指纹辨识芯片封装结构的制作方法及制作设备技术

本发明专利技术提供一种指纹辨识芯片封装结构的制作方法及制作设备，其包括以下步骤。提供具有多个芯片设置区的线路载板。在各个芯片设置区内分别设置指纹辨识芯片。使这些指纹辨识芯片电性连接在线路载板。形成封装胶体在线路载板上，并使封装胶体包覆这些指纹辨识芯片。使离型膜与油墨层贴合在封装胶体，其中油墨层位于离型膜与封装胶体之间。移除离型膜。形成硬涂层在油墨层上，其中油墨层位于封装胶体与硬涂层之间。本发明专利技术技术可将包覆指纹辨识芯片以及形成油墨层于封装胶体上等两个制作程序整合为一，节省生产工时与生产成本。

【技术实现步骤摘要】
指纹辨识芯片封装结构的制作方法及制作设备
本专利技术是有关于一种芯片封装结构的制作方法及制作设备，且特别是有关于一种指纹辨识芯片封装结构的制作方法及制作设备。
技术介绍
常见的指纹辨识芯片封装体的制作步骤大致如下：首先，设置指纹辨识芯片在线路载板上，并使指纹辨识芯片电性连接于线路载板。接着，形成封装胶体在线路载板上，并使封装胶体包覆指纹辨识芯片。接着，形成油墨层在封装胶体上，以遮蔽指纹辨识芯片以及线路载板上的线路或其他电子元件。之后，形成硬涂层在油墨层上，以防止油墨层磨损或剥落。在使指纹辨识芯片电性连接在线路载板之后，形成封装胶体、形成油墨层以及形成硬涂层等制作程序需多道制程逐一完成。因此，现有制程存在着制作程序繁复以及生产工时较长等缺点。
技术实现思路
本专利技术提供一种指纹辨识芯片封装结构的制作方法及制作设备，有助于节省生产工时与生产成本。本专利技术提出一种指纹辨识芯片封装结构的制作方法，其包括以下步骤。提供线路载板。线路载板具有多个芯片设置区。在各个芯片设置区内分别设置指纹辨识芯片。使这些指纹辨识芯片电性连接在线路载板。形成封装胶体在线路载板上，并使封装胶体包覆这些指纹辨识芯片。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹辨识芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供线路载板，其中所述线路载板具有多个芯片设置区；在各所述芯片设置区内分别设置指纹辨识芯片；所述使所述多个指纹辨识芯片电性连接在所述线路载板；形成封装胶体在所述线路载板上，并使所述封装胶体包覆所述多个指纹辨识芯片，在形成所述封装胶体的同时，使离型膜以及与所述离型膜相连接的油墨层贴合在所述封装胶体，其中所述油墨层位于所述离型膜与所述封装胶体之间；移除所述离型膜；形成硬涂层在所述油墨层上，其中所述油墨层位于所述封装胶体与所述硬涂层之间；以及沿着任两相邻的所述多个芯片设置区之间切割所述硬涂层、所述油墨层、所述封装胶体以及所述线路载板，以得到多个指...

【技术特征摘要】
2016.03.01 TW 1051060791.一种指纹辨识芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供线路载板，其中所述线路载板具有多个芯片设置区；在各所述芯片设置区内分别设置指纹辨识芯片；所述使所述多个指纹辨识芯片电性连接在所述线路载板；形成封装胶体在所述线路载板上，并使所述封装胶体包覆所述多个指纹辨识芯片，在形成所述封装胶体的同时，使离型膜以及与所述离型膜相连接的油墨层贴合在所述封装胶体，其中所述油墨层位于所述离型膜与所述封装胶体之间；移除所述离型膜；形成硬涂层在所述油墨层上，其中所述油墨层位于所述封装胶体与所述硬涂层之间；以及沿着任两相邻的所述多个芯片设置区之间切割所述硬涂层、所述油墨层、所述封装胶体以及所述线路载板，以得到多个指纹辨识芯片封装结构。2.根据权利要求1所述的指纹辨识芯片封装结构的制作方法，其特征在于，还包括：在使所述多个指纹辨识芯片电性连接在所述线路载板之后，将模具固定在所述线路载板，且所述多个指纹辨识芯片位于所述模具的模穴内；将所述离型膜与所述油墨层配置在所述模具上，其中所述离型膜与所述油墨层位于所述模穴内，且所述离型膜与所述模具相抵触；以及设置所述封装胶体在所述模穴内，以使所述封装胶体填充于所述油墨层与所述线路载板之间，进而包覆所述多个指纹辨识芯片。3.根据权利要求2所述的指纹辨识芯片封装结构的制作方法，其特征在于，还包括：在移除所述模具的同时，移除所述离型膜，且所述油墨层贴合在所述封装胶体。4.根据权利要求2所述的指纹辨识芯片封装结构的制作方法，其特征在于，还包括：在移除所述模具之后，移除所述离型膜，且所述油墨层贴合在所述封装胶体。5.根据权利要求4所述的指纹辨识芯片封装结构的制作方法，其特征在于，还包括：在使所述油墨层贴合在所述封装胶体之后，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张孟智，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，百慕达南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71