆环板状的第一杯檐部，接受来自所述基板的所述第一处理液；第二杯部，具有圆筒状的第二杯部侧壁部以及从所述第二杯部侧壁部的上端部向径向内侧扩展，内周缘与所述相向部件侧壁部的所述外周面在径向上相向的圆环板状的第二杯檐部，配置在所述第一杯部的径向外侧，接受来自所述基板的所述第二处理液；以及杯部移动机构，使所述第一杯部相对于所述基板保持部在上下方向相对移动，在所述第一杯部配置在所述第一杯檐部的内周缘与所述相向部件侧壁部的所述外周面在径向上相向的第一处理位置的状态下，向旋转中的所述基板的所述上表面供给的所述第一处理液被所述第一杯部所接受，在所述第一杯部配置在所述第一杯檐部的所述内周缘位于比所述相向部件侧壁部的下端更靠下方的第二处理位置的状态下，向旋转中的所述基板的所述上表面供给的所述第二处理液被所述第二杯部所接受，所述相向部件侧壁部的所述外周面与所述第二杯檐部的所述内周缘之间的径向距离即第二杯部间隙距离比所述相向部件侧壁部的所述内周面与所述基板保持部的所述外周面之间的径向距离即保持部间隙距离大。...

【技术特征摘要】
2016.03.18 JP 2016-0549651.一种基板处理装置，用于基板处理，其中，具有：基板保持部，呈外径大于基板的圆板状，配置于所述基板的下方，以水平状态保持所述基板；基板旋转机构，以沿上下方向的中心轴为中心，旋转所述基板保持部；相向部件，与所述基板的上表面相向设置；处理液供给部，向所述基板的所述上表面供给处理液；气体供给部，向所述相向部件的下表面与所述基板的所述上表面之间的空间即处理空间供给处理环境气体；杯部，配置于所述基板保持部的周围，接受来自所述基板的所述处理液；以及气体排出部，吸引所述杯部内的气体并向所述杯部外排出，所述处理液供给部具有：第一处理液供给部，向所述基板供给第一处理液；以及第二处理液供给部，向所述基板供给第二处理液，所述相向部件具有：相向部件顶盖部，与所述基板的所述上表面相向设置；以及相向部件侧壁部，从所述相向部件顶盖部的外周部向下方扩展，内周面与所述基板保持部的外周面在径向上相向，外周面呈圆筒状，所述杯部具有：第一杯部，具有圆筒状的第一杯部侧壁部以及从所述第一杯部侧壁部的上端部向径向内侧扩展的圆环板状的第一杯檐部，接受来自所述基板的所述第一处理液；第二杯部，具有圆筒状的第二杯部侧壁部以及从所述第二杯部侧壁部的上端部向径向内侧扩展，内周缘与所述相向部件侧壁部的所述外周面在径向上相向的圆环板状的第二杯檐部，配置在所述第一杯部的径向外侧，接受来自所述基板的所述第二处理液；以及杯部移动机构，使所述第一杯部相对于所述基板保持部在上下方向相对移动，在所述第一杯部配置在所述第一杯檐部的内周缘与所述相向部件侧壁部的所述外周面在径向上相向的第一处理位置的状态下，向旋转中的所述基板的所述上表面供给的所述第一处理液被所述第一杯部所接受，在所述第一杯部配置在所述第一杯檐部的所述内周缘位于比所述相向部件侧壁部的下端更靠下方的第二处理位置的状态下，向旋转中的所述基板的所述上表面供给的所述第二处理液被所述第二杯部所接受，所述相向部件侧壁部的所述外周面与所述第二杯檐部的所述内周缘之间的径向距离即第二杯部间隙距离比所述相向部件侧壁部的所述内周面与所述基板保持部的所述外周面之间的径向距离即保持部间隙距离大。2.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述第二杯檐部的下表面包括从所述第二杯檐部的所述内周缘越靠向径向外侧越朝向下方的倾斜面。3.如权利要求2所述的基板处理装置，其中，在所述相向部件顶盖部的中央部设置有相向部件开口，来自所述处理液供给部的所述第一处理液和所述第二处理液通过所述相向部件开口向所述基板的所述上表面供给，所述相向部件侧壁部的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：菊本宪幸，基村雅洋，安田周一，藤田和宏，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本,JP