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本发明提供一种新型银粉，该新型银粉是能够对应电极及电路的细线化的微粒银粉，而且500℃下的热收缩率低。本发明提出了一种烧结型导电性糊剂用银粉，其特征在于，其含有30ppm～1000ppm的硅(Si)。...
该专利属于三井金属矿业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三井金属矿业株式会社授权不得商用。

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