The present invention discloses an epoxy resin composition and a radiation heat circuit board using the epoxy resin composition. The epoxy resin composition mainly comprises an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler. The curing agent comprises an epoxy adduct which is formed to add the curing agent to the crystalline epoxy resin. The epoxy resin is used as an insulating material on a printed circuit board, thereby providing a substrate having high thermal radiation properties.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开内容涉及一种环氧树脂组合物。更具体而言，本公开内容涉及一种用作辐射热电路板的绝缘层的环氧树脂组合物。
技术介绍
电路板包括安装在电绝缘基板上的电路图形，并用于在其上安装电子元件。这些电子元件可以包括发热装置，例如发光二极管(LED)，这种发热装置释放出大量的热量。由发热装置所发出的热量使电路板的温度升高，导致发热光装置无法正常工作，并降低发热装置的可靠性。因此，在电路板中，热辐射结构对于从电子元件向外部的散热是非常重要的，而在电路板中形成的绝缘层的热导率对电路板所产生的影响很大。为了提高绝缘层的热导率，必须在绝缘层中以高密度填充无机填料。为此，已经提出了表现为低粘度的环氧树脂。通常广泛使用双酚A环氧树脂和双酚F环氧树脂作为所述低粘度环氧树脂。由于上述环氧树脂在室温下为液相，因此难于对上述树脂进行处理，而且上述环氧树脂表现出较弱的耐热性、机械强度和张力。
技术实现思路
技术问题本专利技术的实施方式提供一种具有新的组成的环
【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，包含：含有结晶环氧树脂的环氧树脂，固化剂，和无机填料，其中，所述固化剂包含环氧加合物，该环氧加合物被构成用于使该固化剂加入到所述结晶环氧树脂中。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.07.28 KR 10-2011-00754621.一种环氧树脂组合物，包含：
含有结晶环氧树脂的环氧树脂，
固化剂，和
无机填料，
其中，所述固化剂包含环氧加合物，该环氧加合物被构成用于使该固化
剂加入到所述结晶环氧树脂中。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述结晶环氧树脂由
下面的化学式表示，
化学式3.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中，基于所述环氧树脂的
总重量，结晶环氧树脂组合物包含至少50w%的具有上面化学式的环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，基于所述环氧树脂组
合物的总重量，该环氧树脂组合物包含40w%至95w%的所述无机填料。
5.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述无机填料包括选
自氧化铝、氮化硼、氮化铝、结晶二氧化硅和氮化硅中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，基于所述环氧树脂组
合物的总重量，该环氧树脂组合物包含3w%至60w%的所述环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，基于所述环氧树脂组
合物的总重量，该环氧树脂组合物包含0.5w%至10w%的所述固化剂。
8.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，基于所述环氧树脂组
合物的总重量，该环氧树脂组合物包含0.5w%至5w%的所述环氧加合物。
9.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：文诚培，朴宰万，尹钟钦，金海燕，赵寅熙，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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