The invention provides a new silver powder, which is a fine particle silver powder capable of comparing the electrode and the circuit, and the thermal contraction rate is low at 500 DEG C. The present invention provides a silver powder for a sintered conductive paste, characterized in that it contains 30ppm to 1000ppm silicon (Si).
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及能够适合用于烧结型导电性糊剂的银粉，尤其是能够适合作为太阳能电池电极用的烧结型导电性糊剂使用的银粉。
技术介绍
导电性糊剂是使导电性填料分散于由树脂系粘合剂和溶剂构成的载体(vehicle)中而得到的流动性组合物，其被广泛用于电路的形成及陶瓷电容器的外部电极的形成等。这种导电性糊剂包括树脂固化型和烧结型，树脂固化型通过树脂的固化而使导电性填料被压接，从而确保通路；烧结型通过高温烧结而使有机成分挥发、导电性填料烧结，从而确保通路。其中的烧结型导电性糊剂通常是使导电性填料(金属粉末)和玻璃粉(ガラスフリット)分散于有机载体中而成的糊剂状组合物，通过在400℃～800℃烧结，从而有机载体挥发，进而导电性填料烧结，由此确保通路。此时，玻璃粉具有使该导电膜与基板粘接的作用，有机载体起到用于使金属粉末和玻璃粉能够印刷的有机液体介质之作用。作为用于这样的烧结型导电性糊剂的银粉，例如专利文献1公开了一种球状银粉，通过在含有银离子的水性反应...
【技术保护点】
一种烧结型导电性糊剂用银粉，其含有30ppm～1000ppm的硅(Si)。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】2011.12.07 JP 2011-2682321.一种烧结型导电性糊剂用银粉，其含有30ppm～1000ppm的硅(Si)。
2.如权利要求1所述的烧结型导电性糊剂用银粉，其特征在于，利用BET法测
定的比表面积为0.8m2/g～3.0m2/g。
技术研发人员：松山敏和，宫之原启祐，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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