一种晶圆封装方法技术
Wafer packaging method
The invention discloses a wafer packaging method, including: the frame is fixed on the back side of the wafer toward a temporary bonding film, scribing on the back surface of the wafer; the film opened, leave the gap between each chip to wafer; back and gap wafer form a first insulating layer; and removing film frame form, package; positive layer and chip redistribution circuit electrode conduction in package; preparation of solder ball in the circuit pad position, the solder ball and pad connected, after cutting forming packaged chips. The method has high efficiency without using the patch film and the bearing plate, and the membrane expansion treatment does not need to introduce similar auxiliary materials, so as to reduce material cost.
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆封装方法
本专利技术涉及半导体封装
，具体涉及一种晶圆封装方法。
技术介绍
随着高密度微电子组装技术成为当今电子产品主流需求，芯片的封装朝着密度更高、速度更快、尺寸更小、成本更低等方向发展。现有技术中在芯片封装方面多采用：划片后利用贴片机贴片最后塑封的方法。使用贴片机贴片首先需要购置贴片机，贴片机的成本通常比较高，其次，贴片机完成一片重构晶圆的贴片需要1～3小时不等的时间(根据每片重构晶圆需要贴片的数量不同，时间会有不同)，效率比较低。再次，划片后采用贴片机贴片的方法需要另外增加贴片膜和承载板，增加了工艺步骤和材料成本。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的工艺步骤多以及成本高的问题，从而提供一种晶圆封装方法，减少了工艺流程，降低了成本。本专利技术实施例提供一种晶圆封装方法，包括如下步骤：将晶圆背面朝上固定在贴有临时键合薄膜的框架上，对所述晶圆的背面进行划片；将所述薄膜撑开，使所述晶圆各个芯片之间留有一定间隙；将所述晶圆背面及间隙形成第一绝缘层；去除所述框架和所述薄膜，形成封装体；在所述封装体正面做重布电路层与所述芯片电极导...
【技术保护点】
一种晶圆封装方法，其特征在于，包括如下步骤：将晶圆背面朝上固定在贴有临时键合薄膜的框架上，对所述晶圆的背面进行划片；将所述薄膜撑开，使所述晶圆各个芯片之间留有一定间隙；将所述晶圆背面及间隙形成第一绝缘层；去除所述框架和所述薄膜，形成封装体；在所述封装体正面做重布电路层与所述芯片电极导通；在所述电路层焊盘位置制备焊球，使所述焊球与焊盘连通，切割后形成封装好的芯片。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆封装方法，其特征在于，包括如下步骤：将晶圆背面朝上固定在贴有临时键合薄膜的框架上，对所述晶圆的背面进行划片；将所述薄膜撑开，使所述晶圆各个芯片之间留有一定间隙；将所述晶圆背面及间隙形成第一绝缘层；去除所述框架和所述薄膜，形成封装体；在所述封装体正面做重布电路层与所述芯片电极导通；在所述电路层焊盘位置制备焊球，使所述焊球与焊盘连通，切割后形成封装好的芯片。2.根据权利要求1所述的晶圆封装方法，其特征在于：对所述晶圆进行划片的步骤中，采用红外对位方式进行对位。3.根据权利要求1所述的晶圆封装方法，其特征在于：所述薄膜是耐高温的薄膜，具有扩张性和粘性，所述框架和所述晶圆粘合在薄膜表面。4.根据权利要求1所述的晶圆封装方法，其特征在于：在所述封装体正面做重布线层与所述芯片电极导通的步骤，具体包括：在所述封装体正面涂覆第二绝缘层，并露出所述芯片的电极；在所述第二绝缘层表面形成电路层...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈峰，陆原，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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