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本发明提供一种指纹辨识芯片封装结构的制作方法及制作设备，其包括以下步骤。提供具有多个芯片设置区的线路载板。在各个芯片设置区内分别设置指纹辨识芯片。使这些指纹辨识芯片电性连接在线路载板。形成封装胶体在线路载板上，并使封装胶体包覆这些指纹辨识芯...该专利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司授权不得商用。