A pressure contact terminal connected to the power, the power terminal comprises a bottom and an insulating substrate adhesion terminal base, central encapsulated in the inside of the module shell immersed in silica gel a plurality of connecting rod tensile buffer structure, and realize the upper bare head pressure contact terminal connected to the outside in the module and the control circuit board; the method is: a) is the base power terminals through bonding welding mode to the insulating substrate; b) on an insulating substrate sealing shell using a plastic shell, the power terminal and the exposed head module c) on shell side; after the module is poured into the silica gel, so that the power terminal of the half immersed in silica gel, and then curing silicone gel; d) the product module is pressed into the control circuit board, power terminal connected to the circuit board electrical; it improves the efficiency of the installation module, the same Ensure the reliability of crimping.
【技术实现步骤摘要】
一种压力接触连接的功率端子
本技术涉及的是一种与控制电路板实现压力接触式连接的功率端子,属于电力电子学的功率模块设计、制造、应用
技术介绍
传统的功率端子采用焊接工艺将其一个一个与控制电路板连接,从而实现可靠的电器连接,但是随着劳动力成本的增加,模块的安装成本也水涨船高,同时传统工艺安装效率低的弊端也逐步显露出来。采用压接功率端子的模块则可以将所有端子一起压入控制电路板,确保连接可靠性的同时又提高安装效率以及降低人工成本。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的不足,而提供一种结构简单,使用方便,提高了模块的安装效率,增强了压接技术连接可靠性的压力接触连接的功率端子及使用方法。本技术的目的是通过如下技术方案来完成的,一种压力接触连接的功率端子,它包括:底部与绝缘基板粘连的端子底座,中部封装于模块外壳内部浸入硅凝胶中有若干可拉伸缓冲结构的连杆,以及上部裸露在模块外侧与控制电路板实现压力接触式连接的端子头部。作为优选:所述端子材料为纯铜或者铜合金材料,表面有一层金、镍或锡可焊接金属材料镀层;所述端子底座与绝缘基板配合面表面平整,为方形带圆润倒角,底托横截面积略大于中部连杆的横截面积;所述端子中部连杆由若干缓冲结构组成,该缓冲结构可以拉伸但不能压缩,为冲压而成的一圆孔和一侧开口组成。作为优选:所述端子中部连杆处的缓冲结构数量在2-10个之间;所述端子中部连杆处的缓冲结构冲压壁厚度在2-20mm之间。作为优选:所述端子中部连杆封装于模块外壳内部,部分连杆浸没与硅凝胶中;所述端子头部尺寸略大于控制电路板的孔径,且两者过盈配合。一种如上所述压力接触连接 ...
【技术保护点】
一种压力接触连接的功率端子,其特征在于它包括:底部与绝缘基板粘连的端子底座3,中部封装于模块外壳内部浸入硅凝胶中有若干可拉伸缓冲结构的连杆2,以及上部裸露在模块外侧与控制电路板实现压力接触式连接的端子头部1。
【技术特征摘要】
1.一种压力接触连接的功率端子,其特征在于它包括:底部与绝缘基板粘连的端子底座3,中部封装于模块外壳内部浸入硅凝胶中有若干可拉伸缓冲结构的连杆2,以及上部裸露在模块外侧与控制电路板实现压力接触式连接的端子头部1。2.根据权利要求1所述的压力接触连接的功率端子,其特征在于所述端子材料为纯铜或者铜合金材料,表面有一层金、镍或锡可焊接金属材料镀层;所述端子底座3与绝缘基板配合面表面平整,为方形带圆润倒角,底托横截面积略大于中部连杆的横截面积;所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:鉏晨涛,克里斯逊·克罗纳德,
申请(专利权)人:嘉兴斯达半导体股份有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。